【2026 全球招募】iPEBG 自動化海外菁英-軟體開發工程師

1.具備光學鏡頭光路設計、元件設計或系統設計能力 

2.協助進行新項目的評估與開發，優化產品設計及製程問題  

3.協助光學規格制定與DOE驗證 

4.熟悉光學測試環境架設，滿足光學性能測定需求

CESBG 產品線: Server產品 

1. 電路圖設計。 

2. 進行PCBA佈局與Layout constraint設定。 

3. 產生BOM List。 

4. Design issue debug

CESBG 產品線: Server產品 硬體工程師 

1.硬體線路設計  

2.硬體設計審查和BOM產出  

3.審查 PCB Layout  

4.執行開機測試和執行除錯

CESBG 產品線: Server產品 

1.技術可行性分析  

2.硬體線路設計  

3.硬體設計審查和BOM產出  

4.審查 PCB Layout  

5.執行開機測試和執行除錯

工作內容: 

1.新產品 要素開發(光學設計基本知識、新產品/技術 探索/學習/運用的能力) 

2.光學設計(車載/光學感測器/ 新型產品 等產品光學設計) 

3.光機擔當(光學檢證/鏡片圖面/加工檢討 等能力) 

4.主導設計方向, 督導與提升光學工程團隊設計水準。 

5.帶領團隊進行debug 

6.在計畫目標內完成產品與出貨 

7.主管交辦事項

1. 協助客戶開發及驗證Camera/Face ID前瞻技術 

2. Camera/Face ID模組光學設計及電路驗證和試產 

3. 負責Camera/Face ID失效分析與技術驗證 

4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 

5. 配合出差海外協助客戶設計開發與測試驗證

1. 通訊設備系統研發 

2. IPCAM開發 

3. 物聯網產品研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform)

1.精密零件的模具設計 ( 衛星通訊, 光學元件, 光通訊 等產業相關零部件 ) 

2.超精密加工 

3.各製造工段 ( CNC, EDM, WEDM, UPM…等 ) 協同製程改善及優化 

4.撰寫可製造性評估 ( DFM ) 

5.模流分析報告撰寫與導入新工程塑料分析 ( CAE ) 

6.協同量產單位 ( Injection ) 分析成型不良解析及穩定性提升