類比IC設計專案主管

工作項目： 

1. 負責Automotive Audio Amplifier的系統設計與功能驗證。 

2. Automotive產品規格的制訂與討論。 

3. Cadence, Pads等PCB佈局工具的使用。 

4. 示波器, 邏輯分析儀, Function Gen, Audio Precision操作。 

5. 負責FPGA, ASIC的Function驗證。 

6. 協助FAE解決客戶端產品應用問題。 

工作經驗： 

1. 有車用產品相關經驗佳。 

2. 熟悉Automotive ICs相關規格與應用需求 (如AEC-Q100 / ISO16750…等) 。 

3. Audio IC / Power IC / Class D等相關設計經驗為佳。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制相關科系畢業為主。 

2. 具3年以上工作經驗。

工作項目： 

1.負責IP功能與規格驗證，確保設計品質  

2.與團隊討論並定義工程規格，參與產品規格制定流程  

3.進行設計工具之分析、研究與基準測試(Bench Mark Test)，提出優化建議  

4.使用SIMPLIS/SIMetrix模擬軟體建立電源系統行為模型的分析  

5.發想並完成發明專利申請，提升技術競爭力  

6.使用LabVIEW/Python自主開發自動化量測平台  

7.使用模擬軟體抽取PCB寄生元件提供給RD模擬  

8.開發FT機台環境，使用C#撰寫量產測試程式  

應徵條件:  

1. 碩士以上學歷電機、電子等相關科系畢業  

2. 熟悉電力電子或電源轉換器設計相關知識  

3. 具PMIC、Buck、Boost、LDO、Buck-Boost等電源產品開發設計經驗者，以及熟悉車用驗證規範尤佳

研究所以上電子、電機相關所組畢，具類比積體電路基礎，對類比電路設計，如PLL、USB、ADC、DAC有經驗。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟C、Assembly，對DSP及audio/video processing相關領域有興趣者。 

b. 具網路embedded system相關概念。 

c. 熟網路基本概念。 

d. 對AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 

e. 對車用電子產品或系統設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟C、Assembly，對BSP及video processing相關領域有興趣者。 

b. 對數位影像系統開發有興趣者。 

c. 具embedded system開發經驗或有興趣者。 

d. 熟影像處理基本概念。 

e. 對多媒體、電腦週邊產品或系統設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟C、Assembly，對DSP及audio/video processing相關領域有興趣者。 

b. 具網路embedded system相關概念。 

c. 熟網路基本概念。 

d. 對AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 

e. 對聯網多媒體產品或系統設計有濃厚興趣者。

工作項目： 

1. Ethernet Switch產品開發與專案管理 

2. 市場規劃與推廣 

3. 客戶關係維持及提升 

4. 內部資源之協調與專案時程管理 

應徵條件： 

1. 學士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程相關科系畢業者為主 

2. 具10年以上相關網通廠工作經驗 

3. 具跨部門 (PM/Sales/RD)、背景(SW/HW)溝通協調能力相關經驗者為佳

工作項目： 

投入224G TIA類比電路開發 

應徵條件： 

1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業者 

2. 具相關工作經驗者尤佳

工作項目: 

1. 無線通訊產品IC量產規劃，CP probe card and FT load board design，測項驗證開發/debug 

2. 無線通訊產品相關QA board/測試轉板等PCB design、PowerSI simulation 

3. PCIe/USB/DDR/Ethernt/MIPI/SWR/LDO等電氣相關訊號量測及debug 

4. Reliability: HAST/PTC/HTOL/ELFR 

應徵條件: 

1. 碩士以上電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主 

2. Tool: 熟悉Orcad、PADS、Allegro、PowerSI 

3. 儀器: 熟悉電表、示波器、電流計 

4. 焊接: 熟悉烙鐵/熱風槍rework 

5. 具3年以上經驗, 以下條件多者尤佳: 

(a) 無線通訊IC design產業硬體相關經驗. 

(b) SI/PI simulation, basic check and analysis 

(c) 車用量產規劃及AEC-Q100驗證 

6. 能獨立思考、主動積極於解決問題且負責任 

7. 個性積極，能融入團隊者佳

工作內容： 

開發生醫感測器及周邊類比電路 

徵才條件： 

1. 碩士以上，具低雜訊低功耗類比電路設計經驗 

2. 有SDM電路經驗尤佳

1. WiFi7/8 MAC Design and Architecture.  

2. Evaluation for WiFi7/8 New Feature and IP PPA.(Performance / Power / Area / Cost)  

3. Verification Flow improvement.(UVM, DV, FPGA, HW Emulator, e.g. Palladium, Zebu, Protium, …)  

4. Driver/FW/RTL Design Partition for WiFi7/8.  

應徵條件：  

1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科、通訊等相關科系畢業為主。  

2. 具下列經驗之一者為佳：  

(1) 8+ years experiences.(IC Design House)  

(2) 5+ years experiences.(Wireless Communication Protocol)  

(3) 8+ years experiences.(C or RTL Programming)

工作項目： 

200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 

1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 

2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬，與 compliance驗證流程之實務經驗。 

3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 

4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 

5. 具備各種高速 Serdes介面，如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 

6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 

7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 

8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。

工作項目： 

1. WiFi 7 GMAC IP開發. 

2. WiFi 7 Data CPU and GMAC IP data path offload Design spec. 

3. 開發 WLNIC GMAC以及 Host端 NE/PE電路去新增 Wlan datapath的相關控制 module (e.g. 處理 RX re-ordering module)以達到讓 WiFi & NE可以高度整合，做 datapath上的 direct forwarding. 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主。 

2. 具2年以上下列工作經驗者為佳： 

2.1 Familiar with HW/SW ARCH of GMAC/NE/Switch IP. 

2.2 Familiar with create new design specification for GMAC/NE/Switch IP. 

2.3 Familiar with FPGA verification and debug.

工作項目： 

10G Server NIC MAC開發與驗證、後段整合，如： 

1. Digital IC design. 

2. Chip Integration. 

3. FPGA verification. 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電子工程、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 Verilog, DCG, VCS, PrimeTime, Spyglass. 

3. 精通英文。 

4. 具相關經驗者為佳。

工作項目： 

Ethernet Switch硬體系統設計。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 OrCAD, PowerPCB. 

3. 具2年以上 10G/40G/100G Ethernet Switch硬體系統設計相關經驗者為佳。

工作項目： 

1. RF系統驗證/模擬。 

2. HFSS模擬。 

3. Serdes系統驗證/模擬。 

4. Jitter Budget分析。 

5. RF System Algorithm & Calibration開發。 

6. 自動化程式開發。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 C, matlab, ADS, HFSS, SystemVue. 

3. 熟悉 scope, specturm, signal generator. 

4. 具1年以上下列相關經驗者為佳。 

(1) 熟悉 RFIC驗證流程。 

(2) 孰悉 RFIC架構。 

(3) 具備 RF儀器使用知識。(spectrum/VSA/signal generator) 

(4) 具通訊系統概念。 

(5) 具高頻訊號設計概念。 

(6) 有 HFSS/ADS/systemVue使用經驗。

工作項目： 

1. GbE Switch product line for Switch/Broadband project. 

2. 10G/5G/2.5G/1G PHY驗證。 

應徵條件： 

1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、電子相關科系畢業為主。 

2. 具2年以上相關工作經驗者為佳。

工作項目： 

WLAN/LTE通訊系統設計、IC設計、系統驗證、客戶端問題追查 

(WLAN/LTE PHY-related Algorithm, System Design and Verification) 

應徵條件： 

1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主 

2. 具備2年以上通訊系統設計或IC設計相關經驗者為佳。 

(MD1840048)(MD1440012)

工作項目： 

1. 負責封裝 SI/PI模擬，並協助優化封裝設計。 

2. 負責封裝前期規劃,找出前瞻性封裝設計。 

3. 負責 SI/PI Debug與量測等相關實驗。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 

2. 具 FCBGA/wBGA/QFN/QFP等相關封裝SIPI設計經驗。 

3. 熟悉封裝 EM Simulation方法。

工作項目： 

1. FinFET製程記憶體設計開發。 

2. 客製化記憶體設計開發。 

3. 支援記憶體智財量產性能,良率提升。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電子工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 Hspice, Spectre, XA, Solido等 simulation tool, Virtuso, Laker等 layout tool. 

3. 具3年以上下列經驗之一者為佳 

(1) 熟知 CMOS元件與 SRAM/其他記憶元件特性。 

(2) 熟稔並執行過 SRAM/CAM電路開發工作。 

(3) 具 FinFET電路設計與佈局設計經驗。