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(共41筆)
封裝SI/PI/EMI工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. 負責封裝 SI/PI模擬,並協助優化封裝設計。
2. 負責封裝前期規劃,找出前瞻性封裝設計。
3. 負責 SI/PI Debug與量測等相關實驗。
應徵條件:
1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。
2. 具 FCBGA/wBGA/QFN/QFP等相關封裝SIPI設計經驗。
3. 熟悉封裝 EM Simulation方法。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
TV影像畫質處理工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1.顯示技術畫質韌體設計與開發
2.顯示技術畫質調整
3.客戶技術支援
應徵條件:
1.大學以上,電子、電機、資工、光電相關科系畢業為主。
2.碩士畢業相關工作1年以上經驗者,或是大學畢業後相關工作3年以上經驗者。
3.具下列任一條件者佳:
● 具有TV色彩工程經驗
● 客戶端畫質調整
● 對影像處理、視訊處理有興趣者
(MD1380003)
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
WiFi系統設計工程師C2
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
WiFi 6/7/8 MAC System Design and Verification
應徵條件:
1. 學士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主
2. 熟悉 Embedded System, ARM/MIPS CPU, Linux, C, Script, Makefile, and etc.
3. 熟悉 LA, Scope, CatC, and etc.
4. 具3年以上主要工作內容:
a.) WiFi IP Verification
b.) WiFi Design Spec & Architecture for Performance / System scenario / ...
c.) Uboot / Linux development for WiFi
d.) FW developement for WiFi internal CPU and SoC Netowork Sub-System
e.) Research spec and test plan from IEEE-802.11 and WiFi-Alliance
f.) Debug
g.) ...
另有以下條件由為佳:
a.) IC 開發經驗
b.) Computer Architecture
c.) C Programming
d.) Network protocol & concept
e.) Embedded System
f.) Uboot / Linux development experience
g.) 個性好相處,能融入團隊
h.) 相關經驗者為佳
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
藍牙韌體設計工程師C1
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. Bluetooth SoC Firmware Development.
2. FPGA/ASIC Verification.
3. Customer Support.
應徵條件:
1. 碩士以上;電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子相關科系畢業為主。
2. 有 RTOS 相關開發經驗。
3. 精通 ARM / MIPS assembly, C or C++ programming language。
4. 個性積極, 自我挑戰, 善協調, 有創造力。
5. 依工作業務需求視情況需出差外派。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
monitor/translator客戶技術支援工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
Monitor/translator韌體開發,客戶問題解決。
應徵條件:
1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。
2. 熟悉 C語言, C++。
3. 熟悉 MCU, orcad。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
Monitor應用工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
韌體撰寫及解決客戶問題
應徵條件:
1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主
2. 熟悉 C語言
3. 熟悉 Orcad
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
SSD系統設計工程師P4
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. 開發FTL與客戶客製化需求。
2. 支援新NAND開發。
3. 支援客戶量產問題。
應徵條件:
1. 碩士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程相關科系畢業為主。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
系統設計工程師M4
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. 晶片功能開發、系統驗證及量產。
2. 客戶技術支援。
應徵條件:
1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。
2. 具1~4年以上相關經驗。
3. 熟8051及C語言韌體開發,具相關經驗尤佳。
4. 熟影像傳輸介面(HDMI/DisplayPor…)相關規格及有相關工作經驗。
5. 熟TV/Monitor相關系統架構及有相關經驗者。
6. 熟USB Type-C 相關規格開發者。
7. 具備處理SI/PI及PCB設計開發經驗者。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
SSD數位IC設計工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. 開發高效率 NAND flash控制器。
2. 開發低功耗 NAND flash控制器。
3. 協助IC設計前後段流程。
4. 協助IC驗證流程。
應徵條件:
1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。
2. 具1年以上相關工作經驗,熟悉 NAND flash控制器開發、IC設計/驗證流程者為佳。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
射頻(RF)IC設計工程師R3
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
負責下列工作項目之一
1. RF Transceiver設計。
2. LNA/Mixer/PA/VCO設計。
3. RF Frequency Synthesizer設計。
4. PGA/LPF設計。
5. RF EM Modeling。
應徵條件:
1. 碩士(含)以上; 電子電機、電控、電信、通訊等相關科系畢業。
2. 具射頻或類比電路工作經驗者。
3. 熟悉 Cadence EDA環境、Matlab。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
軟體工程師(DSP/Audio演算法)
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
DSP/Audio演算法開發、維護及優化。
應徵條件:
1. Bachelor‘s degree in EE/CS or similar.
2. Familiar with coding and optimization skills in C, C++, and assembly.
3. Experience in DSP SIMD programming.
4. Preferred Qualifications.
(1) Experience in embedded system signal processing optimization, any of the following: Tensilica HiFi, CEVA, DSP, … etc.
(2) Solid understanding and product experienceon on audio signal and audio codec processing and optimization.
(3) Fundamental machine learning / deep learning knowledge.
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
軟體工程師(DevOps)
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
DevOps、CI/CD 軟體開發及維運。
應徵條件:
1. Bachelor‘s degree in EE/CS or similar.
2. Familiar with Linux environment and Python programming language.
3. Familiar with Gerrit and Jenkins.
4. Familiar with SDLC, SSDLC, DevOps, DevSecOpts, CI/CD.
5. Preferred Qualifications:
(1) Experience in DevOps tool usage, maintain, or management.
(2) Experience in SQA, SSA.
(3) Good communication skill and trouble-shooting ability.
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
影像/ML演算法工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1. 影像處理。
2. Machine Learning演算法發展。
應徵條件:
1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。
2. 熟悉 Machine Learning/DNN model development為佳。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
軟體工程師(Compiler)
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
Compiler、Toolchain 開發、維護及優化。
應徵條件:
1. Bachelor‘s degree in EE/CS or similar.
2. Familiar with Linux environment and Git.
3. Familiar with C/C++ programming language and MIPS/ARM/RISC-V assembly.
4. Experience in toolchain development: binutils, GCC, LLVM, newlib, ... etc.
5. Preferred Qualifications:
(1) Deep understanding of embedded system development flow.
(2) Experience in embedded system benchmarking and performance tuning.
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
Switch/Router/Gateway軟軔體設計工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合大學以上,電機、資訊相關系所畢,具下列任一條件者佳:
(1)熟C、C++、Assembly、Linux。
(2)具網路embedded system開發經驗。
(3)對網路如Ethernet, TCP/IP, NAT, QoS, Network processor/protocols/Architecture有興趣者。
(4)對網路產品,程式設計有興趣者。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
視訊演算法開發工程師
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合研究所以上,電子、電機、資工、相關科系畢業, 或相關工作3年以上經驗者,具下列任一條件者佳:
(1) 具有 TV 色彩工程經驗.
(2) 具有視訊處理相關演算法經驗或濃厚興趣者
(3) 熟色彩調整校正, 色域轉換等色彩處理經驗者
(4) 熟 DSP 與影像處理者
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
類比IC設計工程師/資深工程師/專案主管R2
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目 :
負責Audio產品的類比IPs研/開發,以及計畫整合的工作。
應徵條件 :
1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。
2. 具3年以上類比相關基本IPs之設計經驗;此外,具產品整合經驗者尤佳。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
類比IC設計工程師/資深工程師/專案主管R3
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
負責Audio產品之類比IPs研/開發, ex. ADC/DAC/HP/Class D/Power等IPs。
應徵條件:
1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電子工程等相關科系畢業為主。
2. 具8年以上有Audio產品的類比IPs研/開發經驗。
3. 具5年以上 ADC/DAC/HP/Class D/Power等IPs設計經歷者尤佳。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
類比IC設計專案主管
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合工作項目:
1、ADC design
2、DAC, TX class AB output, line driver design
3、Automotive IP development
4、Automotive project leader
要求條件
- ● 電機工程學類,通信學類,電子工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
