【KPD】I- 硬體工程師(Acoustic Module/Touch Module/Camera Module)

具Server/Storage產品3年以上之 HW/Firmware 研發經驗，熟悉IC driver、Embedded system程式開發者尤佳。

1、負責高階顯示器與顯示模組產品之線材 / 模組 / PCBA 零件導入與管理 

2、新料搜尋、料號申請、備料與承認書發行 

3、建立零件資料庫 (CIS / 3D Drawing) 及線材標準化 

4、執行 Cost Down 專案與零件失效分析，提升產品競爭力 

5、參與完整產品開發流程 (NPI → MP → Cost Down) 

6、影響產品成本、品質與國際標準制定 

7、接觸國際規格與市場競爭力產品 (USB / HDMI / DP)

主要開發產品： 

1. Enterprise Switch 

2. Data center Switch 

3. AI Switch 

4. Telecom Switch 

主要工作內容： 

1. Hardware circuit design, schematic capture, and PCB development. 

2. Board bring-up, debugging, and failure analysis 

3. Component selection and BOM management 

4. SI/PI analysis and reliability validation 

5. Cross-functional collaboration with firmware and manufacturing teams 

6. Support NPI and mass production 

7. Generate technical documentation

Data Center Switch設計開發 

1. 資料中心交換機與DPU網路卡系統架構開發設計與硬體電子電路設計開發 

2. 產品測試驗證計畫執行與客戶認證 

3. 量產導入，處理產品良率分析與改善 

4. 跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與開發交付時程 

5. 協助客戶技術支援與問題排除 

6. 支援海外生產線(越南)相關測試設備架設與優化及自動化導入

1. BU/Vendor Engagement & PCN Management 

•Coordinate in vendor’s component samples by BU’s requested for PCN validation. 

•BU validation status and schedule follow up, needs to ensure all PCN be closed on time. 

2. Documentation & Systems Support 

•Prepare and update component qualification reports by each project developing stage, supplier HW/FW changing records, internal CE checklists. 

•Maintain FEP component database accuracy. 

•Support uploading MRR, BOM and compliance certifications (CCF/CCD) in Agile. 

3. Technical support 

•Work closely with CEs and vendors for PTRR review to ensure FEP resilience. Also participate in CE/GSM/Vendor meetings and follow up on action items to ensure FEP readiness milestones are achieved. 

•Engage with CE and vendors for Component Life-Cycle management and 2nd source analysis by different CPNs.

負責產品：車載外包廠品質管理 

1.本地供應鏈含代工廠的開發、評估和稽核（VDA 6.3 +PPAP） 

2.新增Local 物料的承認測試 

3.供應鏈/代工廠的PCN變更所需要材料Qualify和PPAP稽核 

4.協助QA/PQE 對代工廠日常和年度稽核 

5.串接海外RD和生產製造單位，處理各類物料的FA和各種應急出差

Work with ID/MD/HW/SW team for Acoustic related design, testing, fine tune, certification, and customer acceptance;  

including RFQ review, Test plan buildup, ID/MD/HW/SW Design review (acoustic related items), Voice quality Verification,  

Voice quality fine tune, and MFG line test setup.

1. DT/ WKS硬體電路設計，使用CAD軟體開發電路圖。 

2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 

3. 從設計分析確認Design Quality,處理設計相關的問題，確保產品品質。 

4. 診斷硬體故障，提供技術支援。 

5. 新技術研究開發與導入

1、電路圖Design review  

2、Layout review  

3、設計驗證 Singal Integrity & Power Integrity  

4、主板失效分析和設計優化  

5、系統失效分析及設計優化

1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 

2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 

3.產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 

4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 

5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。 

6.撰寫技術文件：完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 

7.新技術導入：持續追蹤硬體技術趨勢，導入新技術以提升產品競爭力。

電動車類/車用電子/儲能 

1.BMS/BMU 硬體電路設計 

2.產品測試驗證及除錯 

3.產品故障分析及8D報告撰寫  

4.協助產線測試規劃及工廠生產現場支持，不良板問題分析 

5. BMS客戶問題溝通及現場技術支援

1. 產品線路設計 

2. 產品 PCB佈局設計 

3. 生產 BOM發行 

4. 零件評估選用 

5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 

6. 產品 issue 分析 debug 

7. Design study and Design proposal

1. 負責筆記本電腦新產品導入之電子系統設計開發驗證,協助客戶完成板端和系統端之EE設計驗證並確保產品可量產化 

2. 執行失效分析(FA),SI/PI訊號量測與分析及DOE執行 

3. 撰寫英文技術報告,並與國際客戶進行溝通與合作

1.Hardware design proposal/specification  

2.Schematics design 

3.Level 6 E-BOM creation  

4.Board bring up and debug 

5.Power on Test plan & report  

6.Level 6 component selection 

7.Cost down plan & implementation  

8.EVT/DVT/PVT Failure Analysis 

9.OEM/ODM/IDM Design Review

Server, storage產品之DC-DC 電路設計,  

layout / placement review 

除錯, 驗證

CESBG 產品線: Server產品 

1. 電路圖設計。 

2. 進行PCBA佈局與Layout constraint設定。 

3. 產生BOM List。 

4. Design issue debug

產品線: Server 

1. Support PA PL to execute test items. 

2. Test issue report to PL. 

3. Test data collection.

產品線: Server產品 

1. development CPLD for server application 

2. Server CPLD validation and report output 

3. Support EE debug

CESBG 產品線: Server產品 硬體工程師 

1.硬體線路設計  

2.硬體設計審查和BOM產出  

3.審查 PCB Layout  

4.執行開機測試和執行除錯

CESBG 產品線:Server / Storage / Networking  

1. 硬體電路線路圖設計及佈線審查 

2. 硬體電路測試驗證、信號量測 

3. 協助工廠端進行試產測試 

4. 問題分析及解決方案能力