NB-散熱主管（頂埔）-E事業群

1. Cable design and cable routing fitting  

2. Board level TLA maintain and system BOM maintain 

3. Board level & system assembly SOP design 

4. Label matrix design and management 

5. Manufacture trouble shooting

1.協助產線產品失效分析並提出改善建議 

2.協助分析可靠度測試後產品之不良原因

1.通訊產品機構設計 

2.需與ID、PM溝通產品設計及導入量產等工作

server and rack product (機櫃產品) mechanical design

1.設計與最佳化電子產品組裝流程 

2.SOP編寫與規格制定 

3.產品組裝治具設計與驗證 

4.導入半自動或全自動設備至組裝流程 

5.協助客戶分析組裝/設計問題

1.客戶RFI/RFP/RFQ需求分析&問題反饋 

2.產品製造可行性分析 

3.早期3D結構設計，並提出機構proposal 

4.製作partlist及工藝說明 

5.設計風險評估&成本分析 

6.Prototype樣品試作、裝配及系統測試機構問題分析及解決 

7.產品細部結構設計 

8.與其他部門進行系統整合評估 

9.開模檢討及試模狀況跟進，機構issue收集 

10.協助工廠處理量產問題

協助高密度伺服器機櫃與電子產品的結構強度分析與散熱方案設計；參與熱源模型建立與 CFD 流體力學模擬分析驗證。配合團隊規劃溫升、風洞與噪音實測計畫，協助執行新材料的選用評估與 Mockup 樣品之組裝性能解析，學習極致散熱解決方案。 

Assist in structural strength analysis and thermal design for high-density server racks and electronic products. Participate in thermal model building and CFD simulation validation. Support temperature rise, wind tunnel, and noise testing. Assist in evaluating new materials and analyzing mockup assembly performance.

1. 伺服器產品機構設計專案管理 

2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 

3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 

4. 會議跟進與問題管理與追蹤

1. 注塑或者鈑金件開發 

2. 生產製造 

3. 機構類產品NPI項目管理

1.與國際客戶溝通模治具功能與規格  

2.設計圖繪製並與加工單位檢討加工可行性  

3.利舊與功用性能評估 

4.成本與整體製程效益評估 

*需出差

1. Familiar with rack-level liquid cooling system configuration (L-to-L / L-to-A) 

2. Experience on the cooling parts like Fan/pump/heatsink/cold plate 

3. Experience on CFM simulation tool and is plus 

4. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 

2. 主導或參與液冷技術的導入，包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 

3. 積極與function team保持密切合作 ，確保系統能在高附載下穩定運作 

4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善

1.懸吊之避震器總成設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

2.懸吊之圈簧、板簧設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

3.懸吊之控制臂或拖曳臂、防傾桿設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

4.懸吊之鬆配件設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

5.懸吊系統之設計開發流程制定、工程規範及技術能量建置。

1.研發(量產)階段工廠端新機種機構問題收集、分析、追蹤及改善。  

2.產品機構材料問題的分析、處理及品質的改善。 

3.配合產品需求，進行治具(設備)的設計、開發、評估與規劃。 

4.產品設備的開發、導入、維護及改善。

1. 產品結構靜態強度分析 (產品組裝、卡扣強度模擬)  

2. 產品結構動態強度分析 (落下、衝擊模擬) 

3. 跨部門討論並解決產品結構問題 

4. 結構分析結果報告之撰寫

1. 負責 AI Server 散熱模組設計與開發（Cold Plate / Heat Pipe / VC），提升系統散熱效能與穩定性。 

2. 參與冷板等散熱模組製程開發與優化，確保設計可量產（DfM）。 

3. 執行散熱模組性能測試與分析（熱阻、流量、壓降等），並進行設計優化。 

4. 與機構、製程及系統團隊協作，整合散熱設計與產品架構。 

5. 支援產品導入與量產過程，解決散熱相關技術問題。 

*須配合職務出差

1. 負責結構、熱流與金屬成型（鍛造／熱處理）之仿真分析規劃與執行，建立高精度模型並驅動設計優化。 

2. 主導 Ansys / Abaqus / Deform 仿真技術應用，將分析結果轉化為產品設計與製程改善策略。 

3. 建立與優化仿真分析流程（Simulation Methodology），提升研發決策效率與準確度。 

4. 跨部門合作（研發／製造／品質），解決實際量產與工程問題。 

5. 分析材料特性（塑性變形、熱處理行為），建立可重複使用之材料模型。 

6. 指導或帶領工程師進行模型建立、驗證與報告輸出，逐步建立團隊仿真能力。 

7. 導入新技術與新工具（多物理耦合、CFD等），強化公司整體工程能力。 

*須長期出差