【新竹】機構設計工程師

1. 設備機構/機械相關研發設計，料件選用及計算 

2. 負責機構測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 

3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 

4. 應用材料及新技術評估 

5. 依規格設計圖面與BOM表產出 

6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 

7. 管控各專案進度 

8. 跨部門溝通協調 

9. 配合業務與客戶需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 

10. 主管交辦事項

1. 電力、電機系統相關研發設計，料件選用及計算。 

2. 電路圖設計、配盤作業經驗、電力、電機系統設計、自動化設備設計控制電盤電路規劃設計。 

3. 具通訊整合經驗、HMI 、PLC 程式開發經驗尤佳。 

4. 應用材料及新技術評估 

5. 依規格設計圖面與BOM表產出 

6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 

7. 管控各專案進度 

8. 跨部門溝通協調 

9. 配合業務與客戶需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 

10. 主管交辦事項

1.自動化控制PLC、HMI程式設計撰寫，通訊協定設計 

2.程式設計、維護、修改、設備功能驗證與試機。 

3.電路圖查閱、線路查修及實驗規劃與測試 

4.可獨立作業並具團隊合作神、積極負責、善溝通協調

1. 新產品專案評估管理與工程開發、執行，負責相關規格建立與提案報告。(冷凍設備、控溫設備、機構設備等等) 

2. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。 

3. 操作手冊、技術文件、ISO文件撰寫、工程技術文件標準/系統化作業。 

4. 產品異常處理與排除、改善機台能力、實驗規劃與測試 

5. 產品成本評估與報價 

6. 應用材料、新技術評估、維修替代料件評估驗證 

7. 客戶圖面檢視、客戶工程問題解決，依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 

8. 廠內工程溝通與技術研發、維修技術，進行跨部門溝通協調，以利專案之執行。 

9. 管控各專案進度，確保各專案符合時程規劃，根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。 

10. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術支援服務。 

11. 承辦主管交代事項

1. 新產品專案評估管理與工程開發、執行，負責相關規格建立與提案報告。(冷凍設備、控溫設備、機構設備等等) 

2. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。 

3. 操作手冊、技術文件、ISO文件撰寫、工程技術文件標準/系統化作業。 

4. 產品異常處理與排除、改善機台能力、實驗規劃與測試 

5. 產品成本評估與報價 

6. 應用材料、新技術評估、維修替代料件評估驗證 

7. 客戶圖面檢視、客戶工程問題解決，依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 

8. 承辦主管交代事項

1.自動化控制PLC、HMI程式設計撰寫，通訊協定設計 

2.程式設計、維護、修改、設備功能驗證與試機。 

3.電路圖查閱、線路查修及實驗規劃與測試 

4.可獨立作業並具團隊合作神、積極負責、善溝通協調

1. 電力、電機系統相關研發設計，料件選用及計算 

2. 電路圖設計、配盤作業經驗、電力、電機系統設計、自動化設備設計控制電盤電路規劃設計 

3. 具通訊整合經驗、HMI 、PLC 程式開發經驗尤佳 

4. 應用材料及新技術評估 

5. 依規格設計圖面與BOM表產出 

6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 

7. 跨部門溝通協調 

9. 配合業務與客戶需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 

10. 主管交辦事項

本職務為開發全球市占率最高的快速冷熱循環測試機，產品應用涵括半導體製造-IC設計、封裝測試及航太、網通、車用等領域 產品相關資訊可以下網址 https://mpi-thermal.com/ Youtube (https://www.youtube.com/channel/UCT455PWQicA5nKCgGYi5qmA)  

△工作內容： 

(1)全新系列冷熱衝擊機開發及轉產  

(2)冷熱衝擊機開發搭配治具開發 

一、專業發展：  

1. 參與全新系列快速冷熱循環測試機開發、試量產及轉產  

2. 與製造部產品工程師合作，進行模組轉量產  

3. 跟部門合作進行工變，以持續提升產品性能及品質  

4. 有機會與美籍專業人員進行合作，提升專業及英語能力  

5. 提升自我，可上公司內部及外部之專業學習課程  

二、日常實務：  

廠內有個人辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣，並提供廠內專員廚房烹調之三餐+宵夜(特選外食)。 

該產品應用層面廣泛，你將進入半導體產業相關領域。 

部門管理風氣銜接美式管理，可自由發言與構思討論，以扁平化組織架構為主。  

※部門提供免費小點心、下午茶

1.市構件取號建立作業 

2.架BOM作業 (規則及配套定義取號)  

3.設計變更ECN作業 

4.協作拆圖及設備模組實驗.產品預組裝 

5.主管交付任務執行 

※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

1.協助半導體設備或模組與專案之開發設計 

2.協助半導體相關產品零件、治具之產品開發設計 

3.協助設備.模組.實驗之開發及預組裝組立 

4.協助新產品製程規劃，BOM製作架設 

5.協助逆向工程繪圖，規格討論、拆圖及產品實驗和預組裝實務操作 

※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

主導專案開發任務 : 

1.半導體模組/零組件與專案開發案件設計 

2.半導體相關產品逆向工程圖設計建圖/拆圖 

3.設備.模組.實驗之開發及初始預組裝組立 

4.新產品之規格討論及BOM製作架設 

5.主管交付任務 

※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

設計部任務及人員管理並安排/調度完成設計專案工作: 

1.半導體(自動化測試產品)整機/模組設計案件管理 

2.機械 / 機構 / 模具 相關案件開發設計管理 

3.跨部門(機電整合)溝通協調 

4.開發案設計變更作業管理 

5.部門ISO品質系統及目標任務績效管理 

※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。 

※本職缺可於2026年2月23日(一) 農曆新年以後)報到上班!

1.修改PLC程式編程。 

2.設計電控盤。 

3.機台測試及驗証。 

4.技術文件撰寫。 

5.主管交代事項。

1. 機構設計開發 / 元件搭配 / 自動化整合以及BOM建立 

2. 須熟悉繪圖軟體 Solidworks / Auto CAD... 

3. 需出國短期裝機支援, 英文能力佳 

4. 專案開發獎金

1.負責產品機構設計與結構評估。 

2.機構材料的測試與選用。 

3.負責繪製機構設計圖面(SolidWorks/AutoCAD系統操作使用) 

4.與廠商討論新機開發、組裝、測試及改善檢討。 

5.制定相關新機開發、組裝、測試、機台規格書及護修保養手冊。

機台設備安裝,維修,保養,PM等 (Scrubber 機台)

1. 機構設計開發 / 元件搭配 / 自動化整合以及BOM建立 

2. 須熟悉繪圖軟體 Solidworks / Auto CAD...

1. 規劃保養維修作業計劃，以提供客戶滿意的售後服務制度。 

2. 配合客戶維修時間，至客戶端進行定期檢查及保養。 

3. 分析產品功能異常狀況，並建立資料庫。 

4. 負責維修報表之建檔與管理。 

5. 提供顧客產品維修的內容與報價。 

6. 負責公司產品相關檢驗測試工作。 

7. 負責公司產品維修工作。 

8. 編寫不良品維修手冊。 

9. 提供維修技術問題之分析與諮詢。 

10. 負責維修器具、零件的管理、保養與維護。 

11. 負責異常狀況之追蹤處理。 

12. 建立與維護客戶資料。 

13. 負責合約客戶之教育訓練。 

14. 提供顧客正確產品使用及保養的知識。 

15. 奈米量測系統設備維修 

16. 協助業務處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術支援服務。 

17. 協助業務人員在產品上的基礎知識訓練，以及提供客戶、工程師在產品使用方面的技術訓練。 

18. 配合業務與客戶的需求，安裝設備與處理系統問題。 

19. 處理並改善客戶遇到的異常狀況，進而提昇客戶滿意度。 

20. 撰寫產品規格書或編譯技術文件說明書。

1.負責設備維修工作 

2.半導體測試機台之架設、維修、客服及教育訓練 

3.解決半導體設備運作過程中的技術難題

1.負責產品機構設計與結構評估。 

2.負責機構材料的測試與選用。 

3.負責繪製機構設計圖面(2D/3D 繪圖， Pro-Engineer/Creo/ Solid Works 皆可)。 

4.與廠商討論模具開模、試模和改善檢討。 

5.負責將產品設計導入生產和製程指導。 

6.制定相關組裝手冊/檢驗標準/測試流程/測試治具設計。