【2026 全球招募】iPEBG 自動化海外菁英-電控開發工程師

負責執行AI伺服器可靠度測試，透過模擬各式使用情境，驗證產品在極端條件下的穩定度與耐久性。 

1. 可靠度實驗作業及設備設定操作 。 

2. 中/英文規範研讀與相關技術文件撰寫。 

3. 實驗基礎架設、除錯與執行 

4. 依國際/客戶規範與客戶討論執行規劃。 

5. 測試機台設備之基礎保養及維護。

1.結構模擬分析 

2.振動衝擊訊號處理 

3.振動衝擊測試*熟有限元素分析(NASTRAN, LS-DYNA or ANSYS)*熟振動衝擊測試及量測分析

1.非標自動化專案評估/規劃/導入/優化全項目管理； 

2.獨立完成自動化項目方案設計，方案RFP制定和DFM方案檢討； 

3.獨立完成自動化治具設備結構開發，3D /2D設計出圖，標準零部件的設計選選用，BOM編製等； 

4.跨部門溝通協作，推動專案進度和分析解決異常； 

5.設備優化升級改善及二次設計開發； 

6.新技術開發&引進 

5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動 

6.有良好的帶隊能力或專案驅動力

1. 負責伺服器與機櫃佈線規劃與cable設計開發。 

2. 伺服器與機櫃系統整合、組裝與可操作性評估。 

3. 提供產品生產相關文件(組裝文件, BOM...)並解決工廠組裝製造問題。 

4. 負責伺服器與機櫃上的相關label設計。 

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1. Design Server internal cable. 

2. Server and Rack cabling evaluation and design.  

3. Server and Rack manufacturing assembly processes and serviceability evaluation. 

4. Release manufacture document and solve DFx problem.  

5. Design label for server and rack system.

1.Diecut料-PSA/TSA/BC/Stiffener等標貼與編帶規格定義設計 

2.解讀客戶文件MCO/Gerber評估生產流程 

3.各工藝需求定義，標準規格定義 

4.異常分析反饋客戶並改善 

5.Panel layout guideline 建立

1. Cable design and cable routing fitting  

2. Board level TAL maintain and system BOM maintain 

3. Board level & system assembly SOP design 

4. Label matrix design and management 

5. Manufacture trouble shooting

1. 軸流風扇評估選用 

2. 散熱模組設計並做性能評估 

3. 導風罩設計 

3. 系統模擬、提供熱流模擬分析報告 

4. 系統測試 (熱效能/風洞/噪音) 

5. 整理系統測試數據並做問題解析

1. Cable design and cable routing fitting  

2. Board level TLA maintain and system BOM maintain 

3. Board level & system assembly SOP design 

4. Label matrix design and management 

5. Manufacture trouble shooting

1.與客戶討論擬定測試項目 

2.Server 可靠度測試及分析 

3.專案前期:RFQ/polling/NRE/測試規劃評估 

4.專案中期:Test Plan/Test Report/專案執行 

5.專案後期:問題追蹤及分析驗證

1.負責產品硬體可靠度驗證並對產品問題追蹤、分析及改善 

2.按照時程完成專案所需驗證 

3.訂定測試計劃並撰寫測試報告 

4.相關國際法規的研讀與了解 

5.與客戶討論並確定相關測試要求 

6.開發與產品有關之可靠度驗證技術

1. 設備驗證及導入，設計DFM review，可靠性驗證及改善等 

2. 自動化組裝工站異常分析及改善 

3. 工站良率在線分析改善 

4. 自動化組裝制程改善，物料分析 

5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動

1.協助產線產品失效分析並提出改善建議 

2.協助分析可靠度測試後產品之不良原因

1.通訊產品機構設計 

2.需與ID、PM溝通產品設計及導入量產等工作

server and rack product (機櫃產品) mechanical design

1.Server機構產品設計開發 

2.專利設計開發與申請 

3.PDM系統相關承認流程操作

1. 伺服器專案產品機構設計開發 

2. 伺服器專案機構零件設計及圖檔建立 

3. 伺服器專案機構設計公差分析 

4. 伺服器專案機構樣品及模治具檢討

1.設計與最佳化電子產品組裝流程 

2.SOP編寫與規格制定 

3.產品組裝治具設計與驗證 

4.導入半自動或全自動設備至組裝流程 

5.協助客戶分析組裝/設計問題

1.懸吊之避震器總成設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

2.懸吊之圈簧、板簧設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

3.懸吊之控制臂或拖曳臂、防傾桿設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

4.懸吊之鬆配件設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

5.懸吊系統之設計開發流程制定、工程規範及技術能量建置。

1. 大型連線自動化設備機構方案規劃和技術指導； 

2. 點膠雷射&貼膜組立等自動化設備機構方案評估及結構設計； 

3.點膠雷射及貼膜組立等設備的核心工藝實驗，驗證，及可行性報告產出； 

4. 現場設備的調試優化改善及異常處理 

5.機構標準化文件的制定與發行 

*須配合職務需求出差派駐

1.研發(量產)階段工廠端新機種機構問題收集、分析、追蹤及改善。  

2.產品機構材料問題的分析、處理及品質的改善。 

3.配合產品需求，進行治具(設備)的設計、開發、評估與規劃。 

4.產品設備的開發、導入、維護及改善。