光通訊軟韌體開發工程師

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 對影像處理演算法熟悉或有興趣者。 

b. 對多媒體、電腦週邊產品或演算法開發有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 對音訊演算法熟悉或有興趣者。 

b. 熟悉語音訊號前置處理與語音辨識或有興趣者。 

c. 對電腦週邊產品或演算法開發有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟C、Assembly，對DSP及audio/video processing相關領域有興趣者。 

b. 具網路embedded system相關概念。 

c. 熟網路基本概念。 

d. 對AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 

e. 對車用電子產品或系統設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟C、Assembly，對BSP及video processing相關領域有興趣者。 

b. 對數位影像系統開發有興趣者。 

c. 具embedded system開發經驗或有興趣者。 

d. 熟影像處理基本概念。 

e. 對多媒體、電腦週邊產品或系統設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟C、Assembly，對DSP及audio/video processing相關領域有興趣者。 

b. 具網路embedded system相關概念。 

c. 熟網路基本概念。 

d. 對AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 

e. 對聯網多媒體產品或系統設計有濃厚興趣者。

我們正在尋找嵌入式系統開發工程師加入我們的團隊。如果您熟悉操作系統（OS）或具有OS相關經驗，並且對系統單晶片（SOC）或高階微控制器（MCU）有一定的開發背景，歡迎您申請此職位。這是一個獨特的機會，可以參與先進網路產品的研發，並在車用技術領域有所拓展。 

工作項目： 

在團隊中參與或負責嵌入式系統的設計、開發和測試。 

協助和主導網路產品如交換機（Switch）、路由器（Router）或閘道器（Gateway）的開發流程。 

分析和解決開發過程中的技術問題，確保產品的高效性和穩定性。 

與跨功能團隊合作，設計和實施符合行業標準的嵌入式程序。 

參與車用產品的開發，確保系統的可靠性和安全性。 

需求條件： 

熟悉或具備操作系統（OS）相關知識和經驗。 

具備系統單晶片（SOC）經驗，或有高階微控制器（MCU）的開發背景。 

具有網路產品如交換機、路由器或閘道器的開發經驗。 

對網路技術有一定的了解，例如TCP/IP協議、網路安全等。 

具備車用產品開發經驗者優先考慮。 

優秀的問題解決能力和團隊合作精神。

1. WiFi7/8 MAC Design and Architecture.  

2. Evaluation for WiFi7/8 New Feature and IP PPA.(Performance / Power / Area / Cost)  

3. Verification Flow improvement.(UVM, DV, FPGA, HW Emulator, e.g. Palladium, Zebu, Protium, …)  

4. Driver/FW/RTL Design Partition for WiFi7/8.  

應徵條件：  

1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科、通訊等相關科系畢業為主。  

2. 具下列經驗之一者為佳：  

(1) 8+ years experiences.(IC Design House)  

(2) 5+ years experiences.(Wireless Communication Protocol)  

(3) 8+ years experiences.(C or RTL Programming)

Verification for microprocessor designs. Desired skills and experience includes: 

1. Experience in processor design verification: test planning, testbench development, and documentation 

2. Knowledge of assembly language, C/C++ and/or SystemVerilog 

3. Knowledge of SVA or UVM methodology for block and top level verification 

4. Formal property checking/formal verification methodologies 

5. Proficiency in scripting languages such as Python/Perl

工作項目： 

200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 

1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 

2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬，與 compliance驗證流程之實務經驗。 

3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 

4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 

5. 具備各種高速 Serdes介面，如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 

6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 

7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 

8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。

工作項目： 

1. WiFi 7 GMAC IP開發. 

2. WiFi 7 Data CPU and GMAC IP data path offload Design spec. 

3. 開發 WLNIC GMAC以及 Host端 NE/PE電路去新增 Wlan datapath的相關控制 module (e.g. 處理 RX re-ordering module)以達到讓 WiFi & NE可以高度整合，做 datapath上的 direct forwarding. 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主。 

2. 具2年以上下列工作經驗者為佳： 

2.1 Familiar with HW/SW ARCH of GMAC/NE/Switch IP. 

2.2 Familiar with create new design specification for GMAC/NE/Switch IP. 

2.3 Familiar with FPGA verification and debug.

工作項目： 

10G Server NIC MAC開發與驗證、後段整合，如： 

1. Digital IC design. 

2. Chip Integration. 

3. FPGA verification. 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電子工程、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 Verilog, DCG, VCS, PrimeTime, Spyglass. 

3. 精通英文。 

4. 具相關經驗者為佳。

工作項目： 

Ethernet Switch硬體系統設計。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 OrCAD, PowerPCB. 

3. 具2年以上 10G/40G/100G Ethernet Switch硬體系統設計相關經驗者為佳。

工作項目： 

1. RF系統驗證/模擬。 

2. HFSS模擬。 

3. Serdes系統驗證/模擬。 

4. Jitter Budget分析。 

5. RF System Algorithm & Calibration開發。 

6. 自動化程式開發。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 C, matlab, ADS, HFSS, SystemVue. 

3. 熟悉 scope, specturm, signal generator. 

4. 具1年以上下列相關經驗者為佳。 

(1) 熟悉 RFIC驗證流程。 

(2) 孰悉 RFIC架構。 

(3) 具備 RF儀器使用知識。(spectrum/VSA/signal generator) 

(4) 具通訊系統概念。 

(5) 具高頻訊號設計概念。 

(6) 有 HFSS/ADS/systemVue使用經驗。

工作項目： 

1. GbE Switch product line for Switch/Broadband project. 

2. 10G/5G/2.5G/1G PHY驗證。 

應徵條件： 

1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、電子相關科系畢業為主。 

2. 具2年以上相關工作經驗者為佳。

工作項目： 

1. 負責封裝 SI/PI模擬，並協助優化封裝設計。 

2. 負責封裝前期規劃,找出前瞻性封裝設計。 

3. 負責 SI/PI Debug與量測等相關實驗。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 

2. 具 FCBGA/wBGA/QFN/QFP等相關封裝SIPI設計經驗。 

3. 熟悉封裝 EM Simulation方法。

工作項目： 

Wlan NIC驗證/量產/客戶問題解決。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程等相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 Embedded System, ARM/MIPS CPU, Linux, C, Script, Makefile, and etc. 

3. 熟悉 LA, Scope, CatC, and etc. 

4. 具5年以上經驗, 從事下列主要工作內容者為佳: 

(1) PCIe/USB/SDIO MAC Protocol Analysis and PHY/PCB debug. 

(2) WiFi debug and Cowork with other department. 

(3) Customer Issue Analysis and Debug. 

(4) IC Mass Production Test Plan including CP/FT. 

(5) RMA IC Analysis and FA(Failure Analysis). 

(6) 另具以下條件者(多項尤佳) : 

a.) IC開發經驗。 

b.) Familiar with PCIe/USB/SDIO interface spec and debug. 

c.) Familiar with WiFi Knowledge and Debug. 

d.) PCB Schematic and Layout. 

e.) C Programming. 

f.) Network protocol & concept. 

g.) 個性好相處，能融入團隊。

工作項目：  

WiFi 6/7/8 MAC System Design and Verification  

應徵條件：  

1. 學士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主  

2. 熟悉 Embedded System, ARM/MIPS CPU, Linux, C, Script, Makefile, and etc.  

3. 熟悉 LA, Scope, CatC, and etc.  

4. 具3年以上主要工作內容:  

a.) WiFi IP Verification  

b.) WiFi Design Spec & Architecture for Performance / System scenario / ...  

c.) Uboot / Linux development for WiFi  

d.) FW developement for WiFi internal CPU and SoC Netowork Sub-System  

e.) Research spec and test plan from IEEE-802.11 and WiFi-Alliance  

f.) Debug  

g.) ... 

另有以下條件由為佳:  

a.) IC 開發經驗  

b.) Computer Architecture  

c.) C Programming  

d.) Network protocol & concept  

e.) Embedded System  

f.) Uboot / Linux development experience  

g.) 個性好相處，能融入團隊  

h.) 相關經驗者為佳

工作項目： 

1. Bluetooth SoC Firmware Development. 

2. FPGA/ASIC Verification. 

3. Customer Support. 

應徵條件： 

1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 

2. 有 RTOS 相關開發經驗。 

3. 精通 ARM / MIPS assembly, C or C++ programming language。 

4. 個性積極, 自我挑戰, 善協調, 有創造力。 

5. 依工作業務需求視情況需出差外派。

工作項目： 

Monitor/translator韌體開發，客戶問題解決。 

應徵條件： 

1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 C語言,　C++。 

3. 熟悉 MCU, orcad。

工作項目： 

韌體撰寫及解決客戶問題  

應徵條件： 

1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主 

2. 熟悉 C語言 

3. 熟悉 Orcad