RF硬體研發工程師 (新竹)

1.自動化設備與產線輸送系統的機構設計與整合 

2.AMR/AGV 對接平台、上下料夾具與結構設計 

3.產線佈局規劃與搬運路線設計 

4.製作 BOM、2D/3D 圖面與加工需求文件 

5.配合現場試車

1. 負責 GPON/WiFi/LTE 相關產品硬體研發 

2. 基頻電路研發與設計、功能測試與除錯 

3. RF硬體電路設計及驗證

1. NIC卡與Storage卡電路設計與調試、PCB Layout Design。 

2. NIC卡與Storage卡性能驗證測試。 

3. 解決Server NIC卡與Storage卡認證與相關驗證法規所遇到的問題。 

4. NIC卡與Storage卡產品試產良率改善與問題解析

工作內容: 

1.RF電路設計與調試、PCB Layout Design。 

2.RF射頻性能驗證測試。 

3.解決認證（CE/FCC/GCF/PTCRB/AT&T）所遇到的問題。 

4. RF產品試產良率改善與問題解析

1. PCB疊構與阻抗設計 

2. Signal Integrity與Power Integrity 的模擬與分析 

3. PCB Layout的Rule制定與審核 

4. 訊號量測的審核與除錯 

5. TDR/VNA量測

1.Experience in signal integrity simulation of system boards and lab instruments, including VNA and TDR. 

2.Experience with PDN characterization and trade off performance & cost. 

3.Excellent communication and presentations skills are mandatory

1. IPCam和相機相關產品電子電路設計 

2. 相關電路驗證和量測 

3. PCBA測站不良品分析與良率改善 

4. 產測分析與良率改善 

5. 產品規格檢討 

6. 解決工廠和客戶問題 

7. 與芯片廠商溝通及解決問題

1. 有LTE 產品開發經驗3年以上，熟悉 電路板設計、LTE Calibration/Verification、3GPP Test、RF 設計\Matching 等技能。 

2. 有WiFi 產品開發經驗3年以上，熟悉 電路板設計、802.11a/b/g/n/ac、WiFi Calibration/Verification、WiFi 系統整合測試、RF 設計\matching 等技能，有天線設計經驗者尤佳。

1. Signal Integrity (信號完整性)分析/設計/測試，高頻測試版/測試系統設計與分析 

2.針對器件與pcba之間進行RF特性模擬並提出設計改善方向 

3. 高頻cable或零組件之訊號/雜訊設計/測試與debug 

4.跨部門合作及專案支援

1.光收發模組產品的開發設計,輸出原理圖、PCB加工文件、PCB貼片文件等設計文檔 

2.光收發模組產品樣品製作,輸出驗證報告 

3.引入新物料的技術評估,並驗證及導入 

4.編寫項目文檔、技術專利及其他有關技術文檔 

5.其他主管交辦事項

1. wifi 無線產品硬體研發 

2. RF/wifi 設計驗證 

3. 微型基站硬體設計研發 

4. 產品試產 & 量產導入

1. Cable Modem 硬體設計研發 

2 Cable Modem 設計驗證 

3. 產品試產與量產導入

1. wifi 無線產品硬體研發 

2. RF/wifi 設計驗證 

3. 產品試產與量產導入

1.電路設計2.產品功能驗證與測試3.產品性能優化4.產品法規認證

1. 具備寬頻固網相關產品硬體設計經驗。 

2. 熟悉相關電子零組件特性。 

3. 熟悉量產或NPI流程。 

4. 具備RF相關設計經驗。

1. FPGA功能驗證 

2. FPGA與周邊晶片功能驗證 

3. 撰寫測試報告 

4. 與相關部門溝通與討論 

5. 分析問題與除錯