【預聘】實習工程師

1.新技術與結構研發 

2.晶圓整合結構開發 

3.整合流程設計 

4.實驗設計 

5.物性與電性測試分析

1.製程整合與優化 

2.新製程導入與驗證 

3.資料分析與報告

1. 產品測試資料報告整理 

2. 產品 FAILURE 分析 

3. 製程改善分析

工作內容: 

1.新產品開發缺陷分析 

2.製程異常分析與改善 

3.新製程實驗評估 

4.班別:常日班、需假日/小夜輪值

1.邏輯元件製程開發 

2.整合製程 

3.良率提升 

4.光罩設計

1.邏輯元件開發 (LV/ SRAM device design and development)  

2.元件開發工作 (EDR, SPICE, Reliability, Testkey design, WAT analysis, Device characteristics) 

3.良率與製程相關性分析 (Yield & process correlation analysis)

1. DRAM research and layout design/ tape out. 

2. DRAM process flow setup and optimize. 

3. DRAM architecture & characteristic development for advance generation 

4. DRAM process tuning(co-work with module) and improvement

1. 客戶與公司內部單位的溝通橋樑 

2. 負責處理客戶產品pre-tapeout, tape-out, pilot run到mass production的相關事務

1. 產品異常處理：解決線上製程問題，協助新製程導入與技術移轉。 

2. 製程良率改善及生產成本降低之專案。

1. Discrete Device 

2. Power MOSFET 

3. TSV, IGBT 

4. 常日班，需配合假日值班

工作項目： 

先進製程元件工程、可靠度分析與驗證、製程平台整合與管理 

應徵條件： 

1. 具6年以上先進製程整合/元件技術/元件可靠度知識與可靠度驗證經驗之相關經驗者 (以上具任一專長即可) 

2. 有HKMG/FinFET/Nanosheet先進製程相關經驗者尤佳 

3. 碩士以上，電機、電子、物理、光電、材料、化學等相關科系畢業者尤佳

工作項目： 

1. 負責wifi產品的yield maintain & improvement 

2. 負責新進製程的量產導入以及轉廠評估 

3. Co-work with Foundry for CP yield improvement 

4. Co-work with SD/TE for FT yield improvement. 

5. 支援RMA案件的相關分析 

應徵條件： 

1. 熟悉半導體元件物理. 

2. 熟悉相關邏輯製程參數, WAT analysis,process flow 

3. 熟悉量產業務.(tape out, Job view, WAT analysis, Reliability calculation, OLT, yield analysis, RMA) 

4. 有先進製程(12nm 以下FINFET製程)量產經驗者尤佳 

5. 有車用電子相關經驗者尤佳 

6. 良好的人際關係以及跨部門溝通能力

1.蝕刻先進製程開發,熟悉實驗流程(實驗、評價解析、方案報告) 

2.協同客戶導入新裝置製程及新技術開發。 

3.維持現有Process Of Record及Trouble-shooting解決問題的能力。 

4.具良好溝通能力,理解客戶需求及跨部門有效溝通。

【工作內容】 

1.新機型評價與推廣。 

2.新製程技術評價與推廣。 

3.客戶端現場異常處理。 

4.其他主管交辨事項。 

【其他條件】 

※TOEIC 450以上。 

※需配合值班。 

※自備汽車尤佳(另有每月車輛津貼及交通費補助)。 

※錄取後需先至新竹湖口工廠教育訓練。

1.RF/mm-wave Device Characterization; Measurement, Data Analysis and Reporting. 

2.Device pcell design, test structure creation and tape out. 

3.Work with modeling & PDK team for design enablement, model validation and pcell improvement. 

4.Liaise with vendor, assist lab manager for measurement tool set up, calibration, maintain good measurement quality.

實習地點：竹科 

實習職務：技術研發(元件設計/先進封裝/研發製程整合/模組製程)/資訊/數據分析等 

實習期間：2026/6/22-2026/8/31 

歡迎大四升碩一(預碩生)、碩班、博班在學學生投遞履歷

[研發工程師]半導體技術研發、製程技術研發、智財開發(IP Development) 

[製程整合工程師]半導體製程整合、推動量產產品良率改良及持續製程最佳化 

[製程工程師]半導體製程品質改善及維護 

[智慧製造/資訊工程師]數據平台系統及資料工程、深度學習建模與開發、物聯網系統整合、IT整合、應用軟體開發及整合 

及其他半導體相關工作

1.Spice model generation and verification for advanced and specialty technologies 

2.Spice Model Parameter Extraction 

3.Test key design 

4.Internal and external customer support 

5.Advanced modeling tools, extraction algorithms and model equation benchmarking

1.RIE製程 

2.Laser decap 製程 

3.MIP製成 

4.ion milling製程

1.Has electrical failure analysis experience (C-AFM, I-V curve 等測試 

EMMI / InSB / OBIRCH / nano probing等機台操作經驗 

2.Strong analytical and problem-solving skills. 

3.有在 fab / lab / FA-house 尤佳 

4.Equipment installation and maintenance.