模擬仿真工程師

1. 根據客戶應用需求,提供雲端產品技術整合之系統架構,提供符合客戶需求之產品服務 

2. 跨部門協調研發及生產單位,提供系統整合產品服務 

3. 研究及分析雲服務市場需求並設計符合客戶需求之產品

1. 雲服務之網路架構規劃、設計 

2. SDN、NFV之規劃、導入 

3. 識別及解決網路問題 

4. 網路設備管理、維護 

5. 客戶應用上雲之網路架構諮詢、規劃

主要開發產品： 

1. Enterprise Switch 

2. Data center Switch 

3. AI Switch 

4. Telecom Switch 

主要工作內容： 

1. Hardware circuit design, schematic capture, and PCB development. 

2. Board bring-up, debugging, and failure analysis 

3. Component selection and BOM management 

4. SI/PI analysis and reliability validation 

5. Cross-functional collaboration with firmware and manufacturing teams 

6. Support NPI and mass production 

7. Generate technical documentation

1、電路圖Design review  

2、Layout review  

3、設計驗證 Singal Integrity & Power Integrity  

4、主板失效分析和設計優化  

5、系統失效分析及設計優化

1. 使用示波器,並進行伺服器主機板上的高速與低速訊號品質量測與驗證 

2. 整理測試數據並產生測試報告 

3. 偕同設計團隊各部門同仁完成伺服器專案的開發與設計工作

【工作內容】 

1.資訊機房維運管理，熟悉虛擬主機ESXi管理、維護與備份。 

2.伺服器、網路規劃、維護與管理。 

3.系統事件處理、日誌監控分析與管理。 

4.資訊安全管理系統執行及持續改善。 

5.支援IT專案任務及主管交辦事項。 

6.熟悉電腦與伺服器硬體與規格，TCP/IP網路、防火牆、Router、Switch、VPN。 

7.Kubernetes/Openstack/Red hat 管理、維護與備份。

Hardware circuit design, layout, pilot run and debug of telecomm / datacomm products. (Router / Switch / Server)

1. 企業等級WiFi 7 AP router硬體開發 

2. IOT 無線相關產品開發

1. Cable design and cable routing fitting  

2. Board level TAL maintain and system BOM maintain 

3. Board level & system assembly SOP design 

4. Label matrix design and management 

5. Manufacture trouble shooting

1. Cable design and cable routing fitting  

2. Board level TLA maintain and system BOM maintain 

3. Board level & system assembly SOP design 

4. Label matrix design and management 

5. Manufacture trouble shooting

1.System BOM 

2.System Spec 

3.System Assembly SOP 

4.System Component Approval Sheet 

5.System NPI Support 

(系統階設計、BOM規劃、組裝規劃、Label 規劃、FRU規劃、Cable設計)

1. Discuss with customer, come out proposal, review and negotiate design spec. if any change 

2. Survey & review proper compoents for system design. 

3. Schematic design, come out constrain guideline for layout and layout design/review 

4. Measure signal integrity and address them if any issues. 

5. Collaborate with functional teams for product qualification and troubleshooting. 

6. Cooridinate with MFG team for material pipeline, manufacturing proto unit and manufacturing test.

1. 產品線路設計 

2. 產品 PCB佈局設計 

3. 生產 BOM發行 

4. 零件評估選用 

5. 產品 bring up onsite support 

6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 

7. 產品 issue 分析 debug 

8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 

9. Design study and Design proposal

1. 負責無線產品天線研發設計測試 

2. 新產品研發到量產的技術轉移及製程改善 

3. 新技術量測規劃(5G及毫米波量測)

1. 網通/影音相關產品RF設計 

2. 電路圖設計/ PCB佈局設計 

3. WiFi/BT/Tuner RF電路設計/ 調校/ 驗證/ 除錯 

4. 4G/5G Antenna fine tune and design

【工作內容】 

1. 系統規劃與流程改造 

2. 系統設計及程式撰寫 

3. 主流雲平台使用與環境配置管理 

4. 用戶教育訓練及問題排除 

【工作地點】 

台北土城、高雄軟體園區 (若您希望派駐國外也可以) 

未來公司採全球化配置, 將會有許多短期出差的機會

• 規劃AI服務架構，協助客戶導入。 

• AI相關數據架構、建模、應用分析規劃。 

• AI相關產品、技術學習研究。

【工作內容】 

MES 製造執行系統-Manufacturing Execution System 

1.負責對部門內部專案進行支持、監控和管理，協助部門主管實現專案目標； 

2.支撐MES體系執行和改進，關注專案過程執行，識別、推進部門內部過程改善； 

3.對部門專案進行管理、監控、審計和彙報，幫助專案經理協調、解決專案問題，保證專案順利完成； 

4.支援體系流程，支援工具使用，參與流程和工具改進； 

5.組織部門級項目立案/結案/外包合同/變更評審…等工作； 

6.對專案資料進行匯總和管理，定期上報，為領導決策提供資料支援； 

7.支撐專案KPI績效考核； 

8.建立部門內部知識共用平臺，促進部門專案管理能力提升； 

9.培育專案管理幹部，避免組織人員異動影響專案時程或組織； 

10.支援海外相關專案導入 

11.完成主管交辦事項

1. 系統平台上的使用者介面視覺設計  

2. 以使用者中心設計為原則，設計直覺又優美的使用者介面  

3. 使用者介面上的共用元件視覺設計及相關使用文件產出  

4. 軟體介面上所需的圖像及動態設計  

5. 使用者介面設計的易用性評估與改善

* 雲平台產品的售前與售後支持 

* 提供維運團隊技術支援 

* 對用戶需求做分析及提供解決作法 

* 對團隊內部及合作單位進行教育訓練