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(共90筆)
SLD數位IC設計工程師/資深工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. Finding solutions for creative applications.
2. RTL coding for function implementation, including simulation.
3. Discuss function spec with system designer
4. Architecture planning for circuit design.
5. Completing front-end design flows, such as synthesis, linting, asynchronous checking, STA and so on.
應徵條件:
1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。
2. 經驗不拘,具二年以上相關工作經驗者尤佳。
3. 對所有視覺相關產品有熱情、有想法。
4. 熟悉以下 HDL/Tool(愈多項或單項愈熟尤佳):
verilog, verdi, LEC, linting, perl, synthesis, static timing analysis, Clock tree architecture.
5. 對以下領域有了解更佳(不必全部):
5.1 Video codec(AVS3, AV2, VP9, HEVC, H.264, and etc.)
5.2 High speed interface, such as HDMI, DDR, USB, and so on.
5.3 Image/Video processing.
5.4 CPU, GPU, and NPU.
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
SoC整合專案副理/專案經理
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. SOC integrator!
A challenging job for integrating the designs from over 100 digital designers and tens of analog designers.
A challenging job of using deep submicron process.
2. Building & Improving the standard environment for digital designers to run front-end flow, such as synthesis, STA analysis, linting, and so on.
3. Cooperating with APR designers for backend timing closure.
4. Block / Whole-Chip CTS (Clock-tree Synthesis) analysis and improvement.
應徵條件:
1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。
2. 熟悉 verilog, verdi, STA, synthesis.
3. 具 CTS(Clock tree synthesis) Design/Debug經驗者尤佳。
4. 會寫 script如 perl者更佳。
5. 具六年以上相關工作經驗。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
SSD系統設計工程師P4
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. 開發FTL與客戶客製化需求。
2. 支援新NAND開發。
3. 支援客戶量產問題。
應徵條件:
1. 碩士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程相關科系畢業為主。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
DDR IP系統設計工程師M1
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
SOC/IP(DDR/eMMC/SD card/Nand)驗證.
應徵條件:
1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電子工程相關科系畢業為主。
2. 具 SOC/IP(DDR/eMMC/SD card/Nand)驗證相關經驗者為佳。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
高效能運算(HPC)Sign-off & Silicon資深工程師T1
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. High-Performance CPU/GPU Timing & Power Integrity Signoff
2. High-Performance CPU/GPU Post-Silicon Validation & Debug, Sim-to-Silicon Correlation
3. 協同開發 CPU/GPU Advanced DFT, On-Chip PVT Sensor, Performance Improvement & Power Management 等先進技術
4. 支援產品 SoC Projects,協同執行 High-Performance CPU/GPU 專案開發,導入先進 IP 及技術
應徵條件:
1. 碩士以上;電機、資工、電子相關科系畢業為主。
2. 熟悉 SoC Integration & Design Flow、Frontend/Backend/DFT/Timing/IR Drop/Power Analysis EDA Tools。
3. 有 ARM Cortex-A CPU/Subsystem Design/Integration/PPA Optimization/Sign-off 經驗尤佳。
4. 有 Chip-Level, Package & PCB Power Integrity Optimization 經驗尤佳。
5. 有On-Chip PVT Sensor 開發經驗尤佳。
6. 有Post-Silicon Validation, Debug 及 RMA 分析經驗尤佳。
7. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰,對於 High-Performance CPU/GPU Technology 有興趣者。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
高效能運算(HPC)實體設計資深工程師T1
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. CPU & GPU Backend Implementation (APR)
2. CPU/GPU Backend Flow Development, Enhancement & Automation
3. Advanced CPU/GPU Technology Development: High-performance, Low Power, and PPA Optimization
應徵條件:
1. 碩士以上;電機、資工、電子相關科系畢業為主。
2. 熟悉 APR Tools (Innovus、ICC2、Fusion Compiler…),有Synthesis、STA/IR Analysis、Physical Verification等相關經驗者佳。
3. 具備程式設計能力,熟悉 TCL/Perl/C++/Python。
4. 有 High Performance CPU/GPU APR經驗尤佳。
5. 個性積極負責、勇於迎接新挑戰,對於 High-Performance CPU/GPU Technology 有興趣者。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
Driver/MCU firmware 系統設計開發工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. PD controller、Hub的 Firmware 或 Driver 開發
2. FPGA 與 ASIC 系統驗證
應徵條件:
1. 學士以上;電機工程、電控工程、電子工程、資訊工程、自動控制相關科系畢業為主
2. 具2年以上
(1)熟 C 語言與微處理機架構
(2)有 Driver 開發或 MCU firmware 開發經驗尤佳相關經驗者為佳
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
高效能運算(HPC)前端設計資深工程師T1
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1.High-Performance CPU & GPU & Armv9 & Server-class Compute SubSystem (CSS) Frontend Implementation (including STD cells/SRAM analysis & selection, DFT insertion, Synthesis, low power cells insertion & verification)
2.Advanced ASIC Implementation Flow Development & Automation: High-performance, Low Power, and PPA (Performance, Power, Area) Optimization
3.Physical Synthesis and Collaboration with P&R in Timing/Congestion Analysis and PPA Optimization
4.Perform Power Replay and Power Analysis
5.Perform Pre-layout/Post-layout Quality Checks (including LEC, CLP, ATPG, GCA, PPA quality)
應徵條件:
1.碩士以上;電機、電機與控制、資訊工程、電子相關科系畢業為主。
2.熟悉 Frontend EDA Tools、Synthesis、Timing Analysis、Low Power Implementation Flow & PPA (Performance, Power, Area) Optimization。
3.有開發Automation Flow的經驗,熟悉 TCL/Perl/Python。
4.英文能力良好,聽說讀寫精通。
5.有 CPU、GPU、Multi-Core Processor、Compute SubSystem Implementation 經驗尤佳,例如 Synthesis/Floorplan/CLP/DFT等。
6.積極負責、勇於迎接挑戰,對於 High-Performance CPU/GPU/CSS、Advanced PPA Optimization、Energy Efficiency Technology 有興趣者。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
高效能運算(HPC)設計技術資深工程師T1
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合應徵條件:
1. 碩士以上;電機、電機與控制、資訊工程、電子相關科系畢業為主。
2. 熟悉 Verilog RTL Design、SoC Integration & Design Flow、Frontend EDA Tools、Synthesis & STA Methodology、Low Power Design & Verification。
3. 具備 IP Integration、Hierarchical Implementation、Verification 能力;熟悉 TCL/Perl/C++/Python。
4. 英文能力良好,聽說讀寫精通。
5. 有 CPU、GPU、Multi-Core Processor Development 經驗尤佳,例如 Design/Integration/Synthesis/DFT/Timing Closure/Sign-off/Production 等。
6. 積極負責、勇於迎接挑戰,對於 High-Performance CPU/GPU、Advanced PPA Optimization、Energy Efficiency Technology 有興趣者。
工作項目:
1. High-Performance CPU & GPU Frontend Implementation
2. Advanced CPU Technology Development: High-performance, Ultra-low Power, and PPA Optimization
3. Processor Frontend Development Flow Enhancement & Automation
應徵條件:
1. 碩士以上;電機、電機與控制、資訊工程、電子相關科系畢業為主。
2. 熟悉 Verilog RTL Design、SoC Integration & Design Flow、Frontend EDA Tools、Synthesis & STA Methodology、Low Power Design & Verification。
3. 具備 IP Integration、Hierarchical Implementation、Verification 能力;熟悉 TCL/Perl/C++/Python。
4. 英文能力良好,聽說讀寫精通。
5. 有 CPU、GPU、Multi-Core Processor Development 經驗尤佳,例如 Design/Integration/Synthesis/DFT/Timing Closure/Sign-off/Production 等。
6. 積極負責、勇於迎接挑戰,對於 High-Performance CPU/GPU、Advanced PPA Optimization、Energy Efficiency Technology 有興趣者。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
SoC整合數位IC設計工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
Design block integration / clcok-gen structure design / synthesis / timing analysis / LEC / scan-insert.
應徵條件:
1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電子工程、資訊科學等相關科系畢業為主。
2. 具2年以上 SoC整合或 synthesis/sta等相關經驗者為佳。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
數位IC設計工程師M1
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. Data bus controller.
2. 影像處理。
3. 影像壓縮。
4. IP整合。
應徵條件:
1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主。
2. 具1年以上相關經驗者為佳。
3. 具備以下任一工程能力:
(1) 參與過 data bus access/arbitration相關控制電路設計。
(2) 參與過影像處理相關控制電路設計,並具備相關演算法有一定基礎知識。
(3) 具備優化電路設計能力,以及實際參與電路量產/除錯經驗。
(4) 具有IC整合工作經驗者尤佳。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
SSD軟體設計工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. SSD韌體程式撰寫與設計。
2. 客製化韌體開發。
3. 協助檢測 SSD產品、除錯。
4. 識別問題並提出解決方案。
應徵條件:
1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制相關等科系畢業為主。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
Switch IC系統設計工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1.PHY (2.5G/10G...) driver developing
2.SoC/BSP peripheral driver developing
3.Switch functions developing
4.Platform and open source developing and maintain, include Linux kernel, lib, open domain utility/software
應徵條件:
1.學士以上;電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程、以及相關科系畢業為主
2.具3年以上作經驗
3.具備:
1)C programming
2)Embedded system programming(include linux)
3)Linux kernel and application programming
4)TCP/IP stack
5)Data structure,OS,Algorithm
6)Unit Test
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
數位IC驗證工程師R2
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
Verification for High Speed PHY projects, which includes:
1. Responsibility for test plans, testbench documentation and implementation.
2. Use SystemVerilog language, SVA and UVM methodology for block level verification.
3. Debug tests with design engineers to deliver functionally correct design blocks.
4. Close coverage measures to identify verification holes and show progress towards tape-out.
5. Write scripts to automate routine parts of verification workflow.
應徵條件:
1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科等相關科系畢業為主。
2. 具0~3年下列經驗之一者尤佳:
(1) Experience verifying digital logic at RTL using SystemVerilog for FPGAs and/or ASICs.
(2) Experience verifying digital systems using standard IP components/interconnects.
(3) Experience creating and using verification components and environments in standard verification methodology.
3. Preferred qualifications:
(1) Experience with high speed MAC/PHY RTL design or verification.
(2) Experience with UVM methodology and coding.
(3) Good English verbal communication skills.
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
CPU數位IC設計工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
Microprocessor design. Desired skills and experience includes:
1. Knowledge of DSP, microprocessor and computer architecture fundamentals.
2. Experience in RTL design and ability to make trade-offs between power, performance and area appropriately.
3. Experience in the microprocessor design cycle: initial concept, micro-architecture, implementation, verification, documentation and support.
應徵條件:
1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科等相關科系畢業為主。
2. 具相關工作經驗者尤佳。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
SSD演算法開發工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. 支援客戶要求的 customization feature開發。
2. 客戶問題協助解決。
3. SSD controller firmware design。
4. SATA/PCIE protocol firmware design。
應徵條件:
1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學等相關科系畢業為主。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
中央系統驗證技術研發工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. 研發/導入Emulation/Prototyping技術。
2. Emulation Performance Optimization.
3. Validation Flow Optimization.
4. 自動化程式開發。
應徵條件:
1. 碩士; 電機工程、資訊工程相關科系畢業為主; 兩科系/領域都有學歷者佳。
2. 熟悉 Synopsys Zebu/HAPS or Cadence Palladium/Protium者佳。
3. 熟悉 IC Validation Flow or Software Bring Up Flow者佳。
4. 熟悉自動化 script語言(Ex: Python)者佳。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
系統設計工程師M4
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. 晶片功能開發、系統驗證及量產。
2. 客戶技術支援。
應徵條件:
1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。
2. 具1~4年以上相關經驗。
3. 熟8051及C語言韌體開發,具相關經驗尤佳。
4. 熟影像傳輸介面(HDMI/DisplayPor…)相關規格及有相關工作經驗。
5. 熟TV/Monitor相關系統架構及有相關經驗者。
6. 熟USB Type-C 相關規格開發者。
7. 具備處理SI/PI及PCB設計開發經驗者。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
Physical Verification Design Methodology/CAD工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. 建立IC設計後段驗證流程,並撰寫自動化程式。
2. 建立並維護DRC/LVS/SVS/LVL/ERC/PERC相關檔案及流程。
3. 分析並解決PV相關問題。
應徵條件:
1. 碩士以上;電機、電機與控制、電信、電子、資工、資訊相關科系畢業為佳。
2. 無經驗可;具相關工作經驗者佳。
3. 熟悉 Linux工作環境以及 TCL/shell script.
4. 熟悉 Calibre(含TVF及SVRF)或 ICV.
5. 熟悉 FinFET或 BCD製程為佳。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
SSD數位IC設計工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. 開發高效率 NAND flash控制器。
2. 開發低功耗 NAND flash控制器。
3. 協助IC設計前後段流程。
4. 協助IC驗證流程。
應徵條件:
1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。
2. 具1年以上相關工作經驗,熟悉 NAND flash控制器開發、IC設計/驗證流程者為佳。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
