工研院機械所-熱流研發工程師(K800)

地下管線相關風險評估模型建置、結構安全分析與評估。

模擬分析。

航電系統整合及飛控驗證測試。

Solidworks 繪製。

電路整合、除錯與焊接。

電路整合、除錯與焊接。

協助驅動器實驗與軟體模擬

1.具備電鍍技術和化學分析相關的教育背景 

2.協助計畫內容與實驗

1.冷凍空調與熱流相關實驗設計與架設 

2.計算流體力學(CFD)分析與熱傳模型建立 

3.研讀與彙整冷凍空調與熱流相關技術文獻與專利

1.依據功能需求進行機構設計、尺寸公差與裝配設計。 

2.執行 3D 建模與 2D 圖面繪製。 

3.進行機構應力、熱傳與振動分析（數值模擬分析）。 

4.AI最佳化模型建立。

1.醫療器材機械設計除錯、3D繪圖 

2.醫療器材結構相關模擬分析 

3.醫療產品機構試製與實現 

4.BOM建立、2D工程圖繪製 

5.醫療產品驗證方法程序建立與執行 

6.技術文件撰寫

1.冷凍空調與熱流相關實驗設計與架設 

2.計算流體力學(CFD)分析與熱傳模型建立 

3.研讀與彙整冷凍空調與熱流相關技術文獻與專利

1.機器人機構開發，包含：仿生足式機器人、醫療手術機器人。 

2.機器人結構材料分析選用、機構組件、機械加工、機械製造。 

3.機械結構分析，包含強度、剛性、振動、散熱分析設計。 

※部門簡介：https://drive.google.com/file/d/1eMHZU_oAvXlowtOSNyMSJjXqypdDKQ7t/view?usp=drive_link

1.無人機系統電子電路設計開發。 

2.無人機測試用無人機機構開發，包含機身與功能酬載模組整合設計。 

3.電路成品功能驗證及相關法規測試。

1.馬達電磁熱傳多物理耦合分析。 

2.馬達機構繪圖與設計。

1.車輛底盤系統佈局與設計。 

2.車輛性能與能耗分析。 

3.傳動系統設計開發。 

4.CAD製圖與技術文件製作。 

5.零部件數據庫建置。 

6.雛形樣車組裝與測試。

1.車輛試裝線軟體與硬體整合，包含設備通訊與資料流邏輯。 

2.組裝線數位雙生模型建立。 

3.樣車與零部件數據庫建置。 

4.樣車組裝支援。

1. 機構設計與圖面製作：自動化設備機構模組設計與3D建模，繪製組立圖、零件圖與工程圖。 

2. 設備開發與系統整合：自動化設備開發與整合測試，協助完成模組組裝、動作驗證。 

3. 設計優化與技術支援：分析測試數據與反饋報告，改善設計以支援客戶自動化技術導入需求。

研發項目包括： 

1.冷凍空調系統熱流分析及熱管理 

2.熱交換器、冷凍空調系統設計與性能測試 

3.伺服器或電子散熱 

4.冷凍空調設備環境之氣流模擬分析

1.高效冷凍空調機電系統設計與開發 

2.高效冷凍空調機電系統整合與效能驗證 

3.低碳冷媒冷凍空調機電系統開發 

4.熱管理模組開之設計、模擬、整合與驗證