系統設計工程師M2

工作項目： 

1. Data bus controller. 

2. 影像處理。 

3. 影像壓縮。 

4. IP整合。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 具1年以上相關經驗者為佳。 

3. 具備以下任一工程能力： 

(1) 參與過 data bus access/arbitration相關控制電路設計。 

(2) 參與過影像處理相關控制電路設計，並具備相關演算法有一定基礎知識。 

(3) 具備優化電路設計能力，以及實際參與電路量產/除錯經驗。 

(4) 具有IC整合工作經驗者尤佳。

工作項目： 

1. SSD韌體程式撰寫與設計。 

2. 客製化韌體開發。 

3. 協助檢測 SSD產品、除錯。 

4. 識別問題並提出解決方案。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制相關等科系畢業為主。

工作項目： 

1.PHY (2.5G/10G...) driver developing 

2.SoC/BSP peripheral driver developing 

3.Switch functions developing 

4.Platform and open source developing and maintain, include Linux kernel, lib, open domain utility/software 

應徵條件： 

1.學士以上;電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程、以及相關科系畢業為主 

2.具3年以上作經驗 

3.具備： 

1)C programming 

2)Embedded system programming(include linux) 

3)Linux kernel and application programming 

4)TCP/IP stack 

5)Data structure,OS,Algorithm 

6)Unit Test

工作項目： 

1. 支援客戶要求的 customization feature開發。 

2. 客戶問題協助解決。 

3. SSD controller firmware design。 

4. SATA/PCIE protocol firmware design。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學等相關科系畢業為主。

工作項目： 

1. 晶片功能開發、系統驗證及量產。 

2. 客戶技術支援。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 具1~4年以上相關經驗。 

3. 熟8051及C語言韌體開發，具相關經驗尤佳。 

4. 熟影像傳輸介面(HDMI/DisplayPor…)相關規格及有相關工作經驗。 

5. 熟TV/Monitor相關系統架構及有相關經驗者。 

6. 熟USB Type-C 相關規格開發者。 

7. 具備處理SI/PI及PCB設計開發經驗者。

工作項目： 

1. 開發高效率 NAND flash控制器。 

2. 開發低功耗 NAND flash控制器。 

3. 協助IC設計前後段流程。 

4. 協助IC驗證流程。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 具1年以上相關工作經驗，熟悉 NAND flash控制器開發、IC設計/驗證流程者為佳。

工作項目： 

Flash controller電路開發  

應徵條件： 

1. 碩士以上;電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主 

2. 具2年以上數位IC設計相關經驗者為佳 

(MD1880018)

工作項目： 

Design verification, UVM 

應徵條件： 

1. 大學以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、電信、資訊工程、電子、動力機械相關科系畢業為主。 

2. 具3~5年design verification 相關經驗者為佳。 

(MD1680021)

工作項目： 

SSD專案 Leader，帶領團隊開發 SSD產品。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主。 

2. 具5年以上相關工作經驗： 

(1) 精通 SATA interface protocol. 

(2) 精通 PCIe interface protocol. 

(3) 精通 NAND flash protocol. 

(4) 精通 LDPC演算法。 

(5) 精通 Digital design流程或具其他相關經驗者為佳。

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 

主要職責： 

• 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 

• 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 

• 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 

• 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 

• 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 

• 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 

需求條件： 

• 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 

• 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 

• 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 

• 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 

• 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 

• 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 

優先考量項目： 

• 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 

• 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 

• 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。

工作內容： 

1. 擔任客戶與合作夥伴的主要技術專案窗口，負責專案溝通與協調 

2. 管理車用軟體相關專案，確保時程、技術內容與交付品質符合客戶期望 

3. 與客戶、Partner 進行技術討論，協助釐清需求、使用情境與系統架構假設 

4. 將客戶需求轉化為內部可執行的技術項目，並協助研發團隊理解背景與重點 

5. 協調 Software / Hardware / System / FAE 等跨部門團隊，解決專案執行中的技術與溝通問題 

6. 追蹤技術問題(Issues)、風險與行動項目，並主動推動問題收斂 

7. 參與客戶會議、技術簡報、PoC / Demo 規劃與技術對齊活動 

8. 協助建立長期客戶與 Partner 關係，提升合作效率與信任度 

徵才條件： 

1. 6年以上 車用軟體、車用電子或相關產業經驗 

2. 具備車用 MCU / SoC 軟體開發、系統整合或平台開發經驗 

3. 熟悉車用電子系統開發流程(ECU / SoC / Board / System Level) 

4. 具備網路通訊相關經驗(Ethernet、TCP/IP、CAN、LIN 等其一或以上) 

5. 能閱讀並理解技術文件、架構設計與介面定義，並快速掌握關鍵重點 

6. 具備良好的中英文溝通能力，能與技術與非技術背景對象順暢互動 

加分條件： 

1. 曾擔任 Technical PM、Customer-facing PM、System PM 或 Solution Architect 

2. 有與國際客戶或 Tier-1 / Tier-2 夥伴合作經驗 

3. 熟悉車用軟體平台或標準(如 AUTOSAR、RTOS、Functional Safety 概念) 

4. 有參與 PoC、Demo、Pre-sales 技術支援或客戶技術對齊經驗

1.偕同研發團隊進行新產品驗證，並負責量產後之異常問題查修與持續改善。 

2.擔任客戶端產品應對窗口，即時解決客戶提出的產品問題。 

3.具備與客戶工程團隊對話能力，並執行產品故障分析並追查不良原因。 

4.配合業務或專案需求，至客戶端現場進行設備維修、裝機或技術支援。 

5.撰寫技術驗證報告與客訴分析報告，並進行內部知識庫建檔與分享。 

6.主管交辦事項。

原廠機台維修 

具機台維修經驗者佳 

歡迎無經驗願學習者  

可獨立作業