KH340-封裝製程開發工程師-湖口區(刊期已經結束)
頎邦科技股份有限公司
此職缺的所有相似工作：
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技術工程類-製程工程師(封裝前段)
力成科技股份有限公司
新竹縣湖口鄉|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1.封裝製程良率提升
2.製程異常處理與分析
3.改善現有生產製程
4.新產品導入專案
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。
歡迎理工科系之應屆畢業生、
半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類 相關科系
F2511510-工程師
旺矽科技股份有限公司
新竹縣湖口鄉|月薪 32,000~45,000元展開收合1.PCB/MLO新產品製程導入
2.製程良率提升
3.製程文件撰寫與維護
要求條件
- ● 機械工程學類,化學工程學類,材料工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞，企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場，企業有提供職場環境及公司文化等簡介
