機構設計工程師

1.半導體設備2D、3D圖面繪製 

2.依規格設計圖面與料件清單(BOM表)產出 

3.修改設計以改良操作缺點或生產問題 

4.設計按比例縮小或實物大小的物件藍圖 

5.完工圖繪製 

6.完成主管交辦事項

1.專案接洽與系統規劃 

2.文件送審與材料請購 

3.發包製造與品質管理

1.圖面設計/製作 

2.現場管路設計 

3.空間管理與協調 

4.電腦操作：MS-office、熟AutoCAD 2D及Revit

1.圖面設計(CAD & Solidworks) 

2.圖面審核與ISO程序 

3.設計與材料進度管理 

4.主管交辦事項

1.參與每日施工工具箱會議召開 

2.現場施工監工 

3.工程發包、請購 

4.配合夜間、假日施工 

5.其他工程師相關工作事項 

6.其他交辦事務等

1.依據機械設備設計圖進行圖面拆解 

2.協助建立與維護BOM（物料清單） 

3.ERP系統操作（料號建置、BOM匯入與資料維護） 

4.執行並完成主管交辦事項

1.監督施工進度、品質與安全 

2.確保設備符合設計圖說要求 

3.檢查施工材料是否符合規範要求 

4.製作過程問題排除及溝通協調 

5.專案檢點表單製作及彙整