NB-EE硬體研發工程師(土城)-E事業群

1.伺服器主板規劃與設計 

2.產品規格驗證與分析

1. Server / Storage / Networking 產品之硬體規格審核暨電路設計 

2. 領導硬體設計團隊進行電路板驗證與除錯 

3. 主導硬體產品生產及導入量產 

4. 負責承接產品量產後的工程維護及問題解決

1. 產品線路設計 

2. 產品 PCB佈局設計 

3. 生產 BOM發行 

4. 零件評估選用 

5. 產品 bring up onsite support 

6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 

7. 產品 issue 分析 debug 

8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 

9. Design study and Design proposal

１．手機產品射頻電路研發工程 

２．測試驗證射頻電路效能 優化軟射頻軟硬體設計  

３．與供應商 外部廠商 及公司內部跨部門合作解決產品問題 

４．協助產線生產測試 分析不良品 找出成因及改善方案 提升生產良率 

５．作為客戶研發單位合作窗口 溝通技術問題 參與會議並報告  

６．因業務需求可能要出差或長駐海外

1. 負責無線產品天線研發設計測試 

2. 新產品研發到量產的技術轉移及製程改善 

3. 新技術量測規劃(5G及毫米波量測)

1. 客戶技術問題的對應窗口。  

2. 對量產產品生命中期功能增強提供技術支援及物料驗證 (例如: 新硬件及軟件的驗證)。 

3. 重大客訴品質異常緊急介入，分析RMA不良數據，找出根本原因及給出解決方案。 

4. 工廠生產支援 (物料替代料評估，FW導入及EC發行)。

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 

1. DC Power測試計畫／報告撰寫與執行 

2. 替代料及PCN之評估與驗證 

3. 線路圖及Layout圖檢查 

4. 協助除錯與系統驗證 

• 計畫介紹：  

• 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) 

• 職缺內容: 實習生 (大學四年級或碩士二年級在學學生) (電子相關科系佳) 

• 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 

※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~

Data Center Switch設計開發 

1. 資料中心交換機與DPU網路卡系統架構開發設計與硬體電子電路設計開發 

2. 產品測試驗證計畫執行與客戶認證 

3. 量產導入，處理產品良率分析與改善 

4. 跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與開發交付時程 

5. 協助客戶技術支援與問題排除 

6. 支援海外生產線(越南)相關測試設備架設與優化及自動化導入

1. BU/Vendor Engagement & PCN Management 

•Coordinate in vendor’s component samples by BU’s requested for PCN validation. 

•BU validation status and schedule follow up, needs to ensure all PCN be closed on time. 

2. Documentation & Systems Support 

•Prepare and update component qualification reports by each project developing stage, supplier HW/FW changing records, internal CE checklists. 

•Maintain FEP component database accuracy. 

•Support uploading MRR, BOM and compliance certifications (CCF/CCD) in Agile. 

3. Technical support 

•Work closely with CEs and vendors for PTRR review to ensure FEP resilience. Also participate in CE/GSM/Vendor meetings and follow up on action items to ensure FEP readiness milestones are achieved. 

•Engage with CE and vendors for Component Life-Cycle management and 2nd source analysis by different CPNs.

負責產品：車載外包廠品質管理 

1.本地供應鏈含代工廠的開發、評估和稽核（VDA 6.3 +PPAP） 

2.新增Local 物料的承認測試 

3.供應鏈/代工廠的PCN變更所需要材料Qualify和PPAP稽核 

4.協助QA/PQE 對代工廠日常和年度稽核 

5.串接海外RD和生產製造單位，處理各類物料的FA和各種應急出差

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 

1. 協助硬體部門專案測試及報告撰寫  

2. 協助部門處理庶務事項 

• 計畫介紹：  

• 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) 

• 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) 

• 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 

※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU、IO卡），使用CAD軟體開發電路圖。 

2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 

3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 

4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 

5. 替代料選用與BOM製作。

1. 負責筆記本電腦新產品導入之電子系統設計開發驗證,協助客戶完成板端和系統端之EE設計驗證並確保產品可量產化 

2. 執行失效分析(FA),SI/PI訊號量測與分析及DOE執行 

3. 撰寫英文技術報告,並與國際客戶進行溝通與合作

1.Hardware design proposal/specification  

2.Schematics design 

3.Level 6 E-BOM creation  

4.Board bring up and debug 

5.Power on Test plan & report  

6.Level 6 component selection 

7.Cost down plan & implementation  

8.EVT/DVT/PVT Failure Analysis 

9.OEM/ODM/IDM Design Review

CESBG 產品線: Server產品 硬體工程師 

1.硬體線路設計  

2.硬體設計審查和BOM產出  

3.審查 PCB Layout  

4.執行開機測試和執行除錯

CESBG 產品線:Server / Storage / Networking  

1. 硬體電路線路圖設計及佈線審查 

2. 硬體電路測試驗證、信號量測 

3. 協助工廠端進行試產測試 

4. 問題分析及解決方案能力