Switch/Server硬體研發(資深)工程師(土城/新竹)

1、負責高階顯示器與顯示模組產品之線材 / 模組 / PCBA 零件導入與管理 

2、新料搜尋、料號申請、備料與承認書發行 

3、建立零件資料庫 (CIS / 3D Drawing) 及線材標準化 

4、執行 Cost Down 專案與零件失效分析，提升產品競爭力 

5、參與完整產品開發流程 (NPI → MP → Cost Down) 

6、影響產品成本、品質與國際標準制定 

7、接觸國際規格與市場競爭力產品 (USB / HDMI / DP)

主要開發產品： 

1. Enterprise Switch 

2. Data center Switch 

3. AI Switch 

4. Telecom Switch 

主要工作內容： 

1. Hardware circuit design, schematic capture, and PCB development. 

2. Board bring-up, debugging, and failure analysis 

3. Component selection and BOM management 

4. SI/PI analysis and reliability validation 

5. Cross-functional collaboration with firmware and manufacturing teams 

6. Support NPI and mass production 

7. Generate technical documentation

參與 5G/6G 通訊軟體開發與通訊協議測試。協助低軌衛星酬載之硬體整合驗證；配合團隊進行量子計算軟體實驗，支援智慧聯網架構的技術文檔彙整 。 

Participate in 5G/6G software development and protocol testing. Assist in satellite payload hardware integration. Support quantum software experiments and compile technical documentation for smart networking.

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 

1. DC Power測試計畫／報告撰寫與執行 

2. 替代料及PCN之評估與驗證 

3. 線路圖及Layout圖檢查 

4. 協助除錯與系統驗證 

• 計畫介紹：  

• 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) 

• 職缺內容: 實習生 (大學四年級或碩士二年級在學學生) (電子相關科系佳) 

• 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 

※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~

1. 高訊訊號模擬 電磁模擬 (SI ,PI ,RF ,EMI) 

2. 高壓電場/放電模擬：爬電距/電氣間隙、電弧與表面閃絡、空氣/材料擊穿規則與驗證。 

3. 電力系統仿真：400/800 V 匯流排IR-drop 電磁分析 

4. 制定並維護設計規範與報告，支援跨部門電力系統分析。

1. 參與高階網路交換機的硬體架構設計與系統規劃 

2. 設計並驗證 PCB 電路板，確保高速訊號完整性與可靠性 

3. 整合 ASIC/FPGA、SerDes、PHY 等高速晶片模組 

4. 開發與測試 100G/400G/800G Ethernet 介面及光模組整合 

5. 進行硬體 bring-up、功能驗證與效能測試 

6. 與韌體/軟體工程師合作，確保硬體與系統整合順暢 

7. 撰寫技術文件、測試報告，並支援量產與品質控管

Data Center Switch設計開發 

1. 資料中心交換機與DPU網路卡系統架構開發設計與硬體電子電路設計開發 

2. 產品測試驗證計畫執行與客戶認證 

3. 量產導入，處理產品良率分析與改善 

4. 跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與開發交付時程 

5. 協助客戶技術支援與問題排除 

6. 支援海外生產線(越南)相關測試設備架設與優化及自動化導入

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU），使用CAD軟體開發電路圖。 

2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 

3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 

4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 

5. BOM製作。

1. BU/Vendor Engagement & PCN Management 

•Coordinate in vendor’s component samples by BU’s requested for PCN validation. 

•BU validation status and schedule follow up, needs to ensure all PCN be closed on time. 

2. Documentation & Systems Support 

•Prepare and update component qualification reports by each project developing stage, supplier HW/FW changing records, internal CE checklists. 

•Maintain FEP component database accuracy. 

•Support uploading MRR, BOM and compliance certifications (CCF/CCD) in Agile. 

3. Technical support 

•Work closely with CEs and vendors for PTRR review to ensure FEP resilience. Also participate in CE/GSM/Vendor meetings and follow up on action items to ensure FEP readiness milestones are achieved. 

•Engage with CE and vendors for Component Life-Cycle management and 2nd source analysis by different CPNs.

負責產品：車載外包廠品質管理 

1.本地供應鏈含代工廠的開發、評估和稽核（VDA 6.3 +PPAP） 

2.新增Local 物料的承認測試 

3.供應鏈/代工廠的PCN變更所需要材料Qualify和PPAP稽核 

4.協助QA/PQE 對代工廠日常和年度稽核 

5.串接海外RD和生產製造單位，處理各類物料的FA和各種應急出差

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 

1. 協助硬體部門專案測試及報告撰寫  

2. 協助部門處理庶務事項 

• 計畫介紹：  

• 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) 

• 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) 

• 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 

※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 

1. 協助硬體部門專案測試及報告撰寫  

2. 協助部門處理庶務事項 

• 計畫介紹：  

• 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) 

• 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) 

• 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 

※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~

1. DT/ WKS硬體電路設計，使用CAD軟體開發電路圖。 

2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 

3. 從設計分析確認Design Quality,處理設計相關的問題，確保產品品質。 

4. 診斷硬體故障，提供技術支援。 

5. 新技術研究開發與導入

1.系統設計開發人員 

2.系統開發可行性評估、系統DFX檢查、系統排線繞線定義、定制系統需求規格書 

3.精通英文、溝通協調能力

1、電路圖Design review  

2、Layout review  

3、設計驗證 Singal Integrity & Power Integrity  

4、主板失效分析和設計優化  

5、系統失效分析及設計優化

1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 

2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 

3.產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 

4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 

5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。 

6.撰寫技術文件：完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 

7.新技術導入：持續追蹤硬體技術趨勢，導入新技術以提升產品競爭力。

電動車類/車用電子/儲能 

1.BMS/BMU 硬體電路設計 

2.產品測試驗證及除錯 

3.產品故障分析及8D報告撰寫  

4.協助產線測試規劃及工廠生產現場支持，不良板問題分析 

5. BMS客戶問題溝通及現場技術支援

1. 產品線路設計 

2. 產品 PCB佈局設計 

3. 生產 BOM發行 

4. 零件評估選用 

5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 

6. 產品 issue 分析 debug 

7. Design study and Design proposal

1. 機器人系統之電控元件選型評估與整合 

2. 規劃與設計電氣佈線架構 

3. 製作相關電路圖與接線圖

1.組織日常運營管理: 組織建設、培訓、工作佈達及考核, 確保工作按照規劃100％完成 

2.人力需求評估與規劃, 招募評估及風險因應, 人員管理及KPI提升改善 

3.負責新產品試產方案評估、驗證規劃、新設計驗證改善 

4.維修分析團隊建設，人力佈局與Local接班梯隊培養 

5.維修方法驗證導入與良率提升改善