系統工程師 System Engineer

1.伺服器主板規劃與設計 

2.產品規格驗證與分析

1. 負責無線產品天線研發設計測試 

2. 新產品研發到量產的技術轉移及製程改善 

3. 新技術量測規劃(5G及毫米波量測)

1.產線發現問題提出改善方案撰寫FA報告 

2.產線UPH及良率優化 提出降低成本方案 

3.電控標準化規劃 

4.專案方案檢討及制定更新電控標準 

5.定義設備電控組裝SOP，調試，驗收標準 

6.動作邏輯規劃 

7.電路設計，PLC程式開發，HMI開發 

8.機器人( 程式開發 + 教點 ) 

9.元件選型與IO定義

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 

1. Server platform BIOS development, validation, debugging. 

2. BIOS requirements implementation and issues fixed. 

3. Project handle and collaborate with customer and cross-functional teams.

1.結構模擬分析 

2.振動衝擊訊號處理 

3.振動衝擊測試*熟有限元素分析(NASTRAN, LS-DYNA or ANSYS)*熟振動衝擊測試及量測分析

Server & Storage Power validation:  

1. CPU Validation 

2. DDR5 Validation 

3. POL Validation 

4. E-fuse Validation 

5. System power consumption testing 

6. BMC fault log testing

CESBG 產品線: Server產品 

1.技術可行性分析  

2.硬體線路設計  

3.硬體設計審查和BOM產出  

4.審查 PCB Layout  

5.執行開機測試和執行除錯

產品線: Server產品 

1.Familiarity with VHDL/Verilog coding and FPGA/CPLD design flow is a must 

2.Familiarity with Lattice/Altera/Xilinx EDA design tool. 

3.Familiarity with FPGA/CPLD design in server application and multiple bus protocols including I2C / power sequence / SPI / LPC / SGPIO / I2C switch/ UART / PWM / eSPI 

4.Strong HW and x86 architecture knowledge is a plus. 

5.Fluent English written and verbal communication skills. 

6.Integration and test experience 

7. Highly self-motivated, able to work independently in a lab environment.

1.非標自動化專案評估/規劃/導入/優化全項目管理； 

2.獨立完成自動化項目方案設計，方案RFP制定和DFM方案檢討； 

3.獨立完成自動化治具設備結構開發，3D /2D設計出圖，標準零部件的設計選選用，BOM編製等； 

4.跨部門溝通協作，推動專案進度和分析解決異常； 

5.設備優化升級改善及二次設計開發； 

6.新技術開發&引進 

5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動 

6.有良好的帶隊能力或專案驅動力

Server, storage產品之DC-DC 電路設計, layout / placement review, 除錯, 驗證

1. 負責雲端Server的專案工作 

2. 與一線大廠合作機會 

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粉絲專頁：https://www.facebook.com/鴻海集團-鴻佰科技實習生新幹班專案-109654178264949 

• 鴻海集團 Fii 雲運算產品事業群提供有志朝產業發展的同學實習之工作機會。 

• 同學將與專業團隊一起工作學習，以得到更多將理論應用到實際工作的機會！ 

• 計畫介紹： 

• 職缺內容： 新幹班 (大學四年級或碩士二年級畢業生) 

• 應徵時間：即日起至2024/4/26(五) 

• 報到日 ：2024/6~ (依學生時程狀況調整) 

※若有個人中英文履歷，歡迎與應徵申請一起寄出 

實習生/新幹班職缺表: https://lnkd.in/g5SNPyxR 

投遞履歷表時, 煩請同時回覆 

1.申請表格  

https://docs.google.com/document/d/1ifPNL70V77wvSGYWXHV57Ftq3sxhmyK3/edit 

2.有興趣職缺類型或編號

1.設備控制系統軟件需求分析工作 

2.運動控制方案硬體框架搭建 

3.運動控制方案軟件框架搭建開發 

5.專案前期參與軟件需求分析 

6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 

7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢，制定軟件應用改進完善計劃 

8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 

9.制定軟件功能測試方案 

*須配合職務需求出差派駐

主要是負責客戶的 SERVER/STORAGE 及 AI 產品 ODM 開發及製造。 

1. 線路及LAYOUT設計及REVIEW. (OrCAD及Allegro) 

2. 零件選用及規格評估. 

3. CPLD修改 (VerilogHDL) 

4. BOM建立及2nd source驗證. (CE協助導入系統) 

5. 短期On-site support for NPI bring up. (越南, 美國聖荷西等) 

6. debug, validation and provide report.

FPGA-數位電路研發/整合/驗證 

工作內容包含: 

1. SoC FPGA架構設計 

2. SoC FPGA整合 

3. 數位電路設計 

4. 數位電路驗證 

5. 系統平台驗證

‘- Serve as a PM for Product Design team. 

- Working closely with customers and back-end teams to create quality products 

- Providing design insight and innovative ideas to teams 

- Supporting customers through out the design and manufacturing stages with organized reports and efficient management of resources.

1. 通訊設備系統研發 

2. IPCAM開發 

3. 物聯網產品研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform)

1. 企業等級WiFi 7 AP router硬體開發 

2. IOT 無線相關產品開發

1. RFP Technical response: Generate H/W Documents as FRU Spec., Qual-Checklist, ProgramIC List, DMI spec., etc… 

2. Manufacture Engineering: Technical support/debug for global factories especially for testing. 

3. Lead the FA/critical issues & find out the root cause 

4. Global EC handling 

5. JIRA handle & response  

6. New Product Transfer/Enablement into global factories 

7. 2nd Source technical evaluation

1. Cable design and cable routing fitting  

2. Board level TAL maintain and system BOM maintain 

3. Board level & system assembly SOP design 

4. Label matrix design and management 

5. Manufacture trouble shooting

1. Cable design and cable routing fitting  

2. Board level TLA maintain and system BOM maintain 

3. Board level & system assembly SOP design 

4. Label matrix design and management 

5. Manufacture trouble shooting