通訊硬體(資深)工程師(土城/新竹)-1

產品線: Server 

1. Support PA PL to execute test items. 

2. Test issue report to PL. 

3. Test data collection.

產品線: Server產品 

1. development CPLD for server application 

2. Server CPLD validation and report output 

3. Support EE debug

產品：筆電 

1. 主要負責風扇機構,流場和扇葉設計, 並需組裝Mockup樣品及測試. 

2. 需與客戶、廠商及廠內各部門人員有效率溝通, 獨當一面作業能力. 

3. 產品應用及分析能力.

Server & Storage Power validation:  

1. CPU Validation 

2. DDR5 Validation 

3. POL Validation 

4. E-fuse Validation 

5. System power consumption testing 

6. BMC fault log testing

CESBG 產品線: Server產品 

1.技術可行性分析  

2.硬體線路設計  

3.硬體設計審查和BOM產出  

4.審查 PCB Layout  

5.執行開機測試和執行除錯

產品線: Server產品 

1.Familiarity with VHDL/Verilog coding and FPGA/CPLD design flow is a must 

2.Familiarity with Lattice/Altera/Xilinx EDA design tool. 

3.Familiarity with FPGA/CPLD design in server application and multiple bus protocols including I2C / power sequence / SPI / LPC / SGPIO / I2C switch/ UART / PWM / eSPI 

4.Strong HW and x86 architecture knowledge is a plus. 

5.Fluent English written and verbal communication skills. 

6.Integration and test experience 

7. Highly self-motivated, able to work independently in a lab environment.

伺服器產品PSU規格品選用,客製品協同開發,系統/單體驗證,除錯 

具有Server PSU 3~5年設計經驗 

熟悉AC/DC PSU架構特性 

熟悉PSU驗證操作流程 

知悉電源PSU生產流程

Server, storage產品之DC-DC 電路設計, layout / placement review, 除錯, 驗證

1. 負責雲端Server的專案工作 

2. 與一線大廠合作機會 

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粉絲專頁：https://www.facebook.com/鴻海集團-鴻佰科技實習生新幹班專案-109654178264949 

• 鴻海集團 Fii 雲運算產品事業群提供有志朝產業發展的同學實習之工作機會。 

• 同學將與專業團隊一起工作學習，以得到更多將理論應用到實際工作的機會！ 

• 計畫介紹： 

• 職缺內容： 新幹班 (大學四年級或碩士二年級畢業生) 

• 應徵時間：即日起至2024/4/26(五) 

• 報到日 ：2024/6~ (依學生時程狀況調整) 

※若有個人中英文履歷，歡迎與應徵申請一起寄出 

實習生/新幹班職缺表: https://lnkd.in/g5SNPyxR 

投遞履歷表時, 煩請同時回覆 

1.申請表格  

https://docs.google.com/document/d/1ifPNL70V77wvSGYWXHV57Ftq3sxhmyK3/edit 

2.有興趣職缺類型或編號

1.產品定義規劃 

2.線材設計 

3.產品組立SOP及零件清單BOM編寫 

4.新產品導入生產

【工作內容】 

1.資訊機房維運管理，熟悉虛擬主機ESXi管理、維護與備份。 

2.伺服器、網路規劃、維護與管理。 

3.系統事件處理、日誌監控分析與管理。 

4.資訊安全管理系統執行及持續改善。 

5.支援IT專案任務及主管交辦事項。 

6.熟悉電腦與伺服器硬體與規格，TCP/IP網路、防火牆、Router、Switch、VPN。 

7.Kubernetes/Openstack/Red hat 管理、維護與備份。

FPGA-數位電路研發/整合/驗證 

工作內容包含: 

1. SoC FPGA架構設計 

2. SoC FPGA整合 

3. 數位電路設計 

4. 數位電路驗證 

5. 系統平台驗證

1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 

2. 聲學、光學相關模組設計、驗證和試產 

3. 負責聲學、攝像模組、觸屏等相關模組失效分析與技術驗證 

4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 

5. 配合出差美國協助客戶設計開發與測試驗證 

6. 因業務需求可能要出差或長駐海外

‘- Serve as a PM for Product Design team. 

- Working closely with customers and back-end teams to create quality products 

- Providing design insight and innovative ideas to teams 

- Supporting customers through out the design and manufacturing stages with organized reports and efficient management of resources.

1. 企業等級WiFi 7 AP router硬體開發 

2. IOT 無線相關產品開發

1. RFP Technical response: Generate H/W Documents as FRU Spec., Qual-Checklist, ProgramIC List, DMI spec., etc… 

2. Manufacture Engineering: Technical support/debug for global factories especially for testing. 

3. Lead the FA/critical issues & find out the root cause 

4. Global EC handling 

5. JIRA handle & response  

6. New Product Transfer/Enablement into global factories 

7. 2nd Source technical evaluation

1. Cable design and cable routing fitting  

2. Board level TAL maintain and system BOM maintain 

3. Board level & system assembly SOP design 

4. Label matrix design and management 

5. Manufacture trouble shooting

1. Cable design and cable routing fitting  

2. Board level TLA maintain and system BOM maintain 

3. Board level & system assembly SOP design 

4. Label matrix design and management 

5. Manufacture trouble shooting

1. 產品線路設計 

2. 產品 PCB佈局設計 

3. 生產 BOM發行 

4. 產品 bring up  

5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 

6. 產品 RMA 分析 

7. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計

1. PCBA、PCB、2nd Source 

2. 2nd Source Library 

3. Release PCBA BOM 

4. Maintain SKU BOM 

5. Release PCBA BOM(PST) 

6. CIS 零件審核