自動化-海外項目管理(土城)-E事業群

3DVC設計圖紙與相關模治具圖紙繪製， 

跟進新產品案件開發進度， 

紀錄並蒐集開發參數， 

優化製程參數。

3DVC相關新產品開發技術主管、 

3DVC工程師團隊建立並帶領團隊開發3DVC技術參數、 

建立3DVC產品開發參數資料庫、 

3DVC製程優化

1. Familiar with IT industry thermal modules/products 

2. Familiar with server/rack thermal engineering is plus 

3. Experience on thermal/mechanical suppliers management is plus

1.主導 NPI 後的NPO (AFB/FRB/Risk Ramp) 專案 

2.跟進設備購買、到貨進度 

3.廠房施工和產線線體及設備線體架設 

4. Build Matrix&Build Plan 

5.專案成本預算編制及申請，專案完成后的cost複核報批收款等 

6.FAI/重工 

7.客戶需求工程出貨

1. 產品專案設備投資規劃、採購計劃制定及購買進度掌控 

2. 量產設備維護費用管控，延保處理及客責OSS管理 

3. 客戶相關閒置設備處理 

4. 協調跟進不同產品/單位設備移轉 

5. CapEx系統相關資料維護及事項跟進 

6. 協助客責設備盤點

1. 產品機構開發和3D結構設計, 設計方案綜合評估分析及模擬。 

2. 產品零件2D創建和更新，產品BOM表創建和更新，模具DFM確認。 

3. NPI 階段產線試產及可靠性測試的問題分析和解決方案。 

4. NPI 階段參加與客戶每天的產品會議，負責彙報設計相關問題改善情況

1.BU現場調研，Layout規劃 

2.專案方案設計與檢討 

3.專案3D設計及2D出圖與發包 

4.協助現場線體調試

1.設備程序開發、調試 

2.電氣線路設計規劃 

3.電控元件選用/安全規範設計 

4.自動化軟件撰寫

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 

2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 

3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室

1. 伺服器專案產品機構設計開發 

2. 伺服器專案機構零件設計及圖檔建立 

3. 伺服器專案機構設計公差分析 

4. 伺服器專案機構樣品及模具/治具檢討

1. Server system placement evaluation. 

2. Server system cable routing and cable design documents. 

3. Server system BOM and assembly SOP. 

4. Server board level mechanical BOM and build requirement documents. 

5. Server system label plan. 

6. Server outbound package test support.

1. 對外做好客戶需求管理，及對接印度業務需求； 

2.具備豐富的工業工程經驗，負責制定生產計畫和調度整體策略； 

3.負責進行大規模的流程優化和改進，提高企業的生產效率和降低成本； 

4.負責制定標準和操作程式，並進行培訓和指導； 

5.主導跨部門的協同工作，確保生產與整體運營的協同；

1.負責NB產品機構設計,結構評估,品質管理 

2. NB設計開發問題解決方案與風險管理 

3.協助模具開發,試模,檢討,修改模具 

4.運用人因工程,材料選用,繪製圖面 

5.機構設計平台化及標準化的執行與維護

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 

2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 

3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室

NB專案產品開發工作： 

1.機構零件及模具開發可行性評估、開發時間表擬定及進度管控追蹤 

2.2D圖檔發行 

3. DFX可行性評估檢討 

4. Prototype樣品試作、裝配及機構零件問題分析及解決 

5. ECN方案驗證及發行及工管系統維護 

6. 模具量產維護及異常處理

1. 伺服器產品機構設計專案管理 

2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 

3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 

4. 會議跟進與問題管理與追蹤

1. 伺服器產品機構設計 

2. 新產品RFQ規劃提案 

3. 開發階段設計問題改善 

4. 量產階段設計問題排除 

5. 2D/3D/PCA圖面繪製

1. 伺服器產品Cable Routing 規劃設計 

2. 新產品RFQ規劃提案 

3. 開發階段系統DFX, DFA問題發掘與改善溝通 

4. 系統BOM文件建立 

5. 系統組裝相關文件建立

1. 產品結構設計 (20％) 

2. 產品組裝製程改善與建議方案擬定 (20％)  

3. 產品結構設計優化與導入驗證 (30％)  

4. 產品製程失效分析 (30％)

1. 協調、整合與回應新產品 RFQ 

2. 新產品開發時程規劃與管控 

3. 新產品專案範圍、產品規格、出貨模式 

4. NRE規劃、分析及管控 

5. 協調整合生產單位，導入新產品樣試(NPI)直至量產 

6. 測試時程規劃與進度掌控 

7. 內部資源協調與整合