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📢八德知名上市櫃大廠 先進封裝產品開發｜PDE 工程師｜Wafer × RF × Bio
(派遣)匯林企業有限公司
桃園市龜山區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）面議（經常性薪資4萬/月含以上）|經驗不拘|大學、碩士、博士展開收合🏭 AT BU 產品服務
🔹 晶圓重組（Wafer Reconstitution）
🔹 晶圓測試／成品測試
🔹 生技醫療產品封裝（Bio）
🔹 RF 通訊模組封裝
💼 工作內容
🛠️ **新產品開發**
• 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。
🚀 **NPI 導入**
• 執行新產品導入（NPI）、試產驗證及製程異常分析與改善。
🔬 **材料分析**
• 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析，確保產品品質與可靠性。
📝 **文件管理**
• 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。
要求條件
- ● 機械工程學類,工業工程學類,化學工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞，企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場，企業有提供職場環境及公司文化等簡介
