【新竹】機構設計工程師

1.模組設計 

2.設備元件選用 

3.機械製圖與BOM維護管理 

4.設備功能驗證

1.雷射製程產品生產 

2.量測分析 

3異常處理 

【自我推薦獎金】 

即日起，主動應徵本職缺，並到職滿三個月(試用過後成為正職員工)，可得獎金6,000元。 

獎勵期間，視招募情況可提前結束。

1.雷射加工應用製程開發 

2.製程參數及設備軟硬體調整 

3專案及實驗規劃執行 

4.需配合輪中班

本職務為開發全球市占率最高的快速冷熱循環測試機，產品應用涵括半導體製造-IC設計、封裝測試及航太、網通、車用等領域 產品相關資訊可以下網址 https://mpi-thermal.com/ Youtube (https://www.youtube.com/channel/UCT455PWQicA5nKCgGYi5qmA)  

△工作內容： 

溫控設備開發與維護 

一、專業發展：  

1. 參與全新系列快速冷熱循環測試機開發、試量產及轉產  

2. 與製造部產品工程師合作，進行模組轉量產  

3. 跟部門合作進行工變，以持續提升產品性能及品質  

4. 有機會與美籍專業人員進行合作，提升專業及英語能力  

5. 提升自我，可上公司內部及外部之專業學習課程  

二、日常實務：  

廠內有個人辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣，並提供廠內專員廚房烹調之三餐+宵夜(特選外食)。 

該產品應用層面廣泛，你將進入半導體產業相關領域。 

部門管理風氣銜接美式管理，可自由發言與構思討論，以扁平化組織架構為主。  

※部門提供免費小點心、下午茶

1.探針卡力學分析 

2.探針卡熱傳分析 

3.材料力學理論與應用 

4.CAE軟體建模與優化

1.Probe card 結構與探針開發 

2.力學模擬分析 

3.專案規劃與執行 

4.實驗規劃與執行

1.探針卡機構設計 

2.治夾具設計

機構組裝、調校及測試

機構設計、機構組裝、治夾具設計

【職務說明】 

你將加入旺矽科技 AST（Advanced Semiconductor Test）事業群，參與高頻、高功率、矽光子與先進封裝測試平台的設計開發。團隊橫跨自動化探針台、晶圓測試載具、溫度控制模組與光機整合系統，是推動 AI、車用、5G/6G、CPO 測試解決方案的核心團隊。 

【工作內容】 

1.新產品規劃及新技術開發  

2.機構模組設計  

3.機台機電整合  

4.機台客製化變更 

【需求條件】 

• 機械/機電/光機背景，熟 3D繪圖如SolidWorks 

• 具模組設計經驗，了解加工與裝配配合 

• 對先進半導體測試應用有高度熱情者佳 

【你將接觸】 

• 尖端晶片測試需求（AI、車用、SiPh、mmW） 

• 多元技術領域：光機熱整合、精密載具、自動化模組 

• 國際客戶合作與跨部門產品開發流程 

https://www.youtube.com/channel/UCzy4pCa_OqlTMJz333PojIQ 

工作地點：新竹縣竹北市中和街155號 

【Job Title】 

AST Mechanical Engineer | Precision Module Design × Advanced Wafer Test Platform Development 

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【Job Description】 

Join the Advanced Semiconductor Test (AST) division at MPI Corporation, where you’ll be part of a core team developing cutting-edge test platforms for high-frequency, high-power, silicon photonics, and advanced packaging applications. Our team specializes in automated probe stations, wafer test fixtures, thermal control modules, and opto-mechanical integration systems, enabling next-generation testing solutions for AI, automotive, 5G/6G, and CPO technologies. 

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【Responsibilities】 

1. New product planning and technology development 

2. Mechanical module design 

3. Mechatronic integration of test platforms 

4. Customization and modification of equipment based on customer requirements 

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【Requirements】 

• Background in mechanical, mechatronics, or opto-mechanical engineering; proficiency in 3D CAD tools such as SolidWorks 

• Experience in module design with a strong understanding of machining and assembly fit 

• Passion for advanced semiconductor test applications is a strong plus 

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【You Will Be Exposed To】 

• Leading-edge IC testing applications (AI, automotive, SiPh, mmWave) 

• Multidisciplinary technologies: opto-mechanical-thermal integration, precision fixtures, automation modules 

• Cross-functional product development with international clients and internal teams 

Work Location: No. 155, Zhonghe Street, Zhubei City, Hsinchu County, Taiwan

RF探針卡開發與製作 

1.使用繪圖軟體-機械結構設計、分析、出圖、詢價、發包、驗收 

2.設計組裝工治具-設計架構確認，功能性、可靠度、再現性 

3.製作原因分析與改善對策執行報告

工作內容 

產品: 

該單位目前是開發新產品，項目為冷熱循環測試機系列，產品為多為半導體測試使用 

專業發展的部分 

1.依照產品需求改善並維護既有軟體的功能 

2.與客服在專案上的合作，短期國內外客戶端參訪與出差可能 

3.與應用工程師對於生產線異常回饋的問題一起釐清與排除 

日常與實務的部分: 

該工作會與機構以及電控合作，系統以C語言為主，廠內有個人的辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣。 

其他部分: 

免費小點心、咖啡與下午茶提供

機構組裝、機台製程調校及測試、異常處理。

RF探針卡開發 

(1) 使用模擬軟體進行設計 

(2) 使用量測儀器進行量測 

(3) 主管交辦事項

1.機械設備組立、調校、測試、保養、維修、加工 

2.可配合加班/國內外出差 

【自我推薦獎金】 

即日起，主動應徵本職缺，並到職滿三個月(試用過後成為正職員工)，可得獎金6,000元。 

獎勵期間，視招募情況可提前結束。

1. 設備機構/機械相關研發設計，料件選用及計算 

2. 負責機構測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 

3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 

4. 應用材料及新技術評估 

5. 依規格設計圖面與BOM表產出 

6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 

7. 管控各專案進度 

8. 跨部門溝通協調 

9. 配合業務與客戶需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 

10. 主管交辦事項

1. 電力、電機系統相關研發設計，料件選用及計算。 

2. 電路圖設計、配盤作業經驗、電力、電機系統設計、自動化設備設計控制電盤電路規劃設計。 

3. 具通訊整合經驗、HMI 、PLC 程式開發經驗尤佳。 

4. 應用材料及新技術評估 

5. 依規格設計圖面與BOM表產出 

6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 

7. 管控各專案進度 

8. 跨部門溝通協調 

9. 配合業務與客戶需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 

10. 主管交辦事項

1.自動化控制PLC、HMI程式設計撰寫，通訊協定設計 

2.程式設計、維護、修改、設備功能驗證與試機。 

3.電路圖查閱、線路查修及實驗規劃與測試 

4.可獨立作業並具團隊合作神、積極負責、善溝通協調

1. 新產品專案評估管理與工程開發、執行，負責相關規格建立與提案報告。(冷凍設備、控溫設備、機構設備等等) 

2. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。 

3. 操作手冊、技術文件、ISO文件撰寫、工程技術文件標準/系統化作業。 

4. 產品異常處理與排除、改善機台能力、實驗規劃與測試 

5. 產品成本評估與報價 

6. 應用材料、新技術評估、維修替代料件評估驗證 

7. 客戶圖面檢視、客戶工程問題解決，依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 

8. 廠內工程溝通與技術研發、維修技術，進行跨部門溝通協調，以利專案之執行。 

9. 管控各專案進度，確保各專案符合時程規劃，根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。 

10. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術支援服務。 

11. 承辦主管交代事項

1. 新產品專案評估管理與工程開發、執行，負責相關規格建立與提案報告。(冷凍設備、控溫設備、機構設備等等) 

2. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。 

3. 操作手冊、技術文件、ISO文件撰寫、工程技術文件標準/系統化作業。 

4. 產品異常處理與排除、改善機台能力、實驗規劃與測試 

5. 產品成本評估與報價 

6. 應用材料、新技術評估、維修替代料件評估驗證 

7. 客戶圖面檢視、客戶工程問題解決，依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 

8. 承辦主管交代事項