S560-機電系統整合工程師(高雄)

【職務亮點】 

加入半導體大廠廠務工程團隊，深入參與機電、水務、空調等公用系統管理，培養設備改善與系統工程能力。 

完整培訓制度，適合想從設備維護走向系統工程、專案管理者。 

【工作內容】 

負責廠區機電、空調、水務等公用系統之工程管理、維護與改善。 

執行設備異常分析、真因追查及改善對策推動，提升系統穩定度。 

規劃並追蹤設備預防保養、年度歲修及改善專案。 

參與公用系統效能提升、節能改善與成本優化。 

協助監控儀錶、設備功能及系統運轉狀態確認。 

維護 SOP、SPEC、保養紀錄、異常處理與工程相關文件。 

配合跨部門進行工程協調與專案執行。 

【條件要求】 

電機、機械、冷凍空調、環工、能源等相關科系。 

具機電、水務、空調、公用設備、工程改善、廠務維護經驗者佳。 

應屆畢業生可培養；具實務經驗者可依專長媒合系統。 

【薪資說明】 

月薪 NT$38,000 元以上 

具相關經驗者，薪資可依專業能力另議

【職務亮點】 

參與高雄廠區擴建與新建工程，從工程規劃、設計審圖到施工管理，累積大型專案實戰經驗。 

適合具建廠、機電工程、空調水務、EPC 背景，想往專案工程或系統整合發展者。 

【工作內容】 

參與新建廠、擴廠及公用系統相關工程規劃與執行。 

負責機電、空調、水務等系統之設計資料檢視、審圖及規格確認。 

協助工程發包、施工管理、監造、驗收及系統移轉。 

進行工程進度、品質、成本及風險控管。 

建立與維護系統設計規範、技術文件及標準流程。 

導入新技術、新設備或節能方案，支援廠務系統升級。 

與內部單位、設計單位及承攬商進行跨部門協調。 

【條件要求】 

電機、機械、冷凍空調、土木、營建、環工等相關科系。 

具建廠、機電工程、空調水務、工程規劃、審圖、施工管理經驗者佳。 

具半導體廠、科技廠、EPC、機電工程公司背景者尤佳。 

【薪資說明】 

月薪 NT$38,000 元以上 

具新建工程、專案管理或系統設計相關經驗者，薪資另議

【職務亮點】 

加入半導體大廠廠務團隊，從公用系統運轉到異常應變，累積機電、空調、水務等核心實務經驗。 

完整培訓制度，歡迎想投入廠務、設備、公用系統維運領域者加入。 

【工作內容】 

負責廠區公用系統日常監控、操作與運轉管理，包含機電、空調、水務等系統。 

依現場警報與監控資訊進行異常判讀、初步處理、通報及後續追蹤。 

執行機房及現場巡檢、抄表、點檢與設備運轉狀況確認。 

配合系統異常排除、緊急應變及外部維修單位聯繫。 

協助維護保養、異常處理、運轉紀錄及相關文件。 

配合現場 6S 管理，維持系統穩定與廠區正常運作。 

【條件要求】 

電機、機械、冷凍空調、環工、能源等相關科系佳。 

具設備維護、系統監控、值班、廠務、公用設備相關經驗者佳。 

無經驗可，具學習意願者歡迎投遞。 

需配合輪班及異常緊急處理。 

【工作制度】 

四班二輪／作二休二 

平均每月工作約 15 天 

【薪資說明】 

月薪約 NT$50,000–65,000 元（含輪班津貼） 

實際核薪依學經歷、班別及公司規定辦理

1.協助設備維修與保養。 

2.協助設備異常處理。 

3.維持設備機台正常運作。 

※ 無經驗可(完整在職訓練) 

薪資條件： 工作20天(含5天加班天) 

早班45,000~47,000元(含早班津貼及加班費) 

夜班55,000~59,000元(含晚班津貼及加班費)

1.TSMC廠區/工區 工程專案運作 

2.現場巡檢 

3.工程資料製作 

4.工業用電管理 

5.請款/竣工資料製作 

6.主管交辦事項。 

7.無經驗可，願意接受公司培訓者。 

工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

1. AOI 影像檢測開發與導入：依產品/缺陷需求設計檢測流程，建立定位、量測、瑕疵判定邏輯，並進行良率/誤判分析與改善。 

2. 打光與取像規劃/測試/驗證：協助相機、鏡頭、光源、治具的搭配與測試（亮度、角度、曝光、焦距、景深），建立穩定可重複的取像條件與驗證方法。 

3. 影像前處理與演算法應用：影像前處理（濾波、二值化、邊緣/輪廓、模板匹配等）與檢測策略調整，提升檢出率與穩定度。 

4.（加分）AI 視覺應用：協助資料蒐集與標註、訓練/驗證流程（如 YOLO 等缺陷偵測），模型部署測試、效能與現場落地調校。 

5. 設備端應用程式開發：PC 端控制/操作介面（UI）、參數化、異常處理、資料紀錄等功能開發與維護。

1. 設備前期調機與導入：依規格進行現場調機、參數調校、動作驗證、異常排除與穩定度改善。 

2. 電控配線與盤內作業：弱電配線、盤內配線、線材整理與標示、元件更換與基本電路檢修。 

3. I/O 與訊號整合：I/O 點位確認、感測器/致動器接線與測試、訊號互鎖與安全迴路基本檢查。 

4. 周邊設備整合與通訊控制：伺服馬達、PC、條碼掃描器、Smart Camera 等周邊通訊連結與控制應用。 

5. 文件與交付：配線資料整理、點位表/測試紀錄、基本操作/異常處理說明文件。 

6.（加分）電控/PLC/HMI 開發：具 PLC 程式規劃、HMI 畫面編寫或電控架構規劃能力者佳，可參與功能優化與新增。

1.PLC能力撰寫 

2.自動控制知識基礎 

3.現場整合測試、現場監工除錯 

4.依專案地點，配合出差 

工作待遇會依相關學歷、經歷等核定