技術工程類 - 產品測試工程師【高雄】

1. 產品測試應用程式開發  

2. 測試治具設計&驗證  

3. 硬體與測試載板的開發、設計、驗證與維護 

4. 原理圖和電路設計 

5. API&網頁介面程式開發

1.設備裝機支援。  

2.台南、高雄據點支援。  

3.半導體化學研磨機設備售後服務及客訴處理。  

4.設備機台裝機及機台故障問題處理。  

5.需在無塵室作業。  

6.需值班on-call。  

※錄取後須先在湖口進行1-3個月的教育訓練。 

※需具備TOEIC 450以上或日語檢定N4以上。

1. AOI 影像檢測開發與導入：依產品/缺陷需求設計檢測流程，建立定位、量測、瑕疵判定邏輯，並進行良率/誤判分析與改善。 

2. 打光與取像規劃/測試/驗證：協助相機、鏡頭、光源、治具的搭配與測試（亮度、角度、曝光、焦距、景深），建立穩定可重複的取像條件與驗證方法。 

3. 影像前處理與演算法應用：影像前處理（濾波、二值化、邊緣/輪廓、模板匹配等）與檢測策略調整，提升檢出率與穩定度。 

4.（加分）AI 視覺應用：協助資料蒐集與標註、訓練/驗證流程（如 YOLO 等缺陷偵測），模型部署測試、效能與現場落地調校。 

5. 設備端應用程式開發：PC 端控制/操作介面（UI）、參數化、異常處理、資料紀錄等功能開發與維護。

1. 設備前期調機與導入：依規格進行現場調機、參數調校、動作驗證、異常排除與穩定度改善。 

2. 電控配線與盤內作業：弱電配線、盤內配線、線材整理與標示、元件更換與基本電路檢修。 

3. I/O 與訊號整合：I/O 點位確認、感測器/致動器接線與測試、訊號互鎖與安全迴路基本檢查。 

4. 周邊設備整合與通訊控制：伺服馬達、PC、條碼掃描器、Smart Camera 等周邊通訊連結與控制應用。 

5. 文件與交付：配線資料整理、點位表/測試紀錄、基本操作/異常處理說明文件。 

6.（加分）電控/PLC/HMI 開發：具 PLC 程式規劃、HMI 畫面編寫或電控架構規劃能力者佳，可參與功能優化與新增。

1. 電控配盤配線：依圖面或配線資料進行控制盤內元件安裝、端子台配線、線材整理、號碼管/標籤製作與黏貼。 

2. 設備外線安裝：現場機台外線佈線、配線收整與固定（拖鏈/線槽/配線管）、感測器/致動器/馬達等接線與確認。 

3. 基本點檢與測試：上電前配線檢查、I/O 點位核對、通電初測（基本量測/絕緣/導通確認）、協助異常排查與修正。 

4. 配線資料整理：線材表、端子表、點位表等資料整理與更新，協助建立配線作業紀錄與交付文件。 

5. 現場支援：配合設備組裝、搬運、導入與改善作業，與機構/電控/軟體同仁協作完成整機交機。 

6.（加分）電控圖面繪製：具備基本電控圖/配線圖繪製或修改能力者佳（如 AutoCAD Electrical/EPLAN 或類似工具）。

1. 雷射源（如光纖雷射、CO2雷射、固態雷射等）性能評估與選型。 

2. 設計光學鏡組（聚焦鏡、掃描振鏡、光學濾波器等）在雷射加工應用。 

3. 整合雷射源與光學系統，並設計穩定的光路架構以滿足加工需求。 

4. 分析與改善雷射參數（脈衝、能量、波長等）對複合材料（如碳纖維、玻璃纖維、金屬基材等）的切割和鑽孔效果。 

5. 協助自動化控制系統與機械結構的整合，開發高精度雷射機台。 

6. 解決研發及製程中相關的技術問題，確保設備的可靠性與穩定性。

1.半導體高速測試座(Socket)研發 

2.測試用探針與導電膠設計開發 

3.設計轉製造的試量產製程參數驗證 

4.客戶送樣產品認證案執行 

6.測試介面相關研發專案執行

1.解決生產中設備機況與機構異常處理 

2.提升設備稼動與設備製程良率 

3.設備MTBF分析與不良改善 

4.協助新人設備操作訓練 

5.訂定各類設備保養程序書並落實執行