電磁相容性EMC工程師

1. 熟悉電路設計與pcb layout 軟體,,  

2. 熟悉VNA/SCOPE操作, DEBUG能力佳, 

3. 具獨立思考與解決問題能力,  

4. 需有團隊合作精神。 

5. 其他主管交辦事項。

1. PCBA、PCB、2nd Source 

2. 2nd Source Library 

3. Release PCBA BOM 

4. Maintain SKU BOM 

5. Release PCBA BOM(PST) 

6. CIS 零件審核

1.與客戶討論擬定測試項目 

2.Server 可靠度測試及分析 

3.專案前期:RFQ/polling/NRE/測試規劃評估 

4.專案中期:Test Plan/Test Report/專案執行 

5.專案後期:問題追蹤及分析驗證

1. BOM製作 

2. 尋找component 2nd source 

3. 與工廠協調物料問題

負責產品：IP cam、Dash cam 

1. 影像品質調整 

2. 影像品質測試驗證 

3. 產線測試結果分析與確認 

4. 開發相機產品相關測試項目

1. 系統架構可行性評估。 

2. 電路設計。 

3. 偵錯除錯。 

4. 與各function team合作完成測試。

1.新產品客制芯片失效分析 

2.新產品硬件電路及系統設計失效分析 

3.新產品維修手冊撰寫及產線工程師培訓 

4.協助量產維修良率提升

1.負責產品硬體可靠度驗證並對產品問題追蹤、分析及改善 

2.按照時程完成專案所需驗證 

3.訂定測試計劃並撰寫測試報告 

4.相關國際法規的研讀與了解 

5.與客戶討論並確定相關測試要求 

6.開發與產品有關之可靠度驗證技術

產品：Gateway/STB/OTT 

1. 產品解決方案可行性研究 

2. 產品硬體規格制訂與報價 

3. 產品硬體線路設計與測試 

4. 產品法規認證與生產支援 

5. 專案計畫會議討論 

6. 產品2nd source導入

1. Server / Storage / Networking 產品之硬體規格審核暨電路設計 

2. 領導硬體設計團隊進行電路板驗證與除錯 

3. 主導硬體產品生產及導入量產 

4. 負責承接產品量產後的工程維護及問題解決

1. 產品線路設計 

2. 產品 PCB佈局設計 

3. 生產 BOM發行 

4. 零件評估選用 

5. 產品 bring up onsite support 

6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 

7. 產品 issue 分析 debug 

8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 

9. Design study and Design proposal

１．手機產品射頻電路研發工程 

２．測試驗證射頻電路效能 優化軟射頻軟硬體設計  

３．與供應商 外部廠商 及公司內部跨部門合作解決產品問題 

４．協助產線生產測試 分析不良品 找出成因及改善方案 提升生產良率 

５．作為客戶研發單位合作窗口 溝通技術問題 參與會議並報告  

６．因業務需求可能要出差或長駐海外

1. 客戶技術問題的對應窗口。  

2. 對量產產品生命中期功能增強提供技術支援及物料驗證 (例如: 新硬件及軟件的驗證)。 

3. 重大客訴品質異常緊急介入，分析RMA不良數據，找出根本原因及給出解決方案。 

4. 工廠生產支援 (物料替代料評估，FW導入及EC發行)。

1.產品系統線材設計與整合設計 

2.產品BOM建立與維護 

3.產品檢討與SOP等文件建立

具Server/Storage產品3年以上之 HW/Firmware 研發經驗，熟悉IC driver、Embedded system程式開發者尤佳。

1、負責高階顯示器與顯示模組產品之線材 / 模組 / PCBA 零件導入與管理 

2、新料搜尋、料號申請、備料與承認書發行 

3、建立零件資料庫 (CIS / 3D Drawing) 及線材標準化 

4、執行 Cost Down 專案與零件失效分析，提升產品競爭力 

5、參與完整產品開發流程 (NPI → MP → Cost Down) 

6、影響產品成本、品質與國際標準制定 

7、接觸國際規格與市場競爭力產品 (USB / HDMI / DP)

主要開發產品： 

1. Enterprise Switch 

2. Data center Switch 

3. AI Switch 

4. Telecom Switch 

主要工作內容： 

1. Hardware circuit design, schematic capture, and PCB development. 

2. Board bring-up, debugging, and failure analysis 

3. Component selection and BOM management 

4. SI/PI analysis and reliability validation 

5. Cross-functional collaboration with firmware and manufacturing teams 

6. Support NPI and mass production 

7. Generate technical documentation

1. 高訊訊號模擬 電磁模擬 (SI ,PI ,RF ,EMI) 

2. 高壓電場/放電模擬：爬電距/電氣間隙、電弧與表面閃絡、空氣/材料擊穿規則與驗證。 

3. 電力系統仿真：400/800 V 匯流排IR-drop 電磁分析 

4. 制定並維護設計規範與報告，支援跨部門電力系統分析。

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU），使用CAD軟體開發電路圖。 

2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 

3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 

4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 

5. BOM製作。

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 

1. 協助硬體部門專案測試及報告撰寫  

2. 協助部門處理庶務事項 

• 計畫介紹：  

• 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) 

• 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) 

• 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 

※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~