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封裝後段製程經理
鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
新竹市|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的後段製程 Mold, Trim, Form 和SMT 製程之以下事項
1.)NPI.
2.)製程開發.
3.)製程整合.
4.)製程良率改善.
5.)品質改善(SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等).
6.)Cost down.
7.)設備utilization 改善.
8.)PM System.
9.)量產製程及設備規範修訂.
10.)其他配合公司客戶要求改善事項
要求條件
- ● 物理學類,工程學門 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞，企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場，企業有提供職場環境及公司文化等簡介
