WiFi系統設計工程師C2

工作項目： 

1. 負責封裝 SI/PI模擬，並協助優化封裝設計。 

2. 負責封裝前期規劃,找出前瞻性封裝設計。 

3. 負責 SI/PI Debug與量測等相關實驗。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 

2. 具 FCBGA/wBGA/QFN/QFP等相關封裝SIPI設計經驗。 

3. 熟悉封裝 EM Simulation方法。

工作項目： 

Wlan NIC驗證/量產/客戶問題解決。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程等相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 Embedded System, ARM/MIPS CPU, Linux, C, Script, Makefile, and etc. 

3. 熟悉 LA, Scope, CatC, and etc. 

4. 具5年以上經驗, 從事下列主要工作內容者為佳: 

(1) PCIe/USB/SDIO MAC Protocol Analysis and PHY/PCB debug. 

(2) WiFi debug and Cowork with other department. 

(3) Customer Issue Analysis and Debug. 

(4) IC Mass Production Test Plan including CP/FT. 

(5) RMA IC Analysis and FA(Failure Analysis). 

(6) 另具以下條件者(多項尤佳) : 

a.) IC開發經驗。 

b.) Familiar with PCIe/USB/SDIO interface spec and debug. 

c.) Familiar with WiFi Knowledge and Debug. 

d.) PCB Schematic and Layout. 

e.) C Programming. 

f.) Network protocol & concept. 

g.) 個性好相處，能融入團隊。

工作項目： 

1.顯示技術畫質韌體設計與開發  

2.顯示技術畫質調整 

3.客戶技術支援 

應徵條件： 

1.大學以上，電子、電機、資工、光電相關科系畢業為主。 

2.碩士畢業相關工作1年以上經驗者，或是大學畢業後相關工作3年以上經驗者。 

3.具下列任一條件者佳: 

● 具有TV色彩工程經驗 

● 客戶端畫質調整 

● 對影像處理、視訊處理有興趣者 

(MD1380003)

工作項目： 

1. Bluetooth SoC Firmware Development. 

2. FPGA/ASIC Verification. 

3. Customer Support. 

應徵條件： 

1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 

2. 有 RTOS 相關開發經驗。 

3. 精通 ARM / MIPS assembly, C or C++ programming language。 

4. 個性積極, 自我挑戰, 善協調, 有創造力。 

5. 依工作業務需求視情況需出差外派。

工作項目： 

Monitor/translator韌體開發，客戶問題解決。 

應徵條件： 

1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 C語言,　C++。 

3. 熟悉 MCU, orcad。

工作項目： 

韌體撰寫及解決客戶問題  

應徵條件： 

1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主 

2. 熟悉 C語言 

3. 熟悉 Orcad

工作項目： 

1. 開發FTL與客戶客製化需求。 

2. 支援新NAND開發。 

3. 支援客戶量產問題。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程相關科系畢業為主。

工作項目： 

1. 晶片功能開發、系統驗證及量產。 

2. 客戶技術支援。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 具1~4年以上相關經驗。 

3. 熟8051及C語言韌體開發，具相關經驗尤佳。 

4. 熟影像傳輸介面(HDMI/DisplayPor…)相關規格及有相關工作經驗。 

5. 熟TV/Monitor相關系統架構及有相關經驗者。 

6. 熟USB Type-C 相關規格開發者。 

7. 具備處理SI/PI及PCB設計開發經驗者。

工作項目： 

1. 開發高效率 NAND flash控制器。 

2. 開發低功耗 NAND flash控制器。 

3. 協助IC設計前後段流程。 

4. 協助IC驗證流程。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 具1年以上相關工作經驗，熟悉 NAND flash控制器開發、IC設計/驗證流程者為佳。

工作項目： 

1.熟悉CMOS 射頻或類比混合訊號電路設計, 如 PA/LNA/VCO/PLL/LPF…等電路 

2.具備RF Transceiver架構及系統知識. 

應徵條件： 

1.碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主 

(MD17B0001)(MD17C0025)

工作項目： 

負責下列工作項目之一 

1. RF Transceiver設計。 

2. LNA/Mixer/PA/VCO設計。 

3. RF Frequency Synthesizer設計。 

4. PGA/LPF設計。 

5. RF EM Modeling。 

應徵條件： 

1. 碩士(含)以上; 電子電機、電控、電信、通訊等相關科系畢業。 

2. 具射頻或類比電路工作經驗者。 

3. 熟悉 Cadence EDA環境、Matlab。

工作項目： 

DSP/Audio演算法開發、維護及優化。 

應徵條件： 

1. Bachelor‘s degree in EE/CS or similar. 

2. Familiar with coding and optimization skills in C, C++, and assembly. 

3. Experience in DSP SIMD programming. 

4. Preferred Qualifications. 

(1) Experience in embedded system signal processing optimization, any of the following: Tensilica HiFi, CEVA, DSP, … etc. 

(2) Solid understanding and product experienceon on audio signal and audio codec processing and optimization. 

(3) Fundamental machine learning / deep learning knowledge.

工作項目： 

DevOps、CI/CD 軟體開發及維運。 

應徵條件： 

1. Bachelor‘s degree in EE/CS or similar. 

2. Familiar with Linux environment and Python programming language. 

3. Familiar with Gerrit and Jenkins. 

4. Familiar with SDLC, SSDLC, DevOps, DevSecOpts, CI/CD. 

5. Preferred Qualifications: 

(1) Experience in DevOps tool usage, maintain, or management. 

(2) Experience in SQA, SSA. 

(3) Good communication skill and trouble-shooting ability.

工作項目： 

1. 影像處理。 

2. Machine Learning演算法發展。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 Machine Learning/DNN model development為佳。

工作項目： 

Compiler、Toolchain 開發、維護及優化。 

應徵條件： 

1. Bachelor‘s degree in EE/CS or similar. 

2. Familiar with Linux environment and Git. 

3. Familiar with C/C++ programming language and MIPS/ARM/RISC-V assembly. 

4. Experience in toolchain development: binutils, GCC, LLVM, newlib, ... etc. 

5. Preferred Qualifications: 

(1) Deep understanding of embedded system development flow. 

(2) Experience in embedded system benchmarking and performance tuning.

大學以上，電機、資訊相關系所畢，具下列任一條件者佳： 

(1)熟C、C++、Assembly、Linux。 

(2)具網路embedded system開發經驗。 

(3)對網路如Ethernet, TCP/IP, NAT, QoS, Network processor/protocols/Architecture有興趣者。 

(4)對網路產品，程式設計有興趣者。

研究所以上，電子、電機、資工、相關科系畢業, 或相關工作3年以上經驗者,具下列任一條件者佳: 

(1) 具有 TV 色彩工程經驗.  

(2) 具有視訊處理相關演算法經驗或濃厚興趣者 

(3) 熟色彩調整校正, 色域轉換等色彩處理經驗者 

(4) 熟 DSP 與影像處理者

工作項目 : 

負責Audio產品的類比IPs研/開發，以及計畫整合的工作。 

應徵條件 : 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 

2. 具3年以上類比相關基本IPs之設計經驗；此外，具產品整合經驗者尤佳。

工作項目： 

負責Audio產品之類比IPs研/開發, ex. ADC/DAC/HP/Class D/Power等IPs。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電子工程等相關科系畢業為主。 

2. 具8年以上有Audio產品的類比IPs研/開發經驗。 

3. 具5年以上 ADC/DAC/HP/Class D/Power等IPs設計經歷者尤佳。

工作項目： 

1、ADC design 

2、DAC, TX class AB output, line driver design 

3、Automotive IP development 

4、Automotive project leader