資深硬體工程師(新竹)

1. Signal Integrity (信號完整性)分析/設計/測試，高頻測試版/測試系統設計與分析 

2.針對器件與pcba之間進行RF特性模擬並提出設計改善方向 

3. 高頻cable或零組件之訊號/雜訊設計/測試與debug 

4.跨部門合作及專案支援

1.先進光通訊產品調研/設計與開發,相關專利申請。 

2.研發產品的製程驗證與測試。 

3.產品量產導入與技術移轉。 

4.光纖端面清潔、檢查與組裝（含繞線）。 

5.矽光子晶片封裝與模組整合。 

6.光學模擬與光路分析支援產品開發。 

7.與供應商及客戶的英文技術溝通。 

8.其他主管交辦事項。

1. FPGA功能驗證 

2. FPGA與周邊晶片功能驗證 

3. 撰寫測試報告 

4. 與相關部門溝通與討論 

5. 分析問題與除錯

1. At least 5 years of experience in embedded system, FreeRTOS is a plus 

2. Familiar with C/C++, Linux, TCP/IP, Streaming 

3. Familiar with Reatlek, OmniVision, Sigmastar, Rockchip, Ambarella, Hisilicon or any IP camera platform. 

4. Excellent troubleshooting and problem-solving skills. 

5. Well communicate with different team such as Hardware, Audio, Optical, IQ, DQA, customer, etc. 

6. Familiar with Git control tool

1. PCB疊構與阻抗設計 

2. Signal Integrity與Power Integrity 的模擬與分析 

3. PCB Layout的Rule制定與審核 

4. 訊號量測的審核與除錯 

5. TDR/VNA量測

1.硬體電路設計與規劃 

2.產品測試與驗證 

3.產品規格評估規劃 

4.產品量產導入規劃 

5.專案解決方案研究