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(共6筆)

  • 類比射頻積體電路佈局設計(高速類比SerDes電路)

    新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|2年工作經驗以上|碩士|千大企業高薪100

    高速類比SerDes電路全客製化佈局設計及自動化流程設計 

    Fully custom layout design for analog high-speed SerDes circuit and layout automation flow development.


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-08
    收藏職缺
    我要應徵
  • 類比射頻積體電路佈局設計工程師

    新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|3年工作經驗以上|大學|千大企業高薪100

    類比、射頻、3D-IC矽中介層等電路全客製化佈局設計及自動化流程設計


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-06
    收藏職缺
    我要應徵
  • Advanced Substrate/PCB technology Expert​

    新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|8年工作經驗以上|碩士、博士|千大企業高薪100

    1. New SBT vendor bring up , New SBT vendor YIP , troubleshooting and Ops ​ 

     

    2. 3D, 3.5D & e-IVR Technology Enabling, CPC/CPO technology building block development​ 

     

    3. Common strip format unification management ​ 

     

    4. Advanced PCB Ultra-Large size. I.e., CoWoP, DCAI PCB w/ high layer counts (PCB vendor ISU, GCE, UMTC, VGT ) ​ 

     

    5. PCB technology development and DRM owner


    要求條件
    • 其他工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-04-07
    收藏職缺
    我要應徵
  • <Data center>混合信號數位IC設計工程師(Serdes, 高速介面)

    新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|經驗不拘|碩士、博士|千大企業高薪100

    1. Serdes PMA IP architecture planning 

    2. Serdes PMA IP RTL coding 

    3. Serdes PMA IP front-end and back-end integration 

    4. Co-work with PCS and MAC design team and DV team for IP verification 

    5. Co-work with Analog design team for PHY co-simulation 

    6. Co-work with Algorithm team for algorithm implementation and bit-true verification

    展開收合
    2026-04-07
    收藏職缺
    我要應徵
  • DFT Engineer for Advance Process Node & Package Technology

    新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|4年工作經驗以上|碩士、博士|千大企業高薪100

    1. DFT architecture exploration & evaluation for next-gen process node & package technology of MediaTek: 

    * Scan chain insertion & ATPG pattern generation 

    * Pattern validation through simulation & silicon analysis(pass/fail, shmoo, fail log, etc.) 

    * Diagnosis to help manufacture process improvement 

    2. Co-work with SoC architect, RTL designer, physical design engineer, and package engineer to define best architecture for 3D-IC: 

    * PPA(Performance/Power/Area) impact analysis & mitigation via DFT innovation 

    * Develop & integrate DFT-related RTL design modules to test chip

    展開收合
    2026-04-07
    收藏職缺
    我要應徵
  • IO Circuit Design Engineer

    新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|4年工作經驗以上|碩士、博士|千大企業高薪100

    28nm及以下先進製程(含FinFET) IO電路和ESD防護設計, 工作內容包含  

    (1) GPIO電路設計(包含ESD/LU防護) 

    (2) 特殊應用IO (SD3.0/SIM card/eMMC等)電路設計(包含ESD/L防護)  

    (3) 高速IO和特殊應用IO在事業部專案上展開和執行 

     

    - Advance node (28nm and beyond, including FetFET) IO circuitry and ESD protection design covering fields for  

    (a) General purpose IO circuit design (with ESD/LU protection)  

    (b) Specialty IO (SD3.0/SIM card/eMMC etc.) circuit design (with ESD/LU protection)  

    (c) Project related implementation for high speed/specialty IO Interface - High speed IO, specialty IO circuit design, ESD protection circuit design and simulation.  

     

    Work with project leader, layout, packaging and system engineers to meet design and system specifications.  

    Work with IO library modeling, characterization teams closely for IP release.


    要求條件
    • 物理學類,通信學類,電機工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-04-07
    收藏職缺
    我要應徵
  • 精選
    精選職缺
  • 1天
    企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
  • 此職務急徵人才
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  • 研發替代役職缺
  • 接受身障職缺
  • 職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
  • 溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介