雷射製程工程師（可預約週六面試）

1. 半/自動組裝線參數DOE驗證、CPK數據彙整、追蹤 

2. 半/自動組裝線SOP、PFMEA、CP文件撰寫、維護 

3. 半/自動組裝線進行動作優化及效率工時及良率分析改善 

4. 產線產品不良分析、短/長期對策施做、跟進 

5. 客戶不良品分析、8D報告撰寫 & 改善對策跟進預落實 

6. 與RD討論產品規格、與廠商討論設備規格 

7. 新開案全系列產品需求進行半/自動組裝線各製程設備規格評估 

8. 協同設備工程師與設備商討論動作原理、驗證、測試…等項目 

9. 半/自動組裝線周邊量測儀器評估 

10. 各類生產夾治具設計發包與製作 

11. 客戶稽核對應窗口 

12. 開發案產品製程評估與RFQ報價

1. 半/自動組裝線參數DOE驗證、CPK數據彙整、追蹤 

2. 半/自動組裝線SOP、PFMEA、CP文件撰寫、維護 

3. 半/自動組裝線進行動作優化及效率工時及良率分析改善 

4. 產線產品不良分析、短/長期對策施做、跟進 

5. 客戶不良品分析、8D報告撰寫 & 改善對策跟進預落實 

6. 與RD討論產品規格、與廠商討論設備規格 

7. 新開案全系列產品需求進行半/自動組裝線各單元設備規格評估. 

8. 輔助設備工程師與設備商討論動作原理、驗證、測試…等項目 

9. 半/自動組裝線周邊量測儀器評估. 

10. 配合產品專案短期海外出差技轉 

11. 職等職稱依學經歷及能力核給

1. 新產品進行SMT線/自動組裝線設備設計評估 

2. 檢討設備商SMT線/自動組裝線設備配件選材及動作設計 

3. SMT線/自動組裝線設備開標&發包製作進度跟進 

4. SMT線/自動組裝線設備檢驗&調適&產能爬坡 

5. SMT線/自動組裝線進行動作效率工時改善，重大異常排除及良率分析改善 

6. 全/半自動生產線技轉及相關文件製作 

7. 配合產品專案短期海外出差技轉。

職能說明: 

1.應熟悉電工法規、基本電學、Office軟體之操作應用。 

2.應有線路圖、機械製圖、視圖能力(Auto CAD或3DCAD)，如能繪製者(非必須)，尤佳。 

3.應具有例行性保養之規畫能力，如有預防性/預測性保養(IATF16949)之規畫經驗，尤佳。4.宜懂Cmk、Cpk、Ppk、製程參數優化或標準化等統計分析手法之基礎。 

職務說明: 

1.定期維護、保養各式生產設備，並負責設備初步故障的排除、異常分析，優化或建立生產設備之報修/維修/點檢/保養等流程，跟催設備保養維護的進度，建檔及管理設備履歷。 

2.建立生產設備正確的操作流程，教導人員使用，降低故障率，改善品質，提升生產效率。3.評估既有設備之改造、升級可行性，持續改善提升設備的生產力。 

4.進行新設備購置規劃、組裝評估、詢價發包、交機安裝、運行效能確認，並導入產線。 

5.研擬/撰寫/申請發行各式設備的標準使用規範，提高並改善工作場所的安全性。 

6.生產設備(直接或間接)的維修保養所需之各類工具、備用零組件及耗材等清單建立、盤點及庫存管理。 

7.其他主管交辦事項。 

面試請準備: 

(1)專業證照的證照證明 

(2)3分鐘自我簡介與5~10分鐘分析對此項職務的自我優勢