[Server]海外Talent-產品修護工程師_墨西哥

1. 負責OA數位商品〈如影印機、傳真機、數位機、列表機、打卡、刷卡鐘等〉等相關產品之維修。 

2. 客情維護管理。 

3. 協助客戶解決產品問題。 

4. 傳達及說明公司業務相關之重大訊息及活動。 

5. 報到日起三個滿月，保障薪資40,000元整(未滿月延至下月起計)。 

6. 高額獎金等著你來挑戰。 

想要實現你的理想成就未來，在職場上出類拔萃，成為耀眼的明日之星！ 

震旦集團有最佳的舞台提供給您！

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1. PCB疊構與阻抗設計 

2. Signal Integrity與Power Integrity的模擬與分析 

3. Layout 的rule制定與審核 

4. 訊號量測的審核與除錯 

5. 流程自動化改進與in-house utilities開發 

6. TDR/VNA量測

一、伺服器測試硬體設計與開發 

負責伺服器測試平台、測試治具及專用測試設備之硬體方案設計與開發，包含需求分析、原理圖設計、PCB Layout 與 BOM 制定 

依產品測試需求進行測試點規劃，並評估 訊號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保測試涵蓋關鍵功能與效能指標 

參與測試硬體的調試、問題分析與效能優化，處理 EMI/EMC、功耗、散熱 等工程議題 

與結構、製造、測試團隊合作，推動測試硬體從設計、驗證到量產導入，並持續優化測試方案 

二、伺服器測試韌體設計與開發 

負責測試板卡及 BMC / CPLD / FPGA 等控制晶片之韌體架構設計與程式開發，支援自動化測試流程 

開發與維護 I2C、SPI、UART、PCIe 等通訊介面，實現測試系統與伺服器主板／周邊設備之資料交換 

撰寫韌體測試程式，進行功能驗證、壓力測試與異常情境模擬，確保系統穩定性與可靠度 

支援韌體燒錄、升級與版本管理，配合產線完成測試方案導入 

三、跨部門協作與技術支援 

與研發、測試、製造、品質等團隊密切合作，提供測試硬體與韌體相關技術支援與問題分析 

參與測試規範與流程制定，推動測試平台與測試流程標準化，提升整體測試效率 

關注伺服器測試相關新技術（如高速介面測試、智慧診斷、自動化測試），並評估實際導入應用 

四、文件與知識管理 

撰寫硬體設計規範、韌體開發說明、測試報告等技術文件，確保專案可追溯與可重複使用 

彙整常見問題與解決方案，建立測試開發知識庫，協助團隊技術累積

不良主機板(PCBA)修護(debug)、相關零件置換工程項目執行

不良主機板(PCBA)修護(debug)、相關零件置換工程項目執行

不良基板 BGA/QFN/DIP/金手指 專業類別維修，BGA/MW 維修設備操作

1.將Firmware Files，透過各種不同的燒錄工具，燒錄到零件。 

2.須具備基本電子零件/電路概念。 

3.燒錄策略與技術規劃。 

4.須配合海外出差(美,墨,捷克,),具備中等英文聽說能力。 

5.對軟體開發有興趣尤佳(具備Python或其他腳本語言開發能力)

1. 撰寫訊號驗證計畫 

2. 使用示波器量測訊號 

3. 完成驗證報告 

4. 熟悉伺服器相關訊號規格

1.Cable product design in (Include design issue solving/debugging) & system cable part application management and system routing. 

2.New product co-development with ME/EE/SI/DQA/CE/vendor/MFG & schedule/design quality management. 

3.Familiar cable produces process and technology. 

4.Learn the new generation of products in the industry for import and application in server system design and development. 

5.Build good relationships with customer & vendor.

1. Server power system firmware functionality development 

2. Suppliers coordination and communication 

3. Develop automation program for power design validation

1. Power system design validation planning and issue tracking 

2. Customer coordination 

3. Cross function coordination 

4. Supplier coordination

1. 根據專案規格, 制訂測試計劃與執行 

2. 電子與電源硬體功能驗證測試、分析與製作測試報告 

3. 環境可靠度實驗執行、分析與製作測試報告 

4. 與開發端設計者如EE、Power、Thermal等合作, 驗證與解決設計問題 

5. 參與專案開發會議與整合測試部門進度與報告 

6. 回報測試進度與提供報告給客戶

不良主機板(PCBA)修護(debug)

1.Server CPLD設計開發、測試、除錯、驗證及最佳化 

2.基本通訊界面控制(UART/I2C/SPGIO/SPI) 

3.CPLD規格評估、規格書撰寫、維護 

4.跨部門合作、分析解決問題

不良主機板(PCBA)修護(debug)

1. 根據產品規格,訂定產品硬體測試計畫. 

2. 執行產品開發設計階段之電子電路及系統硬體功能測試. 

3. 執行系統可靠度實驗,分析並驗證問題. 

4. 參與專案會議並整合測試報告,回報客戶. 

5. 根據產品規格開發所需之測試解決方案, 

包含軟,硬體及設備控制程式等之開發.