工研院電光系統所_功率半導體工程師 (M100/M600)

本職缺強力系統與軟體人才，歡迎對以下任一領域有興趣者投遞履歷 

1. 通訊板FW開發 (有韌體開發經驗、嵌入式系統開發經驗者，或有志朝硬體開發方向發展者佳)，並維護既有的技轉技術 

3. 人工智慧(AI)演算法開發 

4. 電腦視覺與自然語言演算法開發 

5. AI加速器軟硬體最佳化(模型壓縮)程序開發 

6. DSP/MCU程式開發 

7. 電力轉換系統應用 

※ 視應徵者專長與興趣調整工作內容

工作內容說明：系統級FPGA架構設計 + AI/視覺IP開發 + 特殊應用系統整合 

1.CIM AI晶片之ASIC FPGA Prototyping平台建置與驗證 

2.TinyML平台關鍵IP之FPGA設計與加速架構開發 

3.TinyML系統級FPGA整合與邊緣AI應用開發 

4.量子運算控制系統之低溫FPGA控制架構開發 

5.FPGA硬體與軟體協同設計（HW/SW Co-design） 

6.建立AI晶片設計前期驗證與系統測試平台

1. 先進封裝異質結構封裝模擬分析 

2. 玻璃基板光學量測 

3. NVIDIA PhysicsNeMo人工智慧應用開發

【類比IC設計及基本電性測試】 

1. 負責類比/混合訊號電路設計（如Memory Periphery、 LDO、ADC、Reference、等）  

2. 使用 Virtuoso 進行電路設計與 schematic/layout 建立  

3. 使用 HSPICE 進行電路模擬與驗證（corner / Monte Carlo / reliability）  

4. 參與晶片量測與除錯（Lab bring-up）  

5. 協助開發新型嵌入式記憶體相關電路架構

1. 協調封裝製程排程及各站點監督。 

2. 執行製程檢測、製程數據分析與數據管理。 

3. 建立製程整合驗證流程、與AI團隊合作及對應文件。〝

1. 射頻微波電路設計(主/被動電路，射頻晶片設計，PCB設計), 與射頻微波量測。 

2. 射頻微波技術應用，元件，糢組與系統整合設計開發。AII射頻技術，節能射頻應用。 

3. 各式導波結構，轉接，與材料之射頻微波特性設計與量測驗證。 

4. 天線設計與測試驗證。 

5. 量子位元測試，量子位元控制電路設計與測試。

1. 功率模組電路設計與模擬分析，協助電路布局、電性參數萃取、開關元件特性分析等 

2. 功率模組特性量測與規格書制定 

3. 功率模組失效解析 

4. 與系統端配合進行系統整合分析 

5. 建立分析流程與方法並文件化

1.化合物半導體磊晶開發(VCSEL) 

2.負責VCSEL結構設計及模擬 

3.需量測分析VCSEL元件 

※使用過TCAD模擬或是其他模擬VCSEL軟體尤佳 

※需有VCSEL結構設計或磊晶製程經驗

1. 電子電路設計，包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 

2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 

3. 使用示波器、電錶等相關儀器，驗證與測試電子電路 

4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 

熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 

我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列！

本職缺EDA人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 

1.結合AI技術探索/開發EDA工具，應用範圍涵蓋: 

*基於既有EDA工具開發全自動化參數探索/優化演算法、工具 

*開發2.5D/3D晶片設計/分析演算法(考慮功耗、效能、面積條件) 

*開發多重物理 (電、熱、力、..)等新型AI 數值分析/計算求解器(Solver)，加速收斂時間 

*開發生程式IP/SoC驗證技術，加速驗證收斂 

2.了解/探討 強化學習、生成式AI等最新理論研究議題 

3.了解/使用既有EDA工具，分析2.5D/3D 系統晶片之功耗、效能、面積

本職缺強力召募電力電子工程人才，具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 

1、AC/DC、DC/AC、DC/DC、PFC 電力轉換電路開發 

2、電力轉換器演算模擬 

3、電池管理系統開發及整合 

4、不斷電系統、儲能系統開發 

5、DSP/MCU程式開發

1. 功率模組特性量測與檢測 

2. 功率模組封裝設計與模擬分析，協助電性參數萃取、開關元件特性分析、EMI/EMC分析或散熱與熱傳模擬分析等 

3. 建立分析流程與方法並文件化 

4. 與系統端配合進行系統整合分析

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 

電子與光電系統研究所主要研發領域包含 AI晶片、化合物半導體、數位/類比及混合訊號晶片設計、異質整合、量子電腦與智慧顯示互動系統等前瞻科技。本所積極建構優質環境讓同仁專注研究、開發系統整合及應用導向的前瞻技術。 

本所強力召募IC設計/製程開發與整合等領域的人才，若您具備相關學經歷，歡迎透過本專區投遞履歷。 

※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 

※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

本職缺強力類比晶片人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 

1. 影像感測器讀出電路 

2. ADC/DAC混模晶片設計 

3. 仿生與混和信號運算系統晶片 

4. 感測晶片設計 

5. 電源晶片設計 

6. PLL、SerDes晶片設計

本職缺強力召募數位晶片工程人才，具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 

1. 混合訊號系統晶片整合 

2. 系統晶片功能RTL設計 

3. 系統晶片邏輯合成(SYN)與測試 

4. 系統晶片自動繞線APR與驗證 

5. 數位晶片架構與邏輯設計 

6. FPGA設計驗證

1. 設計寬能隙化合物功率半導體晶片（如GaN、SiC等） 

2. 進行化合物半導體功率晶片的設計、模擬 

3. 設計與模擬整合驅動電路晶片 

4. 負責功率晶片光罩繪製、下線製作及整體時程管控。 

5. 負責功率晶片製程開發 

6. 進行功率晶片的測試與技術開發 

※ 本職缺將視計畫需求，安排工作地點 (新竹竹東/台南沙崙)

1. 3D Chiplet封裝製程整合、異常處理分析及優化製程條件。 

2.晶圓級3D Chiplet產品封裝創新架構流程設計及製程開發。 

3.超高速傳輸光電異質整合新製程、新技術探勘及開發。 

4.晶圓級超微RDL、TSV 電鍍、化學電鍍製程、Chiplet先進組裝技術開發 

5.AI晶片模組之整合型內嵌節能模組製程整合

本職缺強力召募半導體元件開發、製程開發相關人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 

【元件開發】 

1. 磁性元件開發 

2. 磁性元件之製程整合與分析 

3. 加分項目: 

(a). 基礎電性IV/CV量測 

(b). 半導體元件與製程理論與實務 

(c). 後段layout布局 

【製程開發】 

1. 半導體製程開發及新設備評估建置 

2. 專案計畫及工程實驗執行