光通訊軟韌體開發工程師

工作項目： 

1. 晶片功能開發、系統驗證及量產。 

2. 客戶技術支援。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 具1~4年以上相關經驗。 

3. 熟8051及C語言韌體開發，具相關經驗尤佳。 

4. 熟影像傳輸介面(HDMI/DisplayPor…)相關規格及有相關工作經驗。 

5. 熟TV/Monitor相關系統架構及有相關經驗者。 

6. 熟USB Type-C 相關規格開發者。 

7. 具備處理SI/PI及PCB設計開發經驗者。

工作項目： 

1. 開發高效率 NAND flash控制器。 

2. 開發低功耗 NAND flash控制器。 

3. 協助IC設計前後段流程。 

4. 協助IC驗證流程。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 具1年以上相關工作經驗，熟悉 NAND flash控制器開發、IC設計/驗證流程者為佳。

工作項目： 

1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 

2. 產品良率的改善。 

3. RF Probe card,Load board電路設計。 

4. 測試電路Debug. 

5. 須配合國內外出差。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 C語言或VB. 

3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 

4. 具RF測試背景者為佳。

工作項目： 

1.支援客戶由開發至量產所遇到的各種WiFi相關軟、硬體問題。 

2.處理客戶回報的問題 ，分析與歸類後並與內部相關RD合作解決問題。 

3.執行/製作 Debug SOP並協助客戶或代理商解決問題。  

4.  

SW: 

移植，整合，與客製化WiFi 軟體功能到客戶的平台 

HW:  

review電路圖 

RF相關量測 

interface (PCIE/USB/SDIO) signal量測 

應徵條件： 

1.3~6年以上軟體或硬體技術開發/支援相關工作經驗. 

2.直接支援客戶處理問題經驗 

3.具有同時處理多個案子/客戶的能力 

4.能配合加班或出差(世界各地) 

5.具跨部門 (PM/Sales/RD)、背景(SW\HW)溝通協調能力與經驗. 

6.具系統整合能力與相關經驗者為佳 

(MD1750007)

Verification for microprocessor designs. Desired skills and experience includes: 

1. Experience in processor design verification: test planning, testbench development, and documentation 

2. Knowledge of assembly language, C/C++ and/or SystemVerilog 

3. Knowledge of SVA or UVM methodology for block and top level verification 

4. Formal property checking/formal verification methodologies 

5. Proficiency in scripting languages such as Python/Perl 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科等相關科系畢業為主。 

2. 具相關工作經驗者尤佳。

大學以上，電機、資訊相關系所畢，具下列任一條件者佳： 

(1)熟C、C++、Assembly、Linux。 

(2)具網路embedded system開發經驗。 

(3)對網路如Ethernet, TCP/IP, NAT, QoS, Network processor/protocols/Architecture有興趣者。 

(4)對網路產品，程式設計有興趣者。

工作項目 : 

負責Audio產品的類比IPs研/開發，以及計畫整合的工作。 

應徵條件 : 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 

2. 具3年以上類比相關基本IPs之設計經驗；此外，具產品整合經驗者尤佳。

工作項目： 

負責Audio產品之類比IPs研/開發, ex. ADC/DAC/HP/Class D/Power等IPs。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電子工程等相關科系畢業為主。 

2. 具8年以上有Audio產品的類比IPs研/開發經驗。 

3. 具5年以上 ADC/DAC/HP/Class D/Power等IPs設計經歷者尤佳。

工作項目： 

1、ADC design 

2、DAC, TX class AB output, line driver design 

3、Automotive IP development 

4、Automotive project leader

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 

主要職責： 

• 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 

• 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 

• 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 

• 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 

• 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 

• 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 

需求條件： 

• 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 

• 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 

• 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 

• 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 

• 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 

• 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 

優先考量項目： 

• 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 

• 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 

• 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。