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- 銘旺科技股份有限公司
- 桃園市中壢區
- 消費性電子產品製造
- 銘旺科技股份有限公司創立於1978年，總部位於台灣桃園，並於2000年正式掛牌上市（TW-2429）。公司早期以PCB製造、玻璃加工切割、面板及觸控面板整合技術起家，憑藉精密製造能力與嚴謹品質管理，成功立足國際市場，成為全球合作夥伴長期信賴的品牌。
隨著產業環境快速變遷與全球科技升級浪潮，銘旺科技洞察到單一製造模式已不足以因應未來競爭，因此積極啟動轉型升級，從專業製造邁向多元智慧應用整合領域。公司以「台灣設計 × AI 驅動 × 全球信任」為核心理念，布局AI多點觸（監）控顯示系統、AI無人機、綠（儲）能、智慧農業與智慧醫療五大產業，打造從技術研發、系統整合到國際市場拓展的完整價值鏈。
在智慧應用領域，銘旺科技整合AI演算法、感測技術與大數據分析能力，開發多項創新解決方案，廣泛應用於智慧農業、環境監測、能源管理與醫療場域，有效提升運作效率與精準度，讓科技真正落實於產業與生活之中，創造具體社會價值。
面對全球永續與低碳經濟趨勢，公司亦積極投入再生能源與智慧電力整合服務，涵蓋太陽能發電系統、智慧儲能設備與電網管理平台，形成一站式綠能解決方案。憑藉數十年的製造實力與系統整合經驗，銘旺科技持續推出高效能、可靠且具前瞻性的產品與服務，協助產業升級並強化能源使用效率。
經營理念
銘旺科技始終秉持「創新、綠能、永續」的核心精神，將精密製造基礎與AI智慧技術深度融合，建構跨領域整合能力，朝向智慧科技與綠能整合品牌邁進。未來三年，公司將持續深化研發實力與全球布局，以穩健成長動能與卓越技術優勢，邁向「Smart · Green · Global」的永續未來，成為亞洲最具競爭力的智慧科技與綠能整合企業。
