8家科技公司面試心得分享(Ericsson/Intel/KLA/Micron/NXP in the Netherlands/Qualcomm/TI/TSMC) 示意圖: freepik
前言
鴻雁來，玄鳥歸，群鳥養羞，是為白露。
暑假匆匆而過，九月的到來，象徵著許許多多研究所的畢業生們，開始摩拳擦掌，躍躍欲試地爭取各產業頂尖公司的入場券，不禁想起去年至歐洲訪問結束後，我也匆匆畢業，匆匆開始了新的人生。
只記得那時，因為已經晚同屆的朋友們一年的時間才拿到畢業證書，所以更為焦慮惶恐，雖說如此，但也是好好地花了半年的時間在找工作上面，沒想到開始上班至今也已滿三個季度，有幸在這變幻莫測的世道中，喜獲一份還算滿意的工作，除了感謝各公司主管的青睞，更要謝謝一路上所遇到，曾經幫助過我的許許多多的貴人們，因為真的有太多的人要答謝了，秉持著一份飲水思源的念頭，我想把那半年來找工作的心路歷程記錄下來，供有需要的朋友們參考，也希望如果以後你/妳身邊有人需要幫助的時候，也能不吝將這份善念傳承下去，謝謝大家!
為了能讓大家更了解背景故事，首先容我附上個人的相關學經歷資料:
Education
Intern Experience
如同各位可以看見的，我是材料系出身，但大二升大三時，才逐漸知道自己不是塊好材料，不能如系上很多大神們，在不管是考試上面，或是研究上面，都能將材料所學表達得活靈活現，心生佩服之餘，小弟自知資質駑鈍，大概是窮盡一生都無法參透材料中的璀璨蒼穹，便一心求去，後幸得交大收留，開始了長達兩年的半導體之旅。(補: 小弟研究方向主要是在3D-IC領域，如銅-銅接合製程的改善以及先進封裝的熱模擬分析)
期間，也因為受到很多人的幫助，才能有機會在忙於研究之餘，有幸去到了美商以及歐洲實習，這對之後的面試經歷，有著莫大的助益。(補:其實還有一些獎學金與發表的經歷，但因非申請博士班，且業界相較看重專業技能或實習經驗，故恕我不一一列明，有興趣可以再私下跟我聊聊!)
Period: 2020.06~2020.10 (around 5 months) — job hunting, interviewing, and of course, having 2-week tour of cycling around Taiwan in the middle of August.
愛立信是一家總部位在瑞典Stockholm的跨國通訊設備製造商，成立於1876年，迄今已有將近150年的歷史，共有10萬多個員工分布於全球180多國，為藍芽技術的發明者，也是2G(GSM)/3G(WCDMA)/4G(LTE)/5G(NR)的標準制定者之一，主要業務涵蓋核心網路(CN)，無線接取網路(RAN)，營運及業務支援系統(OSS/BSS)，物聯網業務(IoT)，邊緣運算(EC)，電視與媒體等，是5G電信裝置的全球最大供應商，其網路更乘載了全球超過40%的行動通訊流量，但我想大家最大的印象應該還是在，嗯，第一支手機幾乎都是Sony Ericsson的吧，哈哈哈。(補: 2012年，Ericsson已將手機業務股權全數售給Sony了，至此再無Sony Ericsson，時代的眼淚QQ)
愛立信去年在東北亞區(MNEA，中港澳台日韓)啟動了一項名為5G技術儲備幹部(MT)的培訓計畫，主要鎖定地區是台灣，中國及日本，獲選的MT們，除了能去瑞典總部進行訪問學習外，也會在兩年內進行3個部門的輪調，分別是產品/解決方案部(Product)，專案管理部(Project)以及客戶業務部(Sales)，並由負責該區的CU Head進行指導。
我是6月初(D-day)愛立信官網投遞的履歷，接下來
HR interview (D+6 weeks), phone screening
Sr. Manager interview (D+7 weeks), virtual
這關是與在台灣的兩位產品技術部門處長進行面試。
Assessment (D+9 weeks), online
蠻有趣的能力適性測驗來著。
MNEA HR Director interview (D+11 weeks), virtual
這關是與兩位在北京的東北亞人資總監進行面試。
我覺得這次的幾道問題都好難QQ (真的是考臨場反應….)，最後HR總監們也直說雖然我不是他們面到最優秀的人，但卻是最具啟發人心的一位。(真的是受寵若驚)
MNEA Executive Team interview (D+14 weeks, in English), onsite+virtual
這一關就是跟東北亞區的領導團隊面試 (3 Europeans and 1 Asian)
只記得面完後，很想挖洞跳，沒有一道是講得很順利的，扣除問題本身就有難度外，還需要用英文臨場反應，走出愛立信大樓後，才發現原來工程外的世界是這麼的廣闊啊，外加自己英文真的要好好加強了………
Taiwan VP interview (D+20 weeks, in English), virtual
最後一關就是跟在台灣的三個事業群的VP們做面試。(2 Asians, 1 European)
這關的面試主要類似相見歡，因為決定權應該還是落在MNEA的領導層，就是check-in interview的概念!
坐落在加州Santa Clara的英特爾，我想身邊的朋友們應該多少都聽過吧，生產了從Pentium到Core的CPU，並設計著名的x86架構，同時作為全球最大的半導體IDM廠，對technology node有著自己的堅持，引領了數十載半導體業界的趨勢，也是台積電的主要競爭對手之一，恕我就不多做闡述了。
我是8月底(D-day)在intel官網投遞的，這次投的缺是南港intel的業務行銷工程師，主要是要面對客戶做產品行銷，賣東西的部分，好像是intel想開發一個新的業務才招這個缺。還記得那時才剛騎單車環島完，立馬又北上參加面試XD
HR interview (D+0, in English), phone screening
投遞完當天約莫經過12小時後，就接到了一位印度口音的Intel HR邀約面試，讓我驚訝於他們的效率之高!
Hiring Manager interview (D+6 days), onsite
6天後，就驅車北上南港citylink，與主管面試。
主管表明對我很感興趣，且由於剛環島完，他也就單車環島的經歷閒聊了一會兒，問了一路上的過程與難忘的事情，該不會是順便測測口才的部分XD
美商科磊是一家位在加州Milpitas的半導體設備商，主要生產製程控制、良率管理的設備，如掃defect或metrology的儀器，為全球前五大的半導體設備製造商(AMAT、ASML、LAM、TEL、KLA)，這五間公司總共佔掉了半導體設備市場份額的70%以上。
我是在9月初(D-day)在KLA官網投遞的，是一個在南科KLA的應用工程師缺。我猜主要是因應GG F18的急速擴張而招的。
HR interview (D+1 day), phone screening
Assessment (D+9 days), onsite
當天就坐火車到竹北車站後，進台元裡頭的KLA大樓，寫了一份傳聞中很難的英文筆試?
Hiring Manager interview (D+9 days), onsite
而後與三位技術經理面試，此前你還需準備一份10~20分鐘的英文簡報，內容含括學經歷，動機，碩論，未來規劃等等。
其實簡報完之後，主要也就請我針對碩論部分做詳細說明，而後開始解說工作內容與環境，以及聊了一下他們自己的職涯與經歷，有一個主管還跟我聊起出差伊斯坦堡的旅遊經歷(都在閒聊，果然立志環遊世界是有用的XD)
大概幾個問題印象比較深刻:
HR interview (D+9 days), onsite
緊接著就跟HR聊天了，主要有幾個問題:
其實我覺得KLA很重視內推，基本都會先問過內部員工有沒有跟面試者有接觸的經驗(在此謝謝有幫我說過好話的KLA朋友們^^)，尤其是新鮮人。然後KLA感覺是間蠻不錯的設備外商，裏頭的工程師都很享受在這間公司工作的氛圍，值得一推的公司(好像頗愛114材料的畢業生XD)
美光是一家總部在愛達荷州Boise的美國記憶體公司，主要業務為生產包含DRAM，NAND Flash以及CMOS Sensor的半導體元件，為全球前10大半導體公司，著名的Ballistix記憶體就是他們家的。
我是8月中(D-day)在美光官網投遞的，主要是在台中美光的先進封裝開發工程師職位。
HR interview (D+16 days), phone screening
APDE Team interview (D+21 days, in English), virtual
五天後，就與來自美國總部、新加坡、台灣的先進封裝部門的前輩與主管們進行多對一面試。
GG儼然成為科技業的指標，大家都一定會逼著面試者在自家與GG之間選一個，主管感覺是很想收我，不過我也很誠實跟他說尚有除了GG外的其他間面試，所以不一定最後會take this offer就是了。(誠實很重要!)
延伸閱讀>>外商整合工程師面試心得(STM/TI/Micron/Dupont/Omnivision/NXP/Dialog/Renesas/TDK Invensense)
恩智浦半導體的總部位在優美的荷蘭Eindhoven，是著名的車用及工業用半導體公司，前身為飛利浦的半導體單位，為全球前二十大半導體廠商，台灣辦公室主要在氣候溫暖且人情味濃厚的打狗(高雄讚!)，但我這次投的缺是在荷蘭奈美根的電子封裝工程師XD
我是在10月中(D-day)於NXP官網投遞，
Hiring Manager interview (D+4 weeks, in English), virtual
兩位亞裔經理，都在國外。
沒意料到會拿到這個面試機會，當初是想說幫自己買個機會，看能不能回到歐洲工作，因為自己還蠻喜歡在歐洲的工作氛圍，雖然薪水不是頂高(要高真的去中美兩國準沒錯XD)，不過生活文藝以及風景度假完勝其他地方，還能認識許許多多不同文化國籍的妹仔，真的是樂此不疲啦!!!
不過他們這個缺要找的，可能需要大學就念EE，因為須對電磁學大部分的概念都要了解，對封裝背景的要求比較少，大概就是有EM Simulation的BG+一點點的電子封裝觀念最符合，只能看看未來還有沒有機會回到歐洲工作了!
位在San Diego的全球行動晶片龍頭 — 高通，無人不知，無人不曉的snapdragon就是他們家的產品，作為頂尖的fabless，這幾年除了在台灣廣收工程師外，還蓋了一棟嶄新大樓 — 台灣營運與製造工程暨測試中心(COMET)，就落在交大NDL的對面，目前台灣辦公處好像分布在台北、新竹、竹北三地，各含有不同功能的部門，有越來越擴大的趨勢(不知道搶不搶得過發哥，畢竟發哥這一兩年應該能重回一線XD)
之前就在高通待過了，算是老東家，而且因為氛圍還算不錯，就想看看畢業之後，有沒有機會能回鍋，這次投的是晶片系統封裝設計的工程師職位，地點在新竹公道五上的高通大樓。我是7月中(D-day)官網上投的。
HR interview (D+3 weeks), phone screening
這個不得不說，時間抓得超級剛好，就在我準備要踏上單車出發環島時，手機就響了，只好在家門前，開始聊天XD。
基本上沒問什麼，可能因為之前就在那裡實習了，大概就是以確認後續面試時間行不行為主。
Sr. Engineer interview (D+4 weeks, part of English, part of Chinese), virtual
這次是環島中途面試的，那時剛好在嘉義吃完文化路夜市(雞肉飯真的好好吃!)，隔天就早起來用"手機"面試。(環島根本不可能帶筆電阿阿阿)
因為這個職位有需要跟SD那裡的團隊進行co-work，所以需要台美兩邊都面試。
SD team: (in English)
TW team: (in Chinese)
其實他們也有說，這個位置可能要有3~5年相關工作經驗比較吃香，但也是願意重新training一張白紙就是了。(有些電磁相關的知識，我沒有回答得很好，不過可能看在我態度不錯，封裝方面也ok，英文尚可溝通，就讓我也進了下一關….)
Hiring Manager interview (D+4 weeks, in English), virtual
當天騎到一半就收到過關通知，然後隔天一早要跟主管面試，於是，就在一中商圈的某個旅館，再次拿起手機撥到SD聊天了XD
恩，高通真的是家不錯的Tier 1外商，有機會能進去實習，認識很多超級nice的朋友以及值得學習的前輩們，實在是我莫大的榮幸!
總部位在德州的德州儀器(廢話....)，是咱們張爺爺曾經待過的公司，IC就是在TI的實驗室中被Jack Kilby發明出來，作為全球前十大半導體公司，也是最大的Analog元件製造商，是一間值得尊敬的公司。TI台灣主要在中和有封裝廠，松山是TSE與FAE的辦公所在。
我是7月初被獵的(剛開始我還以為是詐騙XD)，然後獵頭面完後，就沒然後了QQ
Headhunter interview (D+7 days, in English), virtual
有點忘了還有甚麼問題，不過大致上應該就差不多這樣，聽說TI的TSE與FAE Program是真的設計得不錯，有想要轉職往sales的理工背景朋友們，可以考慮看看!
不入GG，人生GG，台灣護國神山，新鮮人年薪上看200萬~(姑妄言之姑聽之)
我是9月底(D-day)直接收到面試邀請:
Hiring Manager interview (D+2 weeks), onsite
其實很期待去GG見見世面，而且難得回新竹一趟，也可以約約老同學們!
好像大概這樣，主要是主管覺得若已經有點模擬分析的背景，進去學應該都不是問題，大部分時間就在聊GG，聊部門概況以及未來可能會遇到的問題，還有部門用的tool之類的。
台積，台積，再創奇蹟! 終極密碼: 100/140/170
這個是請我學妹幫忙內推的(謝謝可愛的小學妹XD)，大概9月底(D-day)收到面試邀請。
Hiring Manager interview (D+1 week), onsite
主要就是恩…自我介紹+碩論後，就在閒聊了，主管也說了F18真的很缺人，希望志同道合之士都可以來為台灣半導體業貢獻一份心力，不得不說，這主管真的人不錯，我也藉機向他詢問了些關於職涯發展以及台商外商的優劣分析，但同時也誠實表明，不一定會accept this offer，畢竟當時還有其他間進到最後一關，主管也明白就是了。(Honesty is the best policy!!!)
HR interview (D+3 weeks), phone screening
HR大致上沒問什麼，主要就確定:
F18真的…十分…缺人…。
其實還有投其他不少公司，像是: AMD、Google、ADI、imec、MTK、McKinsey等，但實力不夠，不少都無聲卡或是直接婉拒，以數據來看:
The companies I applied for: 15
The positions I applied for: 34 (incl. JP, TW, BE, NL, CN, MY, and AT)
Receiving an interview invitation: 9
15家公司，34個分布在台日中荷比奧馬的職缺，共拿到了9個面試邀請，2成6的獲面試機率，以非電資背景的我，已經很感謝了，而拿到面試之後的關卡，就是各憑本事了!
每個人都有自己擅長的領域與天賦，不必一味地追求與他人有著相同的經歷，把自己擁有的優勢掌握住，自己想有的能力學習好，那便足夠了。
努力奔向月亮! 即便最後失敗了，你也將擠身於群星之中!
本文由 Aaron PJ Chen 授權轉載，原文《 Ericsson/Intel/KLA/Micron/NXP in the Netherlands/Qualcomm/TI/TSMC 面試心得分享 (2020 non-EECS New Grad) 》
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