LM821-【Bumping】產品工程師-新竹區(刊期已經結束)

1.主要客戶拜訪並維繫關係 

2.整合及過濾客戶需求。 

3.客戶報價及合約草擬，確定與客戶權利義務之關係 

4.開發/ 過濾新客戶. 爭取訂單，進行業務推廣。 

5.市場資訊蒐集，客戶需求量預估。 

6.新產品需求調查及擴增業務量。 

7.提出市場及主要客戶的產品資訊予部/處主管及研發單位。 

8.逾期貨款催收及折讓處理。 

9.其他上級交辦事項

工作項目： 

1. USB4 HUB與Type-C/PD產品線客戶工程技術支援,必要時需on-site support 

2. 客製化Type-C/PD FW 

3. 客戶線路layout review 

應徵條件： 

1. 學士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主 

2. 熟悉 C語言 

3. 熟悉 PADs/Allegro/OrCAD 

4. 具2年以上Type-C、Power Delivery、I2C、SMBUS protocol 相關經驗者為佳

Job Description： 

1.Provide pre-sales and post-sales support.  

2.Understand customer requirements and deliver technical presentations, reports, documents, and technology demonstrations.  

3.Support customer product development and design.  

4.Support customer issue analysis, resolution, and management. 

5.On-site support for debugging or certification tests.  

6.Cross-functional collaboration with Realtek internal resources. 

7.Management of the US FAE team (3 team members). 

Job Requirement： 

1.M.S. or B.S. in Electrical Engineering or equivalent. 

2.5+ years of progressive professional technical experience in IC design or related areas, direct experience in IC design house AE is preferred. 

3.Strong analytical and problem-solving skills. 

4.Strong written/verbal communication and negotiation skills with team spirit. 

5.Ability to work independently to achieve goals. 

6.Ability to understand and explain technical issues and solutions to technical and non-technical personnel. 

7.Customer project management. 

8.People management experience will be a plus. 

9.Familiarity with Ethernet protocols will be a plus. 

10.Familiarity with the automotive ecosystem will be a plus. 

11.Experience with Linux will be a plus. 

familiar with c, c++

工作內容： 

1. Provide pre-sales and post-sales support.  

2. Understand customer requirements, and deliver technical presentations, reports, documents, and technology demonstrations.  

3. Support customer product development and design.  

4. Support customer issue analysis, resolution and management. 

5. On-site support for debugging or certification tests.  

6. Cross-functional collaboration with Realtek internal resources. 

徵才條件： 

1. M.S. or B.S. in Electrical Engineering or equivalent. 

2. 3 to 5 years of progressive professional technical experience in IC design or related areas, direct experience in IC design house AE is preferred. 

3. Strong analytical and problem-solving skills. 

4. Strong written/verbal communication and negotiation skills with team spirit. 

5. Being proactive and willing to take initiative. 

6. Ability to work independently to achieve goals. 

7. Ability to understand and explain technical issues and solutions to technical and non-technical personnel. 

8. Higher Japanese skills(N1). Japanese customer support experience will be a plus. 

9. Medium or higher English skills. 

10. Familiarity with Ethernet protocols will be a plus. 

11. Familiarity with the Automotive ecosystem will be a plus. 

12. Experience of Linux will be a plus.

工作項目： 

1. HW System Verify,  

2. HW customer support 

3. HW FAE 

應徵條件： 

1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、電子、動力機械相關科系畢業為主。 

2. 具2年以上所列經驗者為佳 

a. TV HW customer support,  

b. PCB design/MP, TV IO support, 

c. EMC, EMI, Power安規經驗 

(MD1450029、MD1510006)

工作項目： 

1. FinFET製程記憶體設計開發。 

2. 客製化記憶體設計開發。 

3. 支援記憶體智財量產性能,良率提升。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電子工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 Hspice, Spectre, XA, Solido等 simulation tool, Virtuso, Laker等 layout tool. 

3. 具3年以上下列經驗之一者為佳 

(1) 熟知 CMOS元件與 SRAM/其他記憶元件特性。 

(2) 熟稔並執行過 SRAM/CAM電路開發工作。 

(3) 具 FinFET電路設計與佈局設計經驗。

工作項目： 

1. 支援客戶要求的 customization feature開發。 

2. 客戶問題協助解決。 

3. SSD controller firmware design。 

4. SATA/PCIE protocol firmware design。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學等相關科系畢業為主。

工作項目： 

1.支援客戶由開發至量產所遇到的各種WiFi相關軟、硬體問題。 

2.處理客戶回報的問題 ，分析與歸類後並與內部相關RD合作解決問題。 

3.執行/製作 Debug SOP並協助客戶或代理商解決問題。  

4.  

SW: 

移植，整合，與客製化WiFi 軟體功能到客戶的平台 

HW:  

review電路圖 

RF相關量測 

interface (PCIE/USB/SDIO) signal量測 

應徵條件： 

1.3~6年以上軟體或硬體技術開發/支援相關工作經驗. 

2.直接支援客戶處理問題經驗 

3.具有同時處理多個案子/客戶的能力 

4.能配合加班或出差(世界各地) 

5.具跨部門 (PM/Sales/RD)、背景(SW\HW)溝通協調能力與經驗. 

6.具系統整合能力與相關經驗者為佳 

(MD1750007)

DRAM circuits design

1.蝕刻先進製程開發,熟悉實驗流程(實驗、評價解析、方案報告) 

2.協同客戶導入新裝置製程及新技術開發。 

3.維持現有Process Of Record及Trouble-shooting解決問題的能力。 

4.具良好溝通能力,理解客戶需求及跨部門有效溝通。

工作內容： 

1. 擔任客戶與合作夥伴的主要技術專案窗口，負責專案溝通與協調 

2. 管理車用軟體相關專案，確保時程、技術內容與交付品質符合客戶期望 

3. 與客戶、Partner 進行技術討論，協助釐清需求、使用情境與系統架構假設 

4. 將客戶需求轉化為內部可執行的技術項目，並協助研發團隊理解背景與重點 

5. 協調 Software / Hardware / System / FAE 等跨部門團隊，解決專案執行中的技術與溝通問題 

6. 追蹤技術問題(Issues)、風險與行動項目，並主動推動問題收斂 

7. 參與客戶會議、技術簡報、PoC / Demo 規劃與技術對齊活動 

8. 協助建立長期客戶與 Partner 關係，提升合作效率與信任度 

徵才條件： 

1. 6年以上 車用軟體、車用電子或相關產業經驗 

2. 具備車用 MCU / SoC 軟體開發、系統整合或平台開發經驗 

3. 熟悉車用電子系統開發流程(ECU / SoC / Board / System Level) 

4. 具備網路通訊相關經驗(Ethernet、TCP/IP、CAN、LIN 等其一或以上) 

5. 能閱讀並理解技術文件、架構設計與介面定義，並快速掌握關鍵重點 

6. 具備良好的中英文溝通能力，能與技術與非技術背景對象順暢互動 

加分條件： 

1. 曾擔任 Technical PM、Customer-facing PM、System PM 或 Solution Architect 

2. 有與國際客戶或 Tier-1 / Tier-2 夥伴合作經驗 

3. 熟悉車用軟體平台或標準(如 AUTOSAR、RTOS、Functional Safety 概念) 

4. 有參與 PoC、Demo、Pre-sales 技術支援或客戶技術對齊經驗

1. 新產品偕同驗證至量產後之問題查修 

2. 負責客戶產品之應對窗口，解決客戶遇到的問題 

3. 具備與客戶工程對話以及故障分析能力 

4. 可支援出差至客戶端維修 

5. 驗證報告製作及記錄分享 

6. 執行主管交辦事項。

1.RIE製程 

2.Laser decap 製程 

3.MIP製成 

4.ion milling製程

1.Has electrical failure analysis experience (C-AFM, I-V curve 等測試 

EMMI / InSB / OBIRCH / nano probing等機台操作經驗 

2.Strong analytical and problem-solving skills. 

3.有在 fab / lab / FA-house 尤佳 

4.Equipment installation and maintenance.

1. 裝機、驗機、機台之維修保養與機台改造。 

2. 機台售後服務品質之控制與提升。 

3. 客戶抱怨之處理及與原廠之溝通協調。 

4. 國內外受訓及國內外出差之工作配合。 

※出差津貼另計

負責假日及夜間值班，依SOP執行機台保養、SPC異常及機況排除，並記錄機台參數 

1.假日及夜間值班 

2.依SOP執行機台保養,零件組裝與校正 

3.依SOP排除機況 

4.依SOP 處理SPC相關異常 

5.協助工程師生產管理之運作 

6.彙整報表與重要機台參數紀錄

1.RF/mm-wave Device Characterization; Measurement, Data Analysis and Reporting. 

2.Device pcell design, test structure creation and tape out. 

3.Work with modeling & PDK team for design enablement, model validation and pcell improvement. 

4.Liaise with vendor, assist lab manager for measurement tool set up, calibration, maintain good measurement quality.

1.To be responsible for driving a leading edge process/device development and optimization of RFSOI devices in order to meet scaling, performance, reliability, and manufacturability requirements. 

2.To conduct device pcell design, test structure creation and tape out.  

3.To perform extensive process and device TCAD simulation using various techniques to optimize device performance and ensuring reliability.  

4.To perform device characterization and analysis with the aid of DC-IV bench test. 

5.To work with modeling & PDK team for design enablement, model validation and pcell improvement.

1.負責 LVS deck 撰寫 

2.Create LVS decks for unmatched cases 

3.學習驗証工具新技能 

4.負責 QA flow maintenance 以ensure LVS deck quality 

5.負責deck guideline 維護 以確保品質 與 知識管理

聘僱期間預計至2026/12月 

1.依SOP執行機台保養、SPC異常及機況排除，並記錄機台參數 

2.依SOP執行機台保養,零件組裝與校正 

3.依SOP排除機況 

4.依SOP 處理SPC相關異常 

5.協助工程師生產管理之運作 

6.彙整報表與重要機台參數紀錄