艾克爾國際科技股份有限公司(Amkor Technology Taiwan) 的相似公司

與艾克爾國際科技股份有限公司(Amkor Technology Taiwan)同樣位在桃園市龍潭區且同是半導體製造

公司名稱 公司地區

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台灣日鑛金屬股份有限公司
桃園市龍潭區
半導體製造，資本額6350萬元，員工數280人
本公司係屬純日商,生產電子上游材料之製造廠，提供半導體、PCB等製造廠高附加價值之電子材料，係屬熱門又先進之行業。經營理念 1.我們勇於挑戰Challenge為了窮極電子材料的世界我們勇於挑戰，且以身為有識之企業分子，透過事業的成長對社會發展做出貢獻自誇。 2.我們重視速度Speed時時刻刻意識到時間的寶貴性，以最快的速度做出判斷與行動。 3.我們重視溝通Communication藉著對溝通的重視，互勉營造出有活力的工作環境。 4.我們的目標是成為有魅力的第一等供應伙伴First Vendor,以全球性之視野及絶對創新的手法開展事業，經常以成為客戶眼中最有魅力之一的供應伙伴為目標。
福利制度：
員工生日禮金、年終獎金、不用補班、意外險、員工團保、眷屬團保、誤餐費、伙食津貼、免費供餐、上下班車資補助、員工停車位或停車補助、員工餐廳、育嬰室、國內旅遊、國外旅遊、員工聚餐、尾牙、員工結婚補助、生育補助、員工國內、外進修補助、員工及眷屬喪葬補助、國內、外旅遊補助、社團補助、員工在職教育訓練、良好升遷制度、勞保、健保、就業保險、職災保險、勞退提繳金、加班費、週休二日、陪產檢及陪產假、育嬰假、生理假、特別休假、產假、產檢假、安胎假、家庭照顧假、員工體檢、哺乳室、全勤獎金、年節獎金

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2
訊憶科技股份有限公司
桃園市龍潭區
半導體製造
AMB Technology Co., Ltd., founded in Taiwan in Jun 2007. AMB Technology's mission is to create innovative Wafer Level Chip Scale Packaging (CSP) concepts, methods and products for manufacturing, licensing and distribution.

AMB has developed innovative Redistribution Layer Technology which with unmatched benefits for Flash Memory, DRAM Modules and other applications; and enables revolutionary TSV Technology which creates multiple benefits to the product, such likes smaller form factor, better package electrical performance, flexibility to Multi-Chip Packages or die stacking; all those benefits can be achieved under low process cost and high efficiency, various package requirements can be met for now and future.

AMB's management policies are Integrity, Innovation and Services, our teams are continuously providing innovative technologies and keep improving our manufacture ability, we are entrusted to provide reliable solution to the industrial.

Milestone
． 2007 Jun AMB Technology founded
． 2008 Nov TSV/RDL technology applied multiple country patent
． 2008 Sep ISO 9001 certification
． 2009 Dec ISO 14001/OHSAS 18001 certification
． 2010 Mar Smart Card Module Ramp-up
． 2011 Jan Lift-Off process set up and start BIZ

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3
合晶科技股份有限公司
桃園市龍潭區
半導體製造
合晶科技股份有限公司成立於1997年，創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業，團隊成員皆在半導體產業深耕已久。合晶目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓。經營團隊擁有豐富矽晶圓製造經驗，長期重視產品研發，並致力於提供全球顧客高品質的產品與良好的服務。
【自主研發能力領先同業】
合晶集合國內外矽晶圓材料專業人員，在矽晶圓材料研發及製造已累積相當豐富的經驗，並擁有專業的研發團隊。合晶擁有自長晶至磊晶的完整自主研發能力，在技術上已達到與客戶需求同步之水準。在累積研發與製造能力的同時，合晶積極開創市場品牌，建立口碑，客戶群已廣佈台灣、日本、美洲、歐洲、東南亞、大陸等國家，並躍居市場領先地位。
【專注功率半導體產品、高階CMOS產品與先進傳感器產品】
隨著IC朝向極小化及省電化，與在汽車電子、工業用半導體、物聯網IOT、行動資通訊、消費性電子等產品都強調能源管理與效能同時並重的要求下；合晶科技在技術不斷提升精進中、所提供的矽晶圓已廣泛被採用於製造車用功率元件、輕電與重電電源管理元件、資通訊元件、MEMS元件之上。而近年來成功量產之近完美與低缺陷矽晶圓 (NPC, Low COP), 已供應世界主要晶圓代工廠家們用來生產高階數位邏輯與類比 IC 等產品。此外針對先進傳感器應用，合晶科技所生產之SOI （Silicon on Insulator），其領先業界的厚度與均勻度控制，能滿足先進傳感器對精準度與可靠性的嚴苛要求。
【行銷佈局全球優質服務】
為了提升服務品質與擴大總體產能，合晶科技分別在台灣與中國設立工廠，目前已有六座專業的製造中心，並且建立全球服務銷售據點，除在美國設立子公司服務歐美市場之外，在歐洲、亞洲亦有服務銷售據點，以快速回應顧客的需求、縮短交期並就近提供售後技術服務，進而強化產品競爭力。透過全球化行銷、專業精密生產及優質客服網路，創立至今，合晶科技不斷的快速成長，未來將持續努力提升產品技術、開發符合客戶需求的產品並與客戶建立雙贏的夥伴關係，朝向以客為本的半導體材料供應商的目標邁進。
經營理念
‧誠實創建
‧夥伴合作
‧客戶導向
‧品質精進
‧共創共享

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