產品分析工程師

(OPC/Simulation 軟體操作與應用, 配合任務需求,可能需要收集WAFER DATA) 

『具工作經驗者，薪資另議』

1.半導體製程整合相關工作。 

2.開發、應用新的半導體相關技術。 

3.新製程技術開發。 

4.有半導體整合或製程相關經驗者佳。 

『具工作經驗者，薪資另議』

1.DDR5記憶體系統驗證除錯. 

2.UDIMM/SODIMM/Server 量產導入驗證. 

3.Intel/AMD記憶體使用認可驗證. 

4.DRAM示波器及邏輯分析儀量測.

1.DRAM記憶體系統驗證與除錯 

2.產品量產導入相容性分析 

3.系統應用故障分析 

4.DRAM 時序量測分析 

5.RMA故障分析 

6.新產品系統故障分析 

『具工作經驗者，薪資另議』

1. 低功率行動型記憶體開發  

2. 新測試覆蓋率程式開發  

3. 新產品電性及物性除錯分析 

『具工作經驗者，薪資另議』

(1) Advantest機台操作與測試 

(2) Verigy機台操作與測試 

(3) Unitest機台操作與測試 

(4)協助實驗室各種IC/DIMM Module測試 

(5)簡易的平台(NB/MB/Server/手機/平板)故障排除 

(6)主管交辦事項 

『具工作經驗者，薪資另議』

1. DRAM記憶體系統驗證除錯. 

2. DRAM component/U-DIMM/SO-DIMM/R-DIMM量產導入驗證. 

3. 記憶體驗證 - 取得Intel/AMD AVL認證. 

4. DRAM示波器及邏輯分析儀量測. 

5. DIMM module零件評估/BOM表建立

1. 新產品開發驗證、除錯及測試。 

2. 電子電路設計驗證分析，協助解決電路設計上的問題。 

3. 跨部門合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 

[如具相關工作經驗, 薪資另議]

1. 元件2D/3D TCAD模擬 

2. 3D元件結構模擬 (Process Explorer) 

3. 2D/3D電阻電容萃取 

4. DRAM元件電性分析 

5. New Memory研究