Server硬體研發(資深)工程師(土城)

1. 產品線路設計 

2. 產品 PCB佈局設計 

3. 生產 BOM發行 

4. 產品 bring up  

5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 

6. 產品 RMA 分析 

7. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計

1. PCBA、PCB、2nd Source 

2. 2nd Source Library 

3. Release PCBA BOM 

4. Maintain SKU BOM 

5. Release PCBA BOM(PST) 

6. CIS 零件審核

CESBG 產品線: Server產品 

1. 伺服器BOM管理及維護 

2. 存儲器BOM管理及維護 

3. 電子元件PCN 管理作業

負責產品：IP cam、Dash cam 

1. 影像品質調整 

2. 影像品質測試驗證 

3. 產線測試結果分析與確認 

4. 開發相機產品相關測試項目

1. 產品線路設計 

2. 產品 PCB佈局設計 

3. 生產 BOM發行 

4. 零件評估選用 

5. 產品 bring up onsite support 

6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 

7. 產品 issue 分析 debug 

8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 

9. Design study and Design proposal

1. 客戶技術問題的對應窗口。  

2. 對量產產品生命中期功能增強提供技術支援及物料驗證 (例如: 新硬件及軟件的驗證)。 

3. 重大客訴品質異常緊急介入，分析RMA不良數據，找出根本原因及給出解決方案。 

4. 工廠生產支援 (物料替代料評估，FW導入及EC發行)。

1. BU/Vendor Engagement & PCN Management 

•Coordinate in vendor’s component samples by BU’s requested for PCN validation. 

•BU validation status and schedule follow up, needs to ensure all PCN be closed on time. 

2. Documentation & Systems Support 

•Prepare and update component qualification reports by each project developing stage, supplier HW/FW changing records, internal CE checklists. 

•Maintain FEP component database accuracy. 

•Support uploading MRR, BOM and compliance certifications (CCF/CCD) in Agile. 

3. Technical support 

•Work closely with CEs and vendors for PTRR review to ensure FEP resilience. Also participate in CE/GSM/Vendor meetings and follow up on action items to ensure FEP readiness milestones are achieved. 

•Engage with CE and vendors for Component Life-Cycle management and 2nd source analysis by different CPNs.

負責產品：車載外包廠品質管理 

1.本地供應鏈含代工廠的開發、評估和稽核（VDA 6.3 +PPAP） 

2.新增Local 物料的承認測試 

3.供應鏈/代工廠的PCN變更所需要材料Qualify和PPAP稽核 

4.協助QA/PQE 對代工廠日常和年度稽核 

5.串接海外RD和生產製造單位，處理各類物料的FA和各種應急出差

CESBG 產品線: Server產品 硬體工程師 

1.硬體線路設計  

2.硬體設計審查和BOM產出  

3.審查 PCB Layout  

4.執行開機測試和執行除錯