弱電工程師

1.評估自動化設備對量產的影響及改善建議 

2.研發和量產階段的人力和治工具數量評估 

3.設備製程外觀風險評估 

4.導入自動化設備的效益評估 

5.客戶需求對接及管理，參與及主持相關會議

1. 根據客戶應用需求,提供雲端產品技術整合之系統架構,提供符合客戶需求之產品服務 

2. 跨部門協調研發及生產單位,提供系統整合產品服務 

3. 研究及分析雲服務市場需求並設計符合客戶需求之產品

主要開發產品： 

1. Enterprise Switch 

2. Data center Switch 

3. AI Switch 

4. Telecom Switch 

主要工作內容： 

1. Hardware circuit design, schematic capture, and PCB development. 

2. Board bring-up, debugging, and failure analysis 

3. Component selection and BOM management 

4. SI/PI analysis and reliability validation 

5. Cross-functional collaboration with firmware and manufacturing teams 

6. Support NPI and mass production 

7. Generate technical documentation

1.人形機器人系統之電控元件選型評估 (如手爪、感測器、驅動器、電池、控制器等) 

2.規劃與設計電氣佈線架構(包含元件布局、配線規劃、連接器選用、線路安全保護機制等)，並製作相關電路圖與接線圖 

3.整合電控元件與感測模組至實體機器人並進行測試

1、電路圖Design review  

2、Layout review  

3、設計驗證 Singal Integrity & Power Integrity  

4、主板失效分析和設計優化  

5、系統失效分析及設計優化

1. 熟用相關機械元件與繪圖軟體 

2. 執行自動化設備整合:開發、設計、裝機、測試 

3. 執行專案之工程評估及機構分析、機構設計、BOM管理

1. 機器人系統之電控元件選型評估與整合 

2. 規劃與設計電氣佈線架構 

3. 製作相關電路圖與接線圖

1. 使用示波器,並進行伺服器主機板上的高速與低速訊號品質量測與驗證 

2. 整理測試數據並產生測試報告 

3. 偕同設計團隊各部門同仁完成伺服器專案的開發與設計工作

1.產線發現問題提出改善方案撰寫FA報告 

2.產線UPH及良率優化 提出降低成本方案 

3.電控標準化規劃 

4.專案方案檢討及制定更新電控標準 

5.定義設備電控組裝SOP，調試，驗收標準 

6.動作邏輯規劃 

7.電路設計，PLC程式開發，HMI開發 

8.機器人( 程式開發 + 教點 ) 

9.元件選型與IO定義

1.非標自動化專案評估/規劃/導入/優化全項目管理； 

2.獨立完成自動化項目方案設計，方案RFP制定和DFM方案檢討； 

3.獨立完成自動化治具設備結構開發，3D /2D設計出圖，標準零部件的設計選選用，BOM編製等； 

4.跨部門溝通協作，推動專案進度和分析解決異常； 

5.設備優化升級改善及二次設計開發； 

6.新技術開發&引進 

5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動 

6.有良好的帶隊能力或專案驅動力

【工作內容】 

1.資訊機房維運管理，熟悉虛擬主機ESXi管理、維護與備份。 

2.伺服器、網路規劃、維護與管理。 

3.系統事件處理、日誌監控分析與管理。 

4.資訊安全管理系統執行及持續改善。 

5.支援IT專案任務及主管交辦事項。 

6.熟悉電腦與伺服器硬體與規格，TCP/IP網路、防火牆、Router、Switch、VPN。 

7.Kubernetes/Openstack/Red hat 管理、維護與備份。

Hardware circuit design, layout, pilot run and debug of telecomm / datacomm products. (Router / Switch / Server)

1. 企業等級WiFi 7 AP router硬體開發 

2. IOT 無線相關產品開發

1. Cable design and cable routing fitting  

2. Board level TAL maintain and system BOM maintain 

3. Board level & system assembly SOP design 

4. Label matrix design and management 

5. Manufacture trouble shooting

1. Cable design and cable routing fitting  

2. Board level TLA maintain and system BOM maintain 

3. Board level & system assembly SOP design 

4. Label matrix design and management 

5. Manufacture trouble shooting

1. Discuss with customer, come out proposal, review and negotiate design spec. if any change 

2. Survey & review proper compoents for system design. 

3. Schematic design, come out constrain guideline for layout and layout design/review 

4. Measure signal integrity and address them if any issues. 

5. Collaborate with functional teams for product qualification and troubleshooting. 

6. Cooridinate with MFG team for material pipeline, manufacturing proto unit and manufacturing test.

1. 產品線路設計 

2. 產品 PCB佈局設計 

3. 生產 BOM發行 

4. 零件評估選用 

5. 產品 bring up onsite support 

6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 

7. 產品 issue 分析 debug 

8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 

9. Design study and Design proposal

1. 負責無線產品天線研發設計測試 

2. 新產品研發到量產的技術轉移及製程改善 

3. 新技術量測規劃(5G及毫米波量測)

1. 網通/影音相關產品RF設計 

2. 電路圖設計/ PCB佈局設計 

3. WiFi/BT/Tuner RF電路設計/ 調校/ 驗證/ 除錯 

4. 4G/5G Antenna fine tune and design

1.根據產品特性、制程工藝需求，自主開發智慧化制程， 提供自動化解決方案； 

2.協同加工、組裝、調試及量產導入， 持續優化設計方案； 

3.設備的利舊改造可行性評估， 提供工程技術方案建議； 

4.設備量產製造成本控制及優化