工研院電光系統所_面板設計開發工程師(E300)

1. 醫療硬體數位類比系統規劃設計  

2. 電子零件評估選用電路設計佈局建BOM  

3. 醫療器材安規解析硬體解決對策  

4. 訊號量測分析與線路除錯驗證  

5. 工程樣品測試開發技術文件撰寫

1. 車輛電控系統（如 VCU、BCM、PDU）與 CAN 通訊協定的設計與整合。 

2. 車輛法規測試與認證，包含 ARTC、VSCC 與相關國際標準。 

3. 車輛電系設計，含低壓／高壓配線與系統架構規劃。 

4. 車輛性能、耐久等測試與資料分析。

1.參與無人機飛行測試，調校飛控系統相關參數，優化飛行性能/穩定度  

2.合作開發無人機自主導航、避障、精準降落等智能化功能  

3.飛控系統模擬驗證環境建置與測試  

4.無人機室內或室外飛行測試

本職缺強力召募電力電子工程人才，具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 

1、AC/DC、DC/AC、DC/DC、PFC 電力轉換電路開發 

2、電力轉換器演算模擬 

3、電池管理系統開發及整合 

4、不斷電系統、儲能系統開發 

5、DSP/MCU程式開發

1.整合寬能隙功率元件/模組之電力電子系統研發。 

2.電源供應器產品功能之驗證與測試。 

3.協助技術移轉、制定標準作業流程，並進行場域驗證 

※本職缺於新竹竹東、台南沙崙皆有需求，歡迎各路好手加入我們!

車用馬達與電力控制器(DC/DC，DC/AC，AC/DC)嵌入式系統開發 

1. 開發/模擬動力控制演算法 

2. 設計電源轉換控制策略 

3. 撰寫控制與驅動程式 

4. 執行功能測試與系統驗證 

5. 產出研究報告/期刊論文/專利

1.網頁/APP(iOS、Android)/系統人機顯示前台介面專案UX/UI 設計 

2.醫療資訊系統前台/後台開發 

3.資訊系統網路安全及維護

1.具備類比IC/電路設計/混合訊號積體電路設計能力 

2.PPG/ECG等類比前端控制電路設計與整合 

3.並負責與系統端及數位端進行分工協調

1. 功率模組特性量測與檢測 

2. 功率模組封裝設計與模擬分析，協助電性參數萃取、開關元件特性分析、EMI/EMC分析或散熱與熱傳模擬分析等 

3. 建立分析流程與方法並文件化 

4. 與系統端配合進行系統整合分析

1. 影像處理、光學檢測、機器學習演算法應用 

2. 軟體架構設計(物件導向)、資料庫串接、軟體品質提升、維護legacy code 

3. 光機電系統軟硬體整合 (包含: 光學、影像、自動控制、手臂等) 

4. 光機電硬體運動控制後端整合

1.軌道相關設備及系統開發與專案執行 

2.自動化設備PLC、HMI及軟體規劃設計與程式撰寫 

3.低壓電路規畫配置與感測器選型整合應用 

4.現場試俥、專案管理

1. 3D Chiplet封裝製程整合、異常處理分析及優化製程條件。 

2.晶圓級3D Chiplet產品封裝創新架構流程設計及製程開發。 

3.超高速傳輸光電異質整合新製程、新技術探勘及開發。 

4.晶圓級超微RDL、TSV 電鍍、化學電鍍製程、Chiplet先進組裝技術開發 

5.AI晶片模組之整合型內嵌節能模組製程整合

我們誠徵『光電感測與光通訊工程師』，職責包含：  

1. 主導生醫光譜檢測領域之光電感測計量技術研發，並成功整合至相關系統中。  

2. 執行光通訊量測及矽光子檢測技術研發，推進光電領域的科技進步。 

3. 發展超快光學系統與高頻量測設備的技術，以滿足產業快速測量需求。 4. 與跨部門團隊合作，將創新技術應用於實際專案，促進產業升級與經濟發展。  

如你積極進取，具優秀的工程技術能力，我們邀你加入我們的優秀團隊，共創輝煌未來。

1.類比IC/電路設計/混合訊號積體電路設計  

2.PPG/ECG等AFE類比前端控制電路設計與整合  

3.並負責與系統端及數位端進行分工協調

1. 使用電路圖繪製軟體(Cadence schematic, 直接撰寫.sp等)進行模型及線路連接。  

2. 使用電路模擬軟體(Hspice, Cadence Spectre)進行電路模擬。 

3. 使用波型觀測軟體(waveform viewer)進行模擬波型之驗証與分析。 

4. 設計及製作測試版，並使用電性量測儀器(Power supply, Func. Gen, Oscilloscope)量測晶片結果。

1.電能管理與應用演算法開發 

2.電能管理控制器整合與軟體介面程式開發 

3.電能管理系統於即時數位模擬系統(Real-Time Digital Simulation System)之整合技術開發

1.電動化車輛電力電子系統分析設計、測試驗證與除錯。 

2.電動化車輛電力電子系統軟體設計發展驗證。 

3.電動化車輛電力電子系統硬體設計(DC/DC，DC/AC，AC/DC)發展。 

4.控制器電磁相容性分析與模擬。

1. 熱塑成型技術開發 

2. 3D打件技術開發 

3. 模內導光與導熱技術開發 

4. 車用產品開發與製作 

5. 車用電子可靠度驗證 

6. LED與觸控電路設計 

7. 車用模組化產品設計與製作

電動車控制器之硬體需求發展、電子電路設計、功能安全分析、電力電子設計、測試驗證、系統除錯及電磁相容性分析。

光學感測模組開發:  

1.光學設計/測試 

2.光機設計/測試 

3.Metalens開發 

4.干涉技術開發