自動化電控設計工程師

1. 伺服器產品Cable Routing 規劃設計 

2. 新產品RFQ規劃提案 

3. 開發階段系統DFX, DFA問題發掘與改善溝通 

4. 系統BOM文件建立 

5. 系統組裝相關文件建立

1. 產品結構設計 (20％) 

2. 產品組裝製程改善與建議方案擬定 (20％)  

3. 產品結構設計優化與導入驗證 (30％)  

4. 產品製程失效分析 (30％)

產品：筆電 

1. 主要負責風扇機構,流場和扇葉設計, 並需組裝Mockup樣品及測試. 

2. 需與客戶、廠商及廠內各部門人員有效率溝通, 獨當一面作業能力. 

3. 產品應用及分析能力.

1.產品定義規劃 

2.線材設計 

3.產品組立SOP及零件清單BOM編寫 

4.新產品導入生產

1.非標自動化專案評估/規劃/導入/優化全項目管理； 

2.獨立完成自動化項目方案設計，方案RFP制定和DFM方案檢討； 

3.獨立完成自動化治具設備結構開發，3D /2D設計出圖，標準零部件的設計選選用，BOM編製等； 

4.跨部門溝通協作，推動專案進度和分析解決異常； 

5.設備優化升級改善及二次設計開發； 

6.新技術開發&引進 

5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動 

6.有良好的帶隊能力或專案驅動力

1. 負責雲端Server的專案工作 

2. 與一線大廠合作機會 

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• 鴻海集團 Fii 雲運算產品事業群提供有志朝產業發展的同學實習之工作機會。 

• 同學將與專業團隊一起工作學習，以得到更多將理論應用到實際工作的機會！ 

• 計畫介紹： 

• 職缺內容： 新幹班 (大學四年級或碩士二年級畢業生) 

• 應徵時間：即日起至2024/4/26(五) 

• 報到日 ：2024/6~ (依學生時程狀況調整) 

※若有個人中英文履歷，歡迎與應徵申請一起寄出 

實習生/新幹班職缺表: https://lnkd.in/g5SNPyxR 

投遞履歷表時, 煩請同時回覆 

1.申請表格  

https://docs.google.com/document/d/1ifPNL70V77wvSGYWXHV57Ftq3sxhmyK3/edit 

2.有興趣職缺類型或編號

1. Cable design and cable routing fitting  

2. Board level TAL maintain and system BOM maintain 

3. Board level & system assembly SOP design 

4. Label matrix design and management 

5. Manufacture trouble shooting

1. Cable design and cable routing fitting  

2. Board level TLA maintain and system BOM maintain 

3. Board level & system assembly SOP design 

4. Label matrix design and management 

5. Manufacture trouble shooting

1.根據產品特性、制程工藝需求，自主開發智慧化制程， 提供自動化解決方案； 

2.協同加工、組裝、調試及量產導入， 持續優化設計方案； 

3.設備的利舊改造可行性評估， 提供工程技術方案建議； 

4.設備量產製造成本控制及優化

1. 設備驗證及導入，設計DFM review，可靠性驗證及改善等 

2. 自動化組裝工站異常分析及改善 

3. 工站良率在線分析改善 

4. 自動化組裝制程改善，物料分析 

5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動

1.Bending自動化設備開發及guideline制定 

2.Bending 設備Buyoff 標準建立及執行 

3.設備生產問題點統籌 

4.設備良效率評估及推動改善 

5.Bending 設備軟硬體規格制定 

6.通用性平台開發及設備關鍵參數監控

1.設計與最佳化電子產品組裝流程 

2.SOP編寫與規格制定 

3.產品組裝治具設計與驗證 

4.導入半自動或全自動設備至組裝流程 

5.協助客戶分析組裝/設計問題

1.資料中心電力系統架構設計 

2.與電力系統設備供應商及施工廠商協調合作