硬體(資深)工程師 (土城)

負責產品：IP cam、Dash cam 

1. 影像品質調整 

2. 影像品質測試驗證 

3. 產線測試結果分析與確認 

4. 開發相機產品相關測試項目

1. 系統架構可行性評估。 

2. 電路設計。 

3. 偵錯除錯。 

4. 與各function team合作完成測試。

1.新產品客制芯片失效分析 

2.新產品硬件電路及系統設計失效分析 

3.新產品維修手冊撰寫及產線工程師培訓 

4.協助量產維修良率提升

1.負責產品硬體可靠度驗證並對產品問題追蹤、分析及改善 

2.按照時程完成專案所需驗證 

3.訂定測試計劃並撰寫測試報告 

4.相關國際法規的研讀與了解 

5.與客戶討論並確定相關測試要求 

6.開發與產品有關之可靠度驗證技術

產品：Gateway/STB/OTT 

1. 產品解決方案可行性研究 

2. 產品硬體規格制訂與報價 

3. 產品硬體線路設計與測試 

4. 產品法規認證與生產支援 

5. 專案計畫會議討論 

6. 產品2nd source導入

1. Server / Storage / Networking 產品之硬體規格審核暨電路設計 

2. 領導硬體設計團隊進行電路板驗證與除錯 

3. 主導硬體產品生產及導入量產 

4. 負責承接產品量產後的工程維護及問題解決

1. 產品線路設計 

2. 產品 PCB佈局設計 

3. 生產 BOM發行 

4. 零件評估選用 

5. 產品 bring up onsite support 

6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 

7. 產品 issue 分析 debug 

8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 

9. Design study and Design proposal

1. 客戶技術問題的對應窗口。  

2. 對量產產品生命中期功能增強提供技術支援及物料驗證 (例如: 新硬件及軟件的驗證)。 

3. 重大客訴品質異常緊急介入，分析RMA不良數據，找出根本原因及給出解決方案。 

4. 工廠生產支援 (物料替代料評估，FW導入及EC發行)。

具Server/Storage產品3年以上之 HW/Firmware 研發經驗，熟悉IC driver、Embedded system程式開發者尤佳。

1、負責高階顯示器與顯示模組產品之線材 / 模組 / PCBA 零件導入與管理 

2、新料搜尋、料號申請、備料與承認書發行 

3、建立零件資料庫 (CIS / 3D Drawing) 及線材標準化 

4、執行 Cost Down 專案與零件失效分析，提升產品競爭力 

5、參與完整產品開發流程 (NPI → MP → Cost Down) 

6、影響產品成本、品質與國際標準制定 

7、接觸國際規格與市場競爭力產品 (USB / HDMI / DP)

主要開發產品： 

1. Enterprise Switch 

2. Data center Switch 

3. AI Switch 

4. Telecom Switch 

主要工作內容： 

1. Hardware circuit design, schematic capture, and PCB development. 

2. Board bring-up, debugging, and failure analysis 

3. Component selection and BOM management 

4. SI/PI analysis and reliability validation 

5. Cross-functional collaboration with firmware and manufacturing teams 

6. Support NPI and mass production 

7. Generate technical documentation

1. DT/ WKS硬體電路設計，使用CAD軟體開發電路圖。 

2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 

3. 從設計分析確認Design Quality,處理設計相關的問題，確保產品品質。 

4. 診斷硬體故障，提供技術支援。 

5. 新技術研究開發與導入

1、電路圖Design review  

2、Layout review  

3、設計驗證 Singal Integrity & Power Integrity  

4、主板失效分析和設計優化  

5、系統失效分析及設計優化

1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 

2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 

3.產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 

4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 

5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。 

6.撰寫技術文件：完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 

7.新技術導入：持續追蹤硬體技術趨勢，導入新技術以提升產品競爭力。

1. 產品線路設計 

2. 產品 PCB佈局設計 

3. 生產 BOM發行 

4. 零件評估選用 

5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 

6. 產品 issue 分析 debug 

7. Design study and Design proposal

Server, storage產品之DC-DC 電路設計,  

layout / placement review 

除錯, 驗證

CESBG 產品線: Server產品 

1. 電路圖設計。 

2. 進行PCBA佈局與Layout constraint設定。 

3. 產生BOM List。 

4. Design issue debug

產品線: Server 

1. Support PA PL to execute test items. 

2. Test issue report to PL. 

3. Test data collection.

產品線: Server產品 

1. development CPLD for server application 

2. Server CPLD validation and report output 

3. Support EE debug

CESBG-產品線Server  

1.工程師職缺: 

a. 負責x86-64伺服器操作測試，涵蓋的有: 測試與驗證系統功能(functional test)、相容性(options compatibility test)、效能(performance)、壓力承載(stress loading)、可靠度(RAS feature test)以及整合測試BIOS、BMC、與伺服器硬體所有配件 

b. 對發現的產品Defect能有初步的分析與Isolation test去收斂問題點 

c. 填寫並描述專案上發現的issue至Tracking system 

d. 基本溝通技巧和有邏輯/逆向思維 , 譬如能舉一反三或是反向思考 

2. 有Intel and AMD x86或ARM伺服器或x86 storage server, networking switch等硬體類產品經驗者尤佳 

3. 有伺服器當中主機板的研發與測試過程，具備問題診斷偵錯能力且對Defect敏感經驗者尤佳 

*. 畢業新生擁有電腦硬體裝修軟體應用證照亦可，1年以上電腦系統整合測試工程師經驗尤佳