【HWTE】光學測試工程師

1.精密零件的模具設計 ( 衛星通訊, 光學元件, 光通訊 等產業相關零部件 ) 

2.超精密加工 

3.各製造工段 ( CNC, EDM, WEDM, UPM…等 ) 協同製程改善及優化 

4.撰寫可製造性評估 ( DFM ) 

5.模流分析報告撰寫與導入新工程塑料分析 ( CAE ) 

6.協同量產單位 ( Injection ) 分析成型不良解析及穩定性提升

1.新產品光學開發與設計驗製主導 

2.模擬分析與實驗資料收集 

3.光學零件解析與逆向工程 

4.協助產線試作、順利生產  

5.解決客戶疑問與光學相關問題

CESBG 產品線: Server產品 

1.技術可行性分析  

2.硬體線路設計  

3.硬體設計審查和BOM產出  

4.審查 PCB Layout  

5.執行開機測試和執行除錯

工作內容: 

1.新產品 要素開發(光學設計基本知識、新產品/技術 探索/學習/運用的能力) 

2.光學設計(車載/光學感測器/ 新型產品 等產品光學設計) 

3.光機擔當(光學檢證/鏡片圖面/加工檢討 等能力) 

4.主導設計方向, 督導與提升光學工程團隊設計水準。 

5.帶領團隊進行debug 

6.在計畫目標內完成產品與出貨 

7.主管交辦事項

1. 設計開發光學系統、控制程式，並進行測試分析。 

2. 控制與分析光電材料、元件、產品之良率及穩定度。 

3. 進行光學模擬分析。 

4. 矽光子光路設計

1. 協助客戶開發及驗證Camera/Face ID前瞻技術 

2. Camera/Face ID模組光學設計及電路驗證和試產 

3. 負責Camera/Face ID失效分析與技術驗證 

4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 

5. 配合出差海外協助客戶設計開發與測試驗證

1. 通訊設備系統研發 

2. IPCAM開發 

3. 物聯網產品研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform)

1.設備控制系統軟體需求分析工作 

2.運動控制方案硬體框架搭建 

3.運動控制方案軟件框架搭建開發 

5.專案前期參與軟體需求分析 

6.現場資源調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 

7.洞悉業界軟體應用技術動向及發展趨勢，製訂軟體應用改進完善計劃 

8.設備控制系統軟體功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 

9.製訂軟體功能測試方案 

*須配合職務需求出差派駐

1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 

2. Touch sensor, Force Sensor, 電子傳感模組組裝, 結構及性能驗證 

3. 負責Touch sensor, Force Sensor, 電子傳感模組失效分析與改善方案 

4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 

5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 

6. 因業務需求可能要出差或常駐海外

1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 

2. 攝像頭/閃光燈/光學感測模組組裝, 結構及性能驗證 

3. 負責攝像頭/閃光燈/光學感測模組失效分析與改善方案 

4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 

5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 

6. 因業務需求可能要出差或常駐海外

1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 

2. 聲學模組組裝, 結構及性能驗證 

3. 負責聲學模組失效分析與改善方案 

4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 

5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 

6. 因業務需求可能要出差或常駐海外

1.具備光學鏡頭光路設計、元件設計或系統設計能力 

2.協助進行新項目的評估與開發，優化產品設計及製程問題  

3.協助光學規格制定與DOE驗證 

4.熟悉光學測試環境架設，滿足光學性能測定需求

CESBG 產品線: Server產品 

1. 電路圖設計。 

2. 進行PCBA佈局與Layout constraint設定。 

3. 產生BOM List。 

4. Design issue debug

CESBG 產品線: Server產品 硬體工程師 

1.硬體線路設計  

2.硬體設計審查和BOM產出  

3.審查 PCB Layout  

4.執行開機測試和執行除錯

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)設計新研發產品的架構。 

2. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 

3. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性評估。 

4.光學機構件設計及逆向分析。