【中科大雅】製程整合工程師

1.監控-執行 NPI 工程品,資格認定品及PRU產品,品質資訊之蒐集與分析 

2.監控-改善-NPI 品質問題改善對策有效性跟催 

3.改善-執行量產前稽核改善對策結案跟催 

4.文件管理-執行NPI 相關品質規範之增修訂

1.監控-審核TRA/ BKM frozen 完整性 

2.監控-確認CZ/DOE/QL 計劃/結果 

3.計畫執行-擬定量產前之計劃及執行Pre-audit 

4.監控-確認PRU計劃與量產放行 

5.改善-重大品質事件之改善對策有效性確認

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 

1.執行使用者允收測試 

2.執行操作/保養規範作業 

3.執行&回復機台運行能力

1.程式Remote與Shmoo/Pinmargin抓取，並確保其安全性 

2.PDM文件佈署 

3.驗收LB/PC/BI板 

4.暫扣批解析與處置 

5.Offline異常排除

1.分析競爭者資料及市場解決方案 

2.建立技術方案選用標準 

3.規劃教育訓練 

4.評鑑智慧製造人員 

5.提出&評估適切方案 

6.審查技術標準/規範

1.差異分析, 產出Individual Study Plan 

2.定義PROD (BU3/QRENG PIE) 

3.產出稽核資料及稽核AR處置 

4.規劃ECM (BU PIE) 

5.Driving 產品良率提升

1.專案review與進度管理 

2.新設備導入/標準攻堅/設備能力提昇-專案管理與跨功能單位活動整合 

3.新設備導入專案(新技術/UPH)- 專案管理與跨功能單位活動整合

1. 改/換/保養項目合理化及時間精進 

2. 線上問題及提供解決方案 

3. 產出改/換/保養項目標準

1. 舊機型能力提升(Q/C/D) 解決方案及功能驗收 

2. 新設備導入(新技術/UPH)-Design/MFMEA review與PM建立

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 

1.工程批進度追蹤 

2.FA / RA分析與彙整 

3.DCOP彙整與分析 

4.Tooling prepare, 下料系統完成度追蹤(routing) 

5.專案平台會議安排與AR Follow-up  

6.其他上級交辦事項

1.Risk level確認、產出DOE計劃與依DOE結果, 產出BKM,規劃新設備(客戶consign)導入。 

2.Risk level 確認與產出DOE計劃。 

3.問題分析與解決。 

4.BKM更新(IE,IT,IM,IP,IO Table)。 

5.Trouble Shooting Guide建立。

1.安排及確認產出-確認及督導人員&機台作業/處置產出不足  

2.執行DRB/追蹤異常處置&反應及協助處理品質異常。  

3.反應或回饋內外部/客戶需求資訊。  

4.督導產品Q-TIME管制符合規範。  

5.工作交接-交接進度/WIP/品質/相關事項  

6.檢討異常-檢討異常人員。  

7.稽核產線-確認人員工作紀律/6S。

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 

1.展機失敗調查 / 處置 

2.Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 

3.製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling)

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 

請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: 

https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=19766&source=1111&tags=AP5MAE+2026_1111 

台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 

說明: 

你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎？ 

你想要突破半導體機台量產技術的極限，並持續挑戰未來科技的無限可能嗎？ 

〝儲備模組副工程師〝就是最適合你的位置，你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養，與公司一起成長，共同突破機台的生產極限，成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才！ 

儲備模組副工程師職位，旨在培育未來的工程專業人才。您將參與至多十二個月的全面性訓練課程，當通過考核展現您的技術能力與問題解決能力後，您將正式成為模組副工程師。在訓練期間，您將接受全面性的技術課程與實務操作，並參加相關考核，包括技術測試及工作績效評估。若考核結果未完全符合要求，公司將提供額外指導與學習資源，並安排您進入績效改善計畫，協助您提升技能並發揮潛力。若最終未達成預期目標，公司將與您討論職涯規劃的下一步安排。 

儲備模組副工程師職位旨在培育工程專業人才。您將接受至多12個月的訓練課程，通過考核後正式擔任模組副工程師。若考核未達要求，公司將提供指導與進行績效改善計畫，幫助您提升技能。如最終未達目標，公司將與您共同商討下一步職涯規劃。 

工作內容 

1. 負責半導體封裝產品線機台設備維修及保養 

2. 管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理 

3. 設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性 

4. 依公司需求需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班，一次輪值六天)，實際安排將依工作需求及培訓進度調整 

營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。