自動化機構開發工程師

1.懸吊之避震器總成設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

2.懸吊之圈簧、板簧設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

3.懸吊之控制臂或拖曳臂、防傾桿設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

4.懸吊之鬆配件設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

5.懸吊系統之設計開發流程制定、工程規範及技術能量建置。

1.評估自動化設備對量產的影響及改善建議 

2.研發和量產階段的人力和治工具數量評估 

3.設備製程外觀風險評估 

4.導入自動化設備的效益評估 

5.客戶需求對接及管理，參與及主持相關會議

1.產品系統線材設計與整合設計 

2.產品BOM建立與維護 

3.產品檢討與SOP等文件建立

1.人形機器人系統之電控元件選型評估 (如手爪、感測器、驅動器、電池、控制器等) 

2.規劃與設計電氣佈線架構(包含元件布局、配線規劃、連接器選用、線路安全保護機制等)，並製作相關電路圖與接線圖 

3.整合電控元件與感測模組至實體機器人並進行測試

1.協助客戶完成機器人產品的安裝、調試與導入 

2.與客戶溝通技術需求，提供解決方案與技術支援 

3.分析並解決現場問題，確保系統穩定運行 

4.與研發團隊合作，回饋現場使用經驗，優化產品設計 

5.撰寫技術文件、培訓與教育客戶使用機器人系統

1.系統設計開發人員 

2.系統開發可行性評估、系統DFX檢查、系統排線繞線定義、定制系統需求規格書 

3.精通英文、溝通協調能力

1. 熟用相關機械元件與繪圖軟體 

2. 執行自動化設備整合:開發、設計、裝機、測試 

3. 執行專案之工程評估及機構分析、機構設計、BOM管理

1. 機器人系統之電控元件選型評估與整合 

2. 規劃與設計電氣佈線架構 

3. 製作相關電路圖與接線圖

3DVC設計圖紙與相關模治具圖紙繪製， 

跟進新產品案件開發進度， 

紀錄並蒐集開發參數， 

優化製程參數。

3DVC相關新產品開發技術主管、 

3DVC工程師團隊建立並帶領團隊開發3DVC技術參數、 

建立3DVC產品開發參數資料庫、 

3DVC製程優化

1. Familiar with IT industry thermal modules/products 

2. Familiar with server/rack thermal engineering is plus 

3. Experience on thermal/mechanical suppliers management is plus

1. CFD thermal simulation for server or IT related system design. Experience on liquid cooling / phase change simulation is plus. 

2. Familiar with server system thermal solution optimum design and verification testing.  

3. Experience on thermal module and thermal parts design is plus (heatsink, EVAC, and cold plate…)  

4. Experience on advanced cooling solutions is plus 

5. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

1. 產品機構開發和3D結構設計, 設計方案綜合評估分析及模擬。 

2. 產品零件2D創建和更新，產品BOM表創建和更新，模具DFM確認。 

3. NPI 階段產線試產及可靠性測試的問題分析和解決方案。 

4. NPI 階段參加與客戶每天的產品會議，負責彙報設計相關問題改善情況

1.負責NB產品機構設計,結構評估,品質管理 

2. NB設計開發問題解決方案與風險管理 

3.協助模具開發,試模,檢討,修改模具 

4.運用人因工程,材料選用,繪製圖面 

5.機構設計平台化及標準化的執行與維護

1. 伺服器產品Cable Routing 規劃設計 

2. 新產品RFQ規劃提案 

3. 開發階段系統DFX, DFA問題發掘與改善溝通 

4. 系統BOM文件建立 

5. 系統組裝相關文件建立

1. 伺服器產品包裝設計(包含Rack) 

2. 新產品包裝設計RFQ規劃提案 

3. 開發階段包裝測試問題改善 

4. 2D/渲染圖繪製 

5. Label 設計以及Label matrix、BOM建立

產品線: Server 

1. Support PA PL to execute test items. 

2. Test issue report to PL. 

3. Test data collection.

1. 產品結構設計 (20％) 

2. 產品組裝製程改善與建議方案擬定 (20％)  

3. 產品結構設計優化與導入驗證 (30％)  

4. 產品製程失效分析 (30％)

1.產線發現問題提出改善方案撰寫FA報告 

2.產線UPH及良率優化 提出降低成本方案 

3.電控標準化規劃 

4.專案方案檢討及制定更新電控標準 

5.定義設備電控組裝SOP，調試，驗收標準 

6.動作邏輯規劃 

7.電路設計，PLC程式開發，HMI開發 

8.機器人( 程式開發 + 教點 ) 

9.元件選型與IO定義

產品：筆電 

1. 主要負責風扇機構,流場和扇葉設計, 並需組裝Mockup樣品及測試. 

2. 需與客戶、廠商及廠內各部門人員有效率溝通, 獨當一面作業能力. 

3. 產品應用及分析能力.