Thermal/Acoustic (理級主管)

1.電控系統整合設計開發 

2.三電系統整合設計開發

主要是負責客戶的 SERVER/STORAGE 及 AI 產品 ODM 開發及製造。 

1. 線路及LAYOUT設計及REVIEW. (OrCAD及Allegro) 

2. 零件選用及規格評估. 

3. CPLD修改 (VerilogHDL) 

4. BOM建立及2nd source驗證. (CE協助導入系統) 

5. 短期On-site support for NPI bring up. (越南, 美國聖荷西等) 

6. debug, validation and provide report.

1. 整車控制策略設計/開發 

2. 流程文件產出 

3. 跨系統功能整合 

4. 功能安全分析

1. 熟悉電路設計與pcb layout 軟體,,  

2. 熟悉VNA/SCOPE操作, DEBUG能力佳, 

3. 具獨立思考與解決問題能力,  

4. 需有團隊合作精神。 

5. 其他主管交辦事項。

1. Server / Storage / Networking 產品之硬體規格審核暨電路設計 

2. 領導硬體設計團隊進行電路板驗證與除錯 

3. 主導硬體產品生產及導入量產 

4. 負責承接產品量產後的工程維護及問題解決

1. 網通/影音相關產品RF設計 

2. 電路圖設計/ PCB佈局設計 

3. WiFi/BT/Tuner RF電路設計/ 調校/ 驗證/ 除錯 

4. 4G/5G Antenna fine tune and design

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 

2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 

3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 

4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 

5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 

6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 

7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 

8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 

9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 

10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。

1. 負責 AI Server / Storage 產品之 ODM 開發與系統架構規劃，具伺服器產品開發經驗者尤佳。 

2. 規劃 AI 伺服器整體系統架構，包含 GPU Baseboard、CPU、Memory、Storage、高速網路、電源與冷卻系統等核心模組。 

3. 負責 AI Server / Storage 產品之模組化設計，確保系統具備高效能、高擴充性、高可用性與可維護性。 

4. 針對 AI 訓練與推論應用需求，規劃高速儲存架構，優化資料吞吐量、延遲與大量隨機讀寫效能。 

5. 規劃高速快取、NVMe / SSD、儲存控制器與長期資料儲存系統之整合架構，提升資料存取效率與系統可靠度。 

6. 參與新專案前期技術評估，協助分析客戶需求、產品規格與技術可行性，提出硬體架構方案與 PoC 規劃。 

7. 擔任跨部門技術整合窗口，協調機構、熱傳、SI/PI、電源、韌體、軟體、驗證與製造團隊，確保各模組符合系統設計需求。 

8. 主導系統設計審查、風險評估、問題分析與改善追蹤，確保產品開發進度、品質與技術規格符合客戶要求。 

9. 定義系統驗證測試項目，包含效能、穩定性、極限負載、散熱、電源、訊號完整性與可靠度測試。

1. 負責 CDU（Cooling Distribution Unit）液冷設備之產品系統設計與整合。 

2. 規劃 CDU 整體結構配置、液冷管路配置、泵浦、閥件、感測器與相關零組件整合。 

3. 負責液冷系統之流量、壓力、壓損、管路配置與維修性設計評估。 

4. 與機構、電控、熱流、製造、品質及供應商協作，完成產品設計、樣機開發、測試驗證與量產導入。 

5. 整合 CDU 內部機電系統，包括電控箱、配電、感測器、控制介面、告警與保護機制。 

6. 支援產品規格定義、BOM 建立、設計審查、問題分析與改善對策追蹤。 

7. 參與客戶技術需求討論，協助將客戶需求轉換為產品設計規格。

1.主導 NPI 團隊，統籌開發進度與量產導入 

2.決策 DFM 與模流分析，嚴格把關設計審查 

3.負責關鍵客戶之高階模具開發 

4.規劃研發藍圖(Roadmap)導入前瞻新技術 

5.優化作業標準(SOP)建置工程知識庫(KM) 

6.協同推動設計自動化，落實效率提升與標準化

1.帶領工程團隊，制定並執行SMT製程標準與工藝改進； 

2.負責新產品導入（NPI），樣品製作與試產； 

3.維護SMT設備正常運作，解決產線技術與品質異常； 

4.優化生產流程，降低生產成本並提高良率； 

5.培訓工程人員，提升團隊整體技術水準。

電動車類/車用電子/儲能 

1.BMS/BMU 硬體電路設計 

2.產品測試驗證及除錯 

3.產品故障分析及8D報告撰寫  

4.協助產線測試規劃及工廠生產現場支持，不良板問題分析 

5. BMS客戶問題溝通及現場技術支援

1.主導公司人形機器人技術發展之藍圖與策略規劃，實現系統研發與產品落地。 

2.帶領團隊開展人形機器人核心技術，涵蓋運動控制、機械結構設計、感知系統、人工智慧、語音交互、仿生演算法與人機協作技術等。 

3.整合軟硬體、電控與演算法等跨領域團隊，推動專案從技術驗證至產品化的全週期執行。 

4.結合市場趨勢與公司策略，制定技術演進路線與階段性目標，確保產品具備商業可行性與技術領先性。 

5.參與高層技術決策，定期向管理層彙報專案進展及風險控制方案。 

6.推動技術引進與資源整合，拓展學界、業界及供應鏈等合作夥伴關係。

1.設計和架構最新的 Nvidia AI 伺服器解決方案。 

2.領導並管理研發團隊，確保項目按時完成並達到質量標準。 

3.與其他技術團隊和部門協作，推動產品的開發和部署。 

4.監督技術開發過程，確保最佳實踐和創新應用。 

5.提供技術指導和培訓，提升團隊技術能力 。

CESBG 產品線:Server / Storage / Networking  

1. 硬體電路線路圖設計及佈線審查 

2. 硬體電路測試驗證、信號量測 

3. 協助工廠端進行試產測試 

4. 問題分析及解決方案能力

1.商用車及乘用車結構設計開發驗 

2.車輛相關零件之結構強度分析評估且符合機能需求、法規規範 

3.整車組裝