系統整合測試工程師

1.伺服器主板規劃與設計 

2.產品規格驗證與分析

1. Discuss with customer, come out proposal, review and negotiate design spec. if any change 

2. Survey & review proper compoents for system design. 

3. Schematic design, come out constrain guideline for layout and layout design/review 

4. Measure signal integrity and address them if any issues. 

5. Collaborate with functional teams for product qualification and troubleshooting. 

6. Cooridinate with MFG team for material pipeline, manufacturing proto unit and manufacturing test.

1、負責高階顯示器與顯示模組產品之線材 / 模組 / PCBA 零件導入與管理 

2、新料搜尋、料號申請、備料與承認書發行 

3、建立零件資料庫 (CIS / 3D Drawing) 及線材標準化 

4、執行 Cost Down 專案與零件失效分析，提升產品競爭力 

5、參與完整產品開發流程 (NPI → MP → Cost Down) 

6、影響產品成本、品質與國際標準制定 

7、接觸國際規格與市場競爭力產品 (USB / HDMI / DP)

主要開發產品： 

1. Enterprise Switch 

2. Data center Switch 

3. AI Switch 

4. Telecom Switch 

主要工作內容： 

1. Hardware circuit design, schematic capture, and PCB development. 

2. Board bring-up, debugging, and failure analysis 

3. Component selection and BOM management 

4. SI/PI analysis and reliability validation 

5. Cross-functional collaboration with firmware and manufacturing teams 

6. Support NPI and mass production 

7. Generate technical documentation

1. 參與高階網路交換機的硬體架構設計與系統規劃 

2. 設計並驗證 PCB 電路板，確保高速訊號完整性與可靠性 

3. 整合 ASIC/FPGA、SerDes、PHY 等高速晶片模組 

4. 開發與測試 100G/400G/800G Ethernet 介面及光模組整合 

5. 進行硬體 bring-up、功能驗證與效能測試 

6. 與韌體/軟體工程師合作，確保硬體與系統整合順暢 

7. 撰寫技術文件、測試報告，並支援量產與品質控管

負責產品：網路交換機/網卡 

主要職責： 

1.架設與維護自動化測試機台，確保系統穩定與可擴充性 

2.開發與維護測試腳本（Shell Script、Python），提升測試效率 

3.在 Linux 平台上進行系統安裝、配置與效能調校 

4.整合測試工具與框架，支援持續整合 (CI/CD) 流程 

5.分析測試結果，撰寫報告並提出改善建議 

6.與研發團隊合作，設計並優化測試流程 

7.支援越南工廠測試平台建置與維運（需配合出差）

1. 儲存器/伺服器系統整合測試及功能驗證 

2. 軟/軔體測試規劃與執行 

3. 客戶問題分析與驗證. 

4. 自動化測試程式開發 

5. 撰寫測試報告及擔任與客戶的溝通窗口.

Data Center Switch設計開發 

1. 資料中心交換機與DPU網路卡系統架構開發設計與硬體電子電路設計開發 

2. 產品測試驗證計畫執行與客戶認證 

3. 量產導入，處理產品良率分析與改善 

4. 跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與開發交付時程 

5. 協助客戶技術支援與問題排除 

6. 支援海外生產線(越南)相關測試設備架設與優化及自動化導入

1. BU/Vendor Engagement & PCN Management 

•Coordinate in vendor’s component samples by BU’s requested for PCN validation. 

•BU validation status and schedule follow up, needs to ensure all PCN be closed on time. 

2. Documentation & Systems Support 

•Prepare and update component qualification reports by each project developing stage, supplier HW/FW changing records, internal CE checklists. 

•Maintain FEP component database accuracy. 

•Support uploading MRR, BOM and compliance certifications (CCF/CCD) in Agile. 

3. Technical support 

•Work closely with CEs and vendors for PTRR review to ensure FEP resilience. Also participate in CE/GSM/Vendor meetings and follow up on action items to ensure FEP readiness milestones are achieved. 

•Engage with CE and vendors for Component Life-Cycle management and 2nd source analysis by different CPNs.

負責ODM產品於開發過程中之設計品質監控、分析、確認與管理，確保產品設計階段符合品質標準與專案進度要求 

主要職責： 

1.參與新產品設計需求及規格問題的討論及改善對策 

2.協調及確認新產品驗證測試計劃和資料庫 

3.定期稽核研發部門設計審查執行情況 

4.DFMEA,PFMEA等問題彙總及跟蹤 

5.判定產品研發狀態是否符合進階門檻 

6.產品設計質量問題的跟蹤，督促和協調各部門解決問題的進度 

7.產品設計問題的客訴案件跟進

負責產品：車載外包廠品質管理 

1.本地供應鏈含代工廠的開發、評估和稽核（VDA 6.3 +PPAP） 

2.新增Local 物料的承認測試 

3.供應鏈/代工廠的PCN變更所需要材料Qualify和PPAP稽核 

4.協助QA/PQE 對代工廠日常和年度稽核 

5.串接海外RD和生產製造單位，處理各類物料的FA和各種應急出差

(embedded Linux experience acceptable if no prior OpenBMC exposure). 

2.Implement and integrate low-level drivers (U-Boot, Device Tree, Kernel), covering I2C, SPI, PMBus, GPIO, and other interfaces. 

3.Build and maintain BMC sensor monitoring, FRU/SDR tables, fan/power control, and event log systems. 

4.Implement management protocols and firmware update mechanisms (IPMI, Redfish, PLDM, MCTP). 

5.Integrate Secure Boot / TPM / SPDM security frameworks. 

6.If experienced with NVIDIA HGX/DGX/NVSwitch projects, support GPU power/thermal control, firmware updates, and OOB management integration. 

7.Prepare design documents, test plans, mass production support materials, and debug reports.

1. DT/ WKS硬體電路設計，使用CAD軟體開發電路圖。 

2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 

3. 從設計分析確認Design Quality,處理設計相關的問題，確保產品品質。 

4. 診斷硬體故障，提供技術支援。 

5. 新技術研究開發與導入

1. 與客戶溝通產品規格 

2. 分析測試單位提出的顯示器問題並且與客戶說明 

3. 產線指令撰寫 

4. 與廠商討論並解決測試單位的問題

1、電路圖Design review  

2、Layout review  

3、設計驗證 Singal Integrity & Power Integrity  

4、主板失效分析和設計優化  

5、系統失效分析及設計優化

1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 

2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 

3.產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 

4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 

5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。 

6.撰寫技術文件：完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 

7.新技術導入：持續追蹤硬體技術趨勢，導入新技術以提升產品競爭力。

電動車類/車用電子/儲能 

1.BMS/BMU 硬體電路設計 

2.產品測試驗證及除錯 

3.產品故障分析及8D報告撰寫  

4.協助產線測試規劃及工廠生產現場支持，不良板問題分析 

5. BMS客戶問題溝通及現場技術支援

1. 產品線路設計 

2. 產品 PCB佈局設計 

3. 生產 BOM發行 

4. 零件評估選用 

5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 

6. 產品 issue 分析 debug 

7. Design study and Design proposal

1. Product test plan and test producedure building. 

2. Generate test report 

3. Generate release note. 

4. Collaborate with HW/SW/ME etc. team.

1. 負責筆記本電腦新產品導入之電子系統設計開發驗證,協助客戶完成板端和系統端之EE設計驗證並確保產品可量產化 

2. 執行失效分析(FA),SI/PI訊號量測與分析及DOE執行 

3. 撰寫英文技術報告,並與國際客戶進行溝通與合作