合晶科技股份有限公司的相似公司

與合晶科技股份有限公司同樣位在桃園市龍潭區且同是半導體製造

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公司名稱 公司地區

1
台灣日鑛金屬股份有限公司
桃園市龍潭區
半導體製造，資本額6350萬元，員工數280人
本公司係屬純日商,生產電子上游材料之製造廠，提供半導體、PCB等製造廠高附加價值之電子材料，係屬熱門又先進之行業。經營理念 1.我們勇於挑戰Challenge為了窮極電子材料的世界我們勇於挑戰，且以身為有識之企業分子，透過事業的成長對社會發展做出貢獻自誇。 2.我們重視速度Speed時時刻刻意識到時間的寶貴性，以最快的速度做出判斷與行動。 3.我們重視溝通Communication藉著對溝通的重視，互勉營造出有活力的工作環境。 4.我們的目標是成為有魅力的第一等供應伙伴First Vendor,以全球性之視野及絶對創新的手法開展事業，經常以成為客戶眼中最有魅力之一的供應伙伴為目標。
福利制度：
員工生日禮金、年終獎金、不用補班、意外險、員工團保、眷屬團保、誤餐費、伙食津貼、免費供餐、上下班車資補助、員工停車位或停車補助、員工餐廳、育嬰室、國內旅遊、國外旅遊、員工聚餐、尾牙、員工結婚補助、生育補助、員工國內、外進修補助、員工及眷屬喪葬補助、國內、外旅遊補助、社團補助、員工在職教育訓練、良好升遷制度、勞保、健保、就業保險、職災保險、勞退提繳金、加班費、週休二日、陪產檢及陪產假、育嬰假、生理假、特別休假、產假、產檢假、安胎假、家庭照顧假、員工體檢、哺乳室、全勤獎金、年節獎金

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2
訊憶科技股份有限公司
桃園市龍潭區
半導體製造
AMB Technology Co., Ltd., founded in Taiwan in Jun 2007. AMB Technology's mission is to create innovative Wafer Level Chip Scale Packaging (CSP) concepts, methods and products for manufacturing, licensing and distribution.

AMB has developed innovative Redistribution Layer Technology which with unmatched benefits for Flash Memory, DRAM Modules and other applications; and enables revolutionary TSV Technology which creates multiple benefits to the product, such likes smaller form factor, better package electrical performance, flexibility to Multi-Chip Packages or die stacking; all those benefits can be achieved under low process cost and high efficiency, various package requirements can be met for now and future.

AMB's management policies are Integrity, Innovation and Services, our teams are continuously providing innovative technologies and keep improving our manufacture ability, we are entrusted to provide reliable solution to the industrial.

Milestone
． 2007 Jun AMB Technology founded
． 2008 Nov TSV/RDL technology applied multiple country patent
． 2008 Sep ISO 9001 certification
． 2009 Dec ISO 14001/OHSAS 18001 certification
． 2010 Mar Smart Card Module Ramp-up
． 2011 Jan Lift-Off process set up and start BIZ

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